铝基板铝基板制作规范制作规范1.0福斯莱特铝基板制作规范前言随着电子技术的发展和进步，电子产品逐渐向轻、薄、小、个性化、高可靠性、多功能化已成为必然趋势。

福斯莱特铝基板顺应此趋势而诞生，该产品以优异的散热性，机械加工性，尺寸稳定性及电气性能在混合集成电路、汽车、办公自动化、大功率电气设备、电源设备等领域近年得到了广泛应用。

铝基覆铜板1969年由日本三洋公司首先发明，我国于1988年开始研制和生产，福斯莱特公司从2005年开始研发并小批量生产，为了适应量产化稳质生产，提升生产效率，并作为员工操作的依据，特拟制此份制作规范，此份文件同时也是本岗位新进员工培训之教材。

2.0福斯莱特铝基板制作规范适用范围本作业规范适用于铝基覆铜板的制作全过程。

3.0福斯莱特铝基板制作规范部门职责3.1.生产部负责本操作规范的执行，有疑问及时反馈到工艺等部门。

3.2.工艺、研发部负责本规范的制定和修订，并协助解决生产遇到的问题。

3.3.品质部负责对本规范的监控以及品质保证。

4.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程4.1喷锡或沉金板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和耐压测试）→终检→包装→出货。

4.2沉银、沉锡或OSP板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检1→沉银、沉锡或OSP→终检2→包装→出货。

4.3杯孔或杯孔镀银工艺板开料→一次钻孔→线路→蚀刻→蚀检→阻焊(二次阻焊)→文字→喷锡或沉金→杯孔板:二次钻孔→铣杯→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。

杯孔镀银板:印蓝胶→杯孔镀亮银→二次钻孔→锣板或冲板→测试（包括开短路测试和高压测试）→终检→包装→出货。

4.4具体的工艺流程依据MI要求为准。

5.0福斯莱特铝基板制作规范注意事项5.1福斯莱特铝基板料昂贵，生产过程中应特别注意操作的规范性，杜绝因不规范操作而导致报废现象的产生。

5.2各工序操作人员操作时必须轻拿轻放，以免板面及铝基面擦花。

5.3各工序操作人员，应尽量避免用手接触福斯莱特铝基板的有效面积内，做完表面处理以后的工序持板时只准持板边，严禁以手指直接触及板内。

5.4福斯莱特铝基板属特种板，其生产应引起各区各工序高度重视，主管、领班亲自把质量关，保证板在各工序的顺利生产。

6.0福斯莱特铝基板制作规范工艺流程及特殊制作参数6.1开料6.1.1加强来料检查,铝基面保护膜不能有破损，铝面和铜面不能有擦花、凹坑等不良。

6.1.2蓝色保护膜的板料只允许用在有铅和无铅喷锡工艺的板上，不允许用在喷锡以外的其它表面处理工艺上，包括沉金、沉锡、沉银、OSP；绿色保护膜不区分表面处理工艺。

6.1.3开料前需要先调节好剪板机的开口间隙，保持剪口锋利，以防止板边披锋过高而导致后续的擦花。

6.1.4开料后的板需要用打磨机手工圆角，并用钢刷手工打磨板边披锋。

6.1.5开料后不需要烤板。

6.1.6轻拿轻放，注意对铝基面（保护膜）的保护。

6.2钻孔6.2.1钻孔作业参数直径(mm) 转速(Krpm) 落速(m/min) 退刀速(m/min) 寿命(Hit) 叠板层数0.95 45 0.8 12 200 11.55 32 1.0 13 150 13.175 20 0.8 13 150 14.00 20 0.4 12 150 14.05 20 0.4 12 150 14.35 20 0.4 12 150 16.2.2钻孔时特别注意事项6.2.2.1钻孔叠数为1PNL/叠。

