铝基板制作及规范
---作者:贺梅
随着电子产品轻、薄、小、高密度、多功能化发展促使PCB上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。

在此背景下诞生了高散热金属PCB基板,铝基板是金属基板应用最广的一种.且具有良好的导热性,电气绝缘性.
一,铝基板的材料,构造分类
1.
材料
热处理以强化铝质硬度，在表面起防氧化及防擦花的作用；为促进散热作用,在PP片一般会在PP 树脂中添加适量陶瓷粉末.
二.产品主要用于哪些区域
1.汽车、摩托车的点火器,电压调节器.
2.电源(大功率电源)及晶体管,电源交换器.
3.电子,电脑CPU,LED灯及显示板.
4.音响输出、均衡及前置放大器
5.太阳能基板电池、半导体绝缘散热
等等及其它
三.铝基板的特点
1.采用表面贴装技术
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理,无需散热器.
3.降低产品运行温度,提高产品功率密度和可靠性,延长产品使用寿命.
双面铝
,所以采用了塞树脂预大制作!
普通单面铝基板例如(019189),没有插件孔,没有沉头孔的情况下只需二次钻孔即可,板内和SET边上的定位孔都需要做二钻,,PNL板边的3.175MM,2.0MM,和料号孔一次钻出,二次钻孔板边只需加3.175MM定位孔.二次钻孔在成型前.
2.FR4+铝基
例如(018980)
FR4相当于一个正常双面板做,
FR4+铝基,铝基主要是起散热作用,双面基板一般会采用0.2MM-0.4MM的双面板,双面板的制作流程正常,同常规做法一样,在CAM制作时需钻上铆钉孔,压合与铝板铆合用,铝板则需钻孔而已,然后压合.
3.双面铝基板
目前我们公司还没有生产,简单介绍下
铝基板双面板主要是采用绝缘制作
五
1.,
2..
4.以上
5.
此方法在制作时:
线路层正常预大,然后将线路板所有贴片(除光学点外)在预大的基础上再加大单边0.1MM,将阻焊对应的贴片缩小比线路加大后的贴片小单边0.1MM即可.如图:
6.板内无定位孔,我们需要SET的锣空位加对位PAD,及定位孔,如果SET
内没有地方可加,我们则在PNL边上加,PNL上最好也要加上光点对位.
如(13920板内无定位孔和光点对位)我们要在PNL边上加光点和对位孔及PAD如图下图:
圈出的部分左边是光学点线路大小为1.0MM,防焊做1.5MM,文字做成
7.,
六.
1.
2.。