封装库的管理规范修订履历表版本号变更日期变更内容简述修订者审核人V1.00 初次制定杨春萍一。
元件库的组成1.1 原理图Symbol库原理图Symbol库分为STANDARD_LIB.OLB和TEMPORARY_LIB.OLB，用于标准库和临时库的区分；1.2 PCB的Footprint库PCB封装库只有一个文件夹，里面包括所有的封装和焊盘。
二、元件Ref缩写列表常用器件的名称缩写作如下规定：集成芯片 U电阻 R排阻 RN电位器 RP压敏电阻 RV热敏电阻RT无极性电容、大片容C铝电解CD钽电容CT可变电容 CP二极管 D三极管 QESD器件(单通道)DMOS管 MQ滤波器 Z电感L磁珠 FB霍尔传感器 SH温度传感器 ST晶体Y晶振 X连接器J接插件 JP变压器 T继电器 K保险丝 F过压保护器 FV电池 GB蜂鸣器 B开关 S散热架 HS生产测试点：TP/TP_WX1信号测试点：TS螺丝孔 HOLE定位孔：H基标：BASE三、元件属性说明为了能够将元件信息完全可以录入ORCAD的元件信息系统（CIS）中，根据器件的特性，建库申请人还应将相应的信息（但不仅限于以下信息）提供给库管理员。
元件属性如下：Value：器件的值，主要是电阻、电容、电感；Tolerance：公差，主要指电阻、电容的精度等级；晶体、钟振的频偏范围；C_Voltage：电压，主要指电容的额定电压，晶体、钟振的供电电压；Wattage：功率，主要是电阻的额定功率；Dielectric：电容介质种类，如NPO、X7R、Y5V等等Temperature：使用温度Life：使用寿命CL：容性负载，主要针对晶体来说Current：电流，电感、磁珠的额定电流Resonace frequency：电感的谐振频率Part_Number：器件料号Footprint：指PCB封装Price：价格Description：元件简单描述，主要引用S6ERP品名。
Part name：元件所属分类；Datasheet：Datasheet名称；Manufacturer：制造商；Manufacturer Part Number：制造商编号；MSD ：潮湿敏感等级ESD ：静电等级ROSH ：是否有铅；无铅分为ROHS5/ROHS6，有铅需填写PbTEM ：回流焊峰值温度RECOMMEND: 是否推荐使用。
Y表示推荐，N表示不推荐。
COAT_MAT: 引脚镀层/焊点成份MELT_TEM: 焊点融化温度四．元器件命名规范4.1 阻容等离散器件的命名TYPE REF? Symbol命名PCB Footprint命名电阻标准贴片电阻RR0402/R0603/R0805/R1206等R0402/R0603/R0805/R1206等标准贴片排阻RNRN0402_8P4R/RN0603/8P4R等RN0402_8P4R/RN0603_8P4R等手插功率电阻RW RW_P脚距_H/V RW_P脚距_H/V可调电阻RV RV097 RV097(2015.2.4新增）电容标准贴片电容 CC0402/C0603/C0805/C1206等C0402/C0603/C0805/C1206等手插瓷介电容CAP CAP_P脚距CAP_P脚距电感标准贴片电感LL0402/L0603/L0805/L1206等L0402/L0603/L0805/L1206等二极管标准贴片二极管D D_型号_封装SOD_80/SMA/SMB/SOT_23/SOD_123等标准封装手插二极管 D D _型号_P脚距_H/V D _型号_P脚距_H/V稳压管DZ DZ_型号_封装SOD_80/SOT_23/SOT_323/SMA/SMB/SMC等TVS管TV TVS_型号_封装SMA/SMB/RV1206等防雷管TH THUNDER_型号_封装SMA/SMB/RV1206等备注：DO_214AC=SMA，DO_214AA=SMB，DO_214AB=SMC，DO_201AC=SMA。
LED 灯标准贴片封装LED灯LED LED0805/LED1206等LED0805/LED1206等圆形引脚式LED灯LED LED_灯帽直径_ H/V LED_D灯帽直径_H/V三极管标准封装三极管Q Q_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等MOS 管标准封装MOS管MQ MQ_型号_封装TO_92/TO_220/TO_126/TO_263/SOT_23/SOT_143等开关轻触按键开关SW SW_KEY_型号(_SMD) SW_KEY_型号(_SMD) 拨动开关SW SW_PULL_型号(SMD) SW_PULL_型号(SMD) 编码器开关SW SW_EC_型号(SMD) SW_EC_型号(SMD)光耦开关SW SW_PHOTO_型号(SMD) SW_PHOTO_型号(SMD)IR接收头IR接收头IR IR_型号_H/V IR_型号_H/V保险丝标准贴片封装保险丝F F0805/F1206等F0805/F1206等其他保险丝 F F_型号(_SMD) F_型号(_SMD)OSC 钟振OSC钟振XX_SMD7050/SMD5032/SMD3225等X_SMD7050/SMD5032/SMD3225等CRYSTALCRYSTAL晶体Y Y_型号(_SMD)(_H/V) Y_型号(_SMD)(_H/V)晶体 变压器 变压器 T TRAN_型号(_SMD) TRAN_型号(_SMD) 电池座 电池座 GB BAT_型号_H/V(_SMD) BAT_pin 数P_H/V(_SMD) 蜂鸣器 蜂鸣器 B BUZZER_型号(_SMD) BUZZER_型号(_SMD) 继电器 继电器 K RELAY_型号(_SMD) RELAY_型号(_SMD) 螺丝孔 螺丝孔 HH_SCREW_C*D*NSCREW_C*D*N 基标点基标点BASE SEN_PIN SEN_PIN 放电端子 ESDESD ESD ESD 测试点 通孔测试点 TP TP_C*D* TP_C*D* 贴片测试点 TP TP_C*_SMD TP_C*_SMD 散热片散热片HSHS_型号HS_型号4.2 连接器类的命名：J_TYPE_排X 列_P 脚距_H/V_SMD备注：a ．