6.2.2.2钻孔时，下面使用新的纸浆板钻孔(1张新纸浆板正反使用2次)。

6.2.2.3钻孔时，上面用废底板保护钻孔，防止压伤线路面和防止钻孔披锋。

6.2.2.4钻孔深度按钻入底板深度的1.0-1.5mm控制，以避免钻成喇叭孔6.2.2.5注意控制孔径和钻孔披锋。

6.2.2.6由于钻铝板时对机器主轴的阻力较大，因此钻福斯莱特铝基板时要做好夹头的清洁，夹头要经常检查其松紧度状态，以避免损伤夹头。

6.3线路6.3.1来料检查：磨板前须对铝基面保护膜进行检查，若有破损，必须用兰胶贴牢后再过前处理。

6.3.2磨板：磨板时开单面磨刷，只磨铜面，严禁磨伤铝面保护膜。

6.3.3贴膜：贴1.5～2.0 mil厚度干膜，只贴铝基面即可；贴膜时出板温度需保证在50℃以上，防止蚀刻掉膜。

贴膜参数同FR4板的贴膜参数，贴膜后不可有针孔、气泡、起皱等压膜不良。

6.3.4对位：对位精度按±0.05mm控制；菲林四周需要做封边处理，防止干膜碎；注意方向孔的位置，防止对反。

6.3.5曝光：曝光尺：7～9格。

6.3.6显影：按2.0～2.5m/min的速度进行显影。

6.3.7检板6.3.7.1线路面必须按MI要求对各项内容进行检查，不可有贴膜不良、显影不净、干膜碎、曝光不良、短路、开路、缺口等品质缺陷。

6.3.7.2对铝基面也须检查，铝基面保护膜不能有膜落和破损，发现保护膜有破损的用蓝胶带进行保护。

6.3.8各操作员须小心操作，避免保护膜及铝基面的擦花。

6.4.1福斯莱特铝基板多数以单面为主，单面板蚀刻时，线路的一面要朝下放置。

6.4.2蚀刻放板前，需检查铝面保护膜的情况，如有破损的需用蓝胶或者透明胶贴牢后再过蚀刻，防止药水污染铝面报废。

6.4.3控制蚀刻速度，保证满足线宽/线距的要求，不能有蚀刻不净、线幼等现象；蚀刻时关闭氨水洗和溢流水洗1，防止蚀刻后干膜脱落。

6.4.4首板线宽必须符合MI图纸要求方可批量生产。

6.4.5退膜：因铝跟NaOH会反应，退膜时间应控制在1min以内；但也必须保证退膜干净。

板子从退膜液中提出来后，板要不能停留，应及时用水冲洗干净板上的退膜液，并及时过磨板机轻磨烘干，防止NaOH碱液咬蚀铝面和铜面氧化的产生。

6.5蚀检6.5.1检查板面有无蚀刻不净、残铜、短路、线幼、开路、缺口等品6.5.2用刀片修理时一定要小心，以免伤到介质层。

6.6阻焊6.6.1工艺流程：磨板（只刷铜面）→丝印阻焊→预烘→曝光→显影→检查→下工序。

6.6.2福斯莱特铝基板油墨的选用。

6.6.2.1福斯莱特铝基板阻焊颜色多为白色，在客户没有指定白色油墨厂商的情况下，统一选用太阳牌白油。

6.6.2.2如果客户有指定白色油墨厂商的情况下，以客户的要求为准。

6.6.3表铜厚度≤2(OZ)板的工艺参数(太阳白油)6.6.3.1网目：36T网纱丝印1次。

6.6.3.2开油水添加量：50～60ml/KG。

6.6.3.3预烤：75℃×25min～30min.6.6.3.4对位：以板内最小焊盘和板边对位焊盘为参考进行对位，同时也注意方向孔的位置，防止对反；对位精度按±0.05mm标准控制。

6.6.3.5曝光：曝光尺9～11格。

6.6.3.6显影速度：1.6～2.0m/min。

6.6.4表铜厚度＞2(OZ)板的工艺参数(太阳白油)6.6.4.1网目：61T网纱丝印2次。

6.6.4.2开油水添加量：180～200ml/KG。

6.6.4.3预烤：第一次75℃×10min；第二次75℃×25min6.6.4.4对位：以板内焊盘和板边对位焊盘为参考进行对位，同时也注意方向孔的位置，防止对反；对位精度按±0.05mm标准控制。

