1范围1.1主题内容本标准规定了电子产品中印制电路板设计时应遵循的基本要求。

1.2适用范围本标准适用于以环氧玻璃布层压板为基板的表面组装印制板设计，采用其它材料为基板的设计也可参照使用。

2引用标准GB 2036－94 印制电路术语GB 3375－82 焊接名词术语SJ/T 10668－1995 表面组装技术术语SJ/T 10669－1995 表面组装元器件可焊性试验Q/DG 72－2002 PCB设计规范3定义3.1术语本标准采用GB 3375、GB2036、SJ/T 10668定义的术语。

3.2缩写词a. SMC/SMD(Surface mounted components/ Surface mounted devices)：表面组装元器件；b. SMT(Surface mounted technology)：表面组装技术；c. SOP(Small outline package)：小外形封装，两侧具有翼形或J形短引线的一种表面组装元器件封装形式；d. SOT(Small outline transistor)：小外形晶体管；e. PLCC(Plasti c leaded chip carrier)：塑封有引线芯片载体，四边具有J形短引线，典型引线间距为1.27mm，采用塑料封装的芯片载体，外形有正方和矩形两种形式f.；QFP(Quad flat package)：四边扁平封装，四边具有翼形短引线，引线间距为1.00mm，0.80mm，0.65mm，0.50mm，0.30mm等；g. DIP (Dual in-line package)：双列直插式封装h.；BQFP (QFP with buffer)：带缓冲垫封装的Q FP；i. PCB (Printed circuit board)：印制板。

J.BGA(Ball Grid Array):球形栅格列阵4一般要求4.1印制电路板的尺寸厚度4.1.1印制板最小尺寸L×W为80mm×70mm，最大尺寸L×W为457mm×407mm4.1.2印制板厚度一般为0.8～2.0mm。

4.2印制电路板的外形要求对于波峰焊，要求外形应该是矩形的，如果有缺槽，应考虑用工艺拼板的方式将缺槽补齐；对于纯SMT板，允许有缺槽，但缺槽尺寸应小于所在边长度的1/3，以确保PCB在链条上传送平稳.(如图1所示)图1 PCB板的外形要求4.3印制电路板的工艺边要求在PCB布局时要留出3～5mm的工艺边，所谓工艺边，就是为PCB组装时便于设备传送、夹持。

在这个范围内不允许布放元器件焊盘（整机连线用焊盘除外）但可走线。

如果印制线路板上元器件过多，不得已要超出3mm范围时，可以在板的边缘加上3mm的辅边，辅边开V形槽，在生产后用手掰断即可。

4.4印制电路板的MARK点的设计要求基准点是供自动化设备做自动对位用的，视觉系统的基准点类型有几种，最佳的基准点标记是实心圆，基准点标记直径一般设置为1mm,按精度需求可采用PCB板基准点和局部基准点，PCB基准点用于整个PCB光学定位，局部基准点用于引脚数量多、间距小的单个器件。

推荐的MARK点如图2所示：图2 MARK点的设计形状实心圆尺寸d=1.0mm+/－0.025mm；无阻焊保护区D=3.0mm；基材:良好的对比度；无氧化；无阻焊剂；平整度<0.015 mm。

使用3+1 Fiducial Marks，Mark点中心距离板边缘5mm双面都有贴片元件，则每一面都应有Mark点.局部Mark点建议采用二个。

Mark点可以是裸铜、由清澈的防氧化涂层保护的裸铜、镀镍或镀锡、或焊锡涂层（热风均匀的）4.5印制电路板坐标原点的要求为了和贴片机的GEB文件相对应，减少相对误差，建议以左下角的全局MARK点作为PCB 设计时的坐标原点尽量使用现有的环氧布层压板FR－4，且保证热风整平均匀。

4.7元器件的选择4.7.1无源元件应优选矩形片状封装。

4.7.2片状电阻和电容优选1206封装。

4.7.3钽电容器优选模压塑料封装。

4.7.4通用表面组装二极管和三极管优选高外形的SOT23，且尽量用标准的表贴二极管。

4.7.5有源器件优选具有J型或鸥翼形引脚的器件。

4.7.6QFP优选带缓冲垫封装（BQFP），且0.3mm的QFP尽量的用BGA来代替。

4.7.7SOP、PLCC、QFP的引脚应有良好的共面性，其最高引脚的脚底与最低三条引脚的脚底形成的平面之间的垂直距离要求不大于0.1mm，特殊情况下可放宽到与引脚厚度相同。

4.7.8元器件应能耐受的焊接条件是：再流焊时为230℃、20s，波峰焊时260℃、10s。

4.7.9慎重选用圆柱形的电阻、电容和二极管；4.7.10所有元器件的可焊性应符合SJ/T10669中的要求。

4.8印制电路安装孔的设计要求，为了确保波峰焊时熔融的焊锡不会堵塞安装孔，定位孔、非接地安装孔，除了功能必须要求金属化的孔外，一般均应设计成非金属化孔。

4.9表面组装元器件的焊盘图形设计原则a.表面组装焊盘尺寸应与所用元器件的外形、焊端、引脚等尺寸相匹配；b.有源器件的焊盘图形优选长圆形焊盘；c.同一元器件相邻焊盘之间的中心距应等于相邻引线的中心距；d.对称引脚的焊盘，设计时应严格保持其对称性。

e.SMD器件的引脚与大面积筒箔连接时，要进行热隔离处理（如图3）。

图3 热隔离带的设计4.10印制电路金属化、安装孔孔以及插装元器件焊盘的尺寸设计依照电子工程研究所标准Q/DG 72－2002来执行。

对于长边尺寸小于50mm 、或短边小于50 mm 、或尺寸范围小于125×100mm 的PCB ，宜采用拼板的方式，转换为符合生产要求的理想尺寸，以便于组装。

拼板连接时主要考虑的是拼板分离后边缘是否整齐；分离是否方便，在经插装工序时是否有足够的刚度拼板的连接方式主要有双面对刻V 形槽、长槽孔加圆孔、长槽孔三种，如图4所示：图4 拼版的布局设计5 详细要求5.1 各种不同元器件的焊盘图形设计5.1.1 无源元器件的焊盘图形设计 5.1.1.1矩形元件的焊盘图形设计电阻和电容的外形及焊盘图形见图5。