默认为手插元件，后缀增加_SMD 为贴片；b ．H/V 区分卧式与立式；TYPE REF? SCH 元件名FOOTPRINT 封装名 PH 头 J J_PH_排X 列_P 脚距_H/V PH_排X 列_P 脚距_H/V 2510插座JJ_2510_排X 列_P 脚距_H/V2510_排X 列_P 脚距_H/VHEADER JJ_HEADER_排X 列_P 脚距(_F/M)_H/VHEADER_排X 列_P 脚距(_F/M)_H/V(注：区分排针和排母，排针为M ，排母为F) IDE 座 J J_IDE_排X 列_P 脚距 IDE_排X 列_P 脚距FPC 连接器JJ_FPC_排X 列_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD) FPC_排X 列_P 脚距_H/V(_FB)(_SMD) 电源插座 J J_PWCN_排X 列_型号 PWCN_排X 列_型号 其他插座 JJ_CN_排X 列_型号CN_排X 列_型号4.3 插座类的命名：P_TYPE_层X列_型号_H/V_SMDTYPE REF? SCH元件名Footprint封装名插槽座JP JP_插槽类型_型号_H/V(_SMD) 插槽类型_型号_H/V(_SMD)USB JP JP_USB(_层X列)_型号_H/V USB(_层X列)_型号_H/VRJ45 JP JP_RJ45(_层X列)_型号_H/V RJ45(_层X列)_型号_H/VUSB与RJ45结合体JP JP_RJ45+USB_型号_H/V RJ45+USB_型号_H/V SATA座JP JP_SATA(_层X列)_型号_H/V SATA(_层X列)_型号_H/VDB插座JP JP_DB_PIN数_(层X列)_型号_H/V DB_PIN数(_层X列)_型号_H/V VGA插座JP JP_VGA_PIN数_(层X列)_型号_H/V VGA_PIN数(_层X列)_型号_H/V DB与VGA结合体JP JP_DB9_VGA15_型号_H/V DB9_VGA15_型号_H/V AUDIO插座JP JP_AUDIO_型号_H/V_(SMD) AUDIO_型号_H/VDVI插座JP JP_DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V DVI_脚数(_层X列)_型号_H/V RCA插座JP JP_RCA(_层X列)_型号_H/V RCA(_层X列)_型号_H/VBNC插座JP JP_BNC(_层X列)_型号_H/V BNC(_层X列)_型号_H/VDCJACK插座JP JP_DCJACK_型号_H/V DCJACK_型号_H/VHDMI插座JP JP_HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD)HDMI(_层X列)_型号_H/V(_SMD)备注：a.默认为手插元件，后缀增加_SMD为贴片；b.默认为单口插座，中间增加_层X列为多层多列；4.4 IC类的命名：U_型号_PCB FOOTPRINTTYPE REF? SCH元件名Footprint封装名BGA类U U_元件型号_BGA脚数_行X列_P脚距BGA脚数_行X列_P脚距SOP类U U_元件型号_SOP脚数_P脚距SOP脚数_P脚距QFP类U U_元件型号_QFP脚数_P脚距(_EPAD) QFP脚数_P脚距(_EPAD)SOT/TO类U U_元件型号_SOT封装/TO封装SOT封装/TO封装备注：增加后缀(_EPAD)表示芯片有EPAD接地焊盘，默认没有五。
原理图Symbol符号建库规范1、要求Grid采用默认间距，为100mil。
2、在设计过程中Pin Shape统一选用short; Pin Type统一选用passive。
3、根据Pin Type的不同，Pin脚的放置一般遵循输入在左，输出在右的原则。
对于Pin Number大于100以上器件，电源引脚允许放置上端，地引脚放置在下端，其他的Symbol符号尽量不要把Pin脚放在Symbol的上下端。
4、脚无极性的无源器件（如：电阻，磁珠，电感、电容）的Pin Number要求隐含，不显示出来。
5、二极管、三极管、MOS管等，应绘制出逻辑图。
6、对于单个封装集成多个运放、门逻辑电路或者其他器件，应采用多Part设计。
7、注意 Pin脚的命名，Pin脚的NAME命名中不允许加空格。
六、 Footprint建库规范6.1 焊盘库命名规范1、表贴焊盘1）、正方形焊盘的命名规则为：s边长；如：s40，表示边长为40mil的正方形焊盘。