6.6.4.5曝光：曝光尺9～11格。

6.6.4.6显影速度：1.6～2.0m/min。

6.6.5已钻二钻的板，注意单元内的二钻孔不能进油墨。

6.6.6丝印前对板面进行粘尘，确保板面不能有垃圾。

6.6.7注意丝印时对于气泡的控制，丝印后停放时间至少在30min以上。

6.6.8如因对位偏差等原因需要返洗的，在返洗前需要用胶粒将板边Ø3.175mm的孔塞住(单元内如果有孔的话也需要塞住)，防止孔径变大影响到后工序的加工。

6.7文字6.7.1确保对位精度，文字不允许上PAD。

6.7.2保证文字清晰，3M胶带拉扯无脱落。

6.7.3使用120T的网印，同时注意字符的周期和颜色。

6.7.4阻焊后烤参数6.7.4.1表铜厚度≤2(OZ)板的后烤参数：155℃×60min。

6.7.4.2表铜厚度＞2(OZ)板的后烤参数：90℃×30min+110℃×30min+155℃×60min。

6.7.5铝面保护膜的处理6.7.5.1对于表面处理为喷锡的，需要先把铝基面保护膜撕掉后再予以外发喷锡。

6.7.5.2除喷锡以外的其它表面处理工艺的福斯莱特铝基板，包括沉金、沉锡、沉银、OSP，在外发前不需要撕掉铝基面保护膜。

6.7.5.3铝面为蓝色保护膜时，在后烤前需要先撕掉保护膜再进行高温后烤(蓝色保护膜是不耐高温的)，防止烤板掉胶。

6.8表面处理6.8.1我公司没有表面处理线，福斯莱特铝基板均需要外发加工表面处理。

6.8.2对于加工回来的板均需要隔纸，IQC需要加强来料抽检力度，重点抽检喷锡后白油有无发黄现象，有问题及时反馈，如造成报废的需要让供应商予以确认并买单。

6.9锣板、V-cut6.9.1锣板时铝基面向上锣板，控制好锣板披锋，锣板披锋在转序前需要处理后方可进行转序。

6.9.2锣板参数按作业规范执行。

6.9.3控制好锣板公差，具体要求以工程MI要求为准。

6.9.4首板须有QA确认合格后方可量产。

6.9.5在锣板过程中为了防止锣刀发热，需要加酒精进行降温。

6.9.6 V-CUT余厚深度按MI要求控制，防止断板或掰不断。

6.9.7每生产25～30SET板，需清洁机台上下行辘上的铝碎，避免擦花、压伤铝面。

6.9.8锣板和V-cut后的板，在成型清板机可通过的情况下均需要进行洗板，喷锡板需要关闭酸洗。

6.10冲板6.10.1双手持板边，轻拿轻放，注意做好对铝基面的保护。

6.10.2控制好冲板公差，具体要求以工程MI要求为准。

6.10.3首板须有QA确认合格后方可量产。

6.10.4冲板时应加强检查，注意不能掉阻焊、压伤及擦花板面。

6.10.5每冲一次板需要用毛刷对上下模具进行清洁一次。

6.11福斯莱特铝基板耐压测试6.11.1福斯莱特铝基板耐压测试参数：序号设置项目测试参数1 交/直流电直流电（DC）2 电压2000V小强小强福斯莱特铝基板福斯莱特铝基板福斯莱特铝基板制制作3 漏电流 5毫安4 爬升时间 0秒5 测试时间 5秒6.11.2测试之前需要使用标准不良板对测试夹具进行校对，校对合格方可开始测板。

6.11.3测试电压客户有要求的以客户要求为准。

6.11.4测试过程中，双手要远离测试夹具，注意自身安全。

6.12终检：按IPC 综合企标等进行各项检验。

6.13包装6.13.1不同周期、不同料号的板应分类包装。