微电子学专业本科培养方案
一、培养目标
本专业培养具备坚实的数理基础及创新精神，掌握微电子学专业所必需的基础知识、基本理论和实验技能，掌握大规模集成电路及其它半导体器件的设计方法和制造工艺、电路与系统的设计知识，能在微电子学及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。

二、基本规格要求
本专业学生主要学习微电子学的基本理论和基本知识，受到科学实验与科学思维的基本训练，具有良好科学素质，掌握大规模集成电路及其他半导体器件的设计、制造及测试所必需的基本理论和方法，具有电路与系统设计、电路分析、器件工艺设计与分析和版图设计等基本能力。

毕业生应获得以下几方面的知识和能力：
1.掌握数学、物理等方面的基本知识和基本理论；
2.掌握半导体物理、半导体器件和VLSI设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的原理与设计方法，具有VLSI制造的基本知识与技能，掌握新型设计软件；
3.掌握电子电路技术、计算机原理与应用、软件设计与制作等基本知识，以能适应在相应专业（如通信、电子技术、自动控制、计算机应用等）的工作要求；
4.掌握微电子学基本实验技能；
5.了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态以及电子产业发展状况；
6.掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析试验结果，撰写论文参与学术交流的能力。

7. 熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其他法律法规。

要求学生在校期间必须修满184学分方可毕业。

三、主干学科
电子科学与技术
四、主要课程和特色课程
主要课程：模拟电子技术、数字电子技术、理论力学、热力学与统计物理、电动力学、量子力学、固体物理、半导体物理、半导体器件物理、半导体集成电路原理与设计、集成电路工艺原理、集成电路CAD、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺、微电子学专业实验和集成电路工艺实习
特色课程：集成电路工艺原理、集成电路CAD、半导体集成电路原理与设计、半导体光电材料、半导体光电器件原理、半导体光电器件工艺
五、学制与学位
学制：基本学制修业年限为4年，采取弹性学制，可在3～6年获得全部学分，完成学业。

学位：授予理学学士学位。

六、各类课程学时学分分配表
七、教学进程安排
附表一、微电子学专业学历
附表二、微电子学专业教学计划进程表
附表三、微电子学专业实践教学环节安排表
附表四、微电子学专业双语教学、计算机教学课程安排表
附表一
微电子学专业学历
⊙军训及入学教育·理论教学：考试 = 假期○实习※课程设计●综合实验、计算机实践 + 金工实习△公益劳动 / 学年论文廿社会实践（调查）▲科研训练▏毕业设计（论文）√毕业教育×机动
说明：理学院的不同专业的金工实习根据具体情况分别安排在第11-14周
附表二
微电子学专业教学计划进程表
微电子学专业实践教学环节安排表
微电子学专业双语教学、计算机教学课程安排表
教学副院长：薛玲玲
负责人：李野校对人：王国政。