焊盘宽度按式（1）、电阻焊盘长度按式（2）、电容焊盘长度按式（3）、焊盘间距按式（4）计算。

K W A -max ＝ (1)K T H B ++max max （电阻）＝ (2)K T H B -+m i n m a x 0＝（电容 (3)K T L G --=max max 2 (4)式中：A −− 为焊盘宽度，mm （mil ）；B −− 为焊盘长度，mm （mil ）； G −− 为焊盘间距，mm （mil ）； W max −− 为元件最大宽度，mm （mil ）； H max −− 为元件最大高度，mm （mil ）； T max −− 为元件端焊头最大宽度，mm （mil ）； T min −− 为元件端焊头最小宽度，mm （mil ）； L max −− 为元件最大长度，mm （mil ）； K ＝0.25mm (10mil)。

表2 片状电容的焊盘尺寸mm5.1.1.2模压塑封钽电容器的焊盘设计钽电容器的外形及焊盘图形见图6。

焊盘宽度按式（5）、焊盘长度按式（6）、焊盘间距按式（7）计算。

KA-W＝ (5)max+＝ (6)B-HKTmaxmin=2 (7)G--LKTmaxmax式中：A −−为焊盘宽度，mm（mil）；B −−为焊盘长度，mm（mil）；G −−为焊盘间距，mm（mil）；W max−−为元件最大宽度，mm（mil）；H max−−为元件最大高度（指焊端高度），mm（mil）；T min−−为元件端焊头最小宽度，mm（mil）；L max−−为元件最大长度，mm（mil）；T max−−为元件端焊头最大宽度，mm（mil）；K＝0.25mm (10mil)。

常用模压塑封钽电容器的焊盘尺寸列入表3。

表3 模压塑封钽电容器的焊盘尺寸mm（mil）5.1.1.3圆柱形元器件的焊盘设计焊盘图形为长方形。

采用再流焊时，还必须设计有凹形槽（见图7），其宽度一般为0.3 0.05mm。

如果焊前采用胶粘剂固定元器件，则不必设计凹槽。

常用圆柱形元器件的焊盘宽度、焊盘长度、焊盘间距及凹形槽长度列入表4。

表4 圆柱形表面组装元器件的焊盘尺寸mm（mil）图7 圆柱形表面组装元器件的焊盘图形5.1.2有源器件的焊盘图形设计5.1.2.1一般原则a.焊盘宽度和焊盘间距尺寸的设计焊盘宽度与焊盘间距的尺寸之比分为Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三种系列，即把器件的引脚中心距分别按系列I为7:3、系列Ⅱ为6:4、系列Ⅲ为5:5不同的比例进行分割，优选系列Ⅱ。

当引脚中心距为1.27mm时，三种比例的焊盘宽度和焊盘间距见表5。

优选系列Ⅱ时，不同的引脚中心距对应的焊盘宽度和焊盘间距尺寸按表6选取表5 1.27mm引脚中心距器件焊盘宽度和焊盘间距系列b. 焊盘长度一般为器件可焊引脚长度2.5～3倍，推荐3倍。

5.1.2.2晶体管焊盘图形设计焊盘的中心距离等于器件引线间的中心距离，焊盘尺寸在可焊端四周延伸0.38mm （15mil ）。

常用的SOT23、SOT89、SOT143焊盘图形见图8、 图9、图10。

图8 SOT23焊盘示意图（单位mm ）5.1.2.3SOP 式中：D −− F −− K ＝图11 SOP 外形及焊盘示意图5.1.2.4SOJ 器件焊盘图形设计焊盘宽度为0.76mm ，焊盘间距为0.51mm ，焊盘长度为2mm 。

两排焊盘内侧间距应保证引脚外侧部分的焊盘长度为整个焊盘长度的2/3。

焊盘与引脚的相对位置见图12。

5.1.2.5PLCC器件焊盘图形的设计PLCC的外形及焊盘形状见图13，焊盘宽度一般为0.76mm，焊盘间距为0.51mm，焊盘长度为2mm，相对焊盘外侧间距的计算按式（9）、（10）。

＝1 (9)A＋CK＝2 (10)B＋CK式中：A−−横向焊盘外侧间距，mm（mil）；B−−纵向焊盘外侧间距，mm（mil）；C1/C2−−器件的宽（含引脚），mm（mil）；K＝0.76mm(30mil)图13 PLCC外形及焊盘示意图5.1.2.6 5.1.2.6BGA等球状栅格列阵元器件的焊盘设计原则a．PCB上的每个焊球的中心与BGA底部相对应的焊球中心相吻合；b．PCB焊盘图形为实心圆，导通孔不能加工在焊盘上；c．与焊盘连接的导线宽度要一致，一般为0.15mm~0.2mm；d．阻焊尺寸比焊盘尺寸大0.1mm~0.15mm；e．导通孔在孔化电镀后，必须采用介质材料或导电胶进行堵塞，高度不得超过焊盘高度；f．在BGA器件外廓四角加工丝网图形，丝网图形的线宽为0.2mm~0.25mm。