0.8~5
熱阻抗值
℃/W
1.7~0.05
玻璃轉換溫度 耐熱測試 破壞電壓
℃ kV/mil
105
300, passed after 30sec
2.0~6.0
介電常數
5.2
表面阻抗
Ω
2.3E1015
體積阻抗
Ω.cm
2.3E1016
耐燃性
UL94
V0
NRK
Bergquist
Laird
80~200 1.60~2.10
TCP-060-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-120-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-120-8H 高導熱膠膜
2W/m.K
TCP-060-8L 一般導熱膠膜 1.5W/m.K
TCP-120-8L 一般導熱膠膜 1.5W/m.K
規格厚度um 80um 60um 100um 120um 60um 120um
0.5
0.20
0.05
ASTM D 5470
鋁基板導熱膠特性表（二）
測試項目 Test Item
耐燃測試 Flammability
玻璃轉換溫度 Tg point
耐化性 Chemical resistance
表面阻抗 Surface resistance
體積阻抗 Volume resistance
破壞強度 Dielectric voltage
耐熱測試 Solder float
熱傳導率
Heat transfer rate
熱阻抗
Thermal resistance
單位 Unit
TCP-060-8L TCP-060-8H
一般導熱膠膜
高導
TCP-060-8E 超高導
測試規範 Test Method
um
60±3
60±3
80±4
Univacco Method
單位 Unit
TCP-060-8L TCP-100-8H
一般導熱膠膜
高導
TCP-100-8E 超高導
測試規範 Test Method
V0
V0
V0
UL94
℃
MEK HCl NaOH
Ω
105 Passed ≧1.0x1014
105 Passed ≧1.0x1014
105
TMA Method
Passed
IPC TM-650 2.3.2
泳森
61℃
60℃
32℃
1℃
备注:测试电流:200MA,电压:9V,点亮时间均为4Hr.
数据分析得出: 我司铝基板散热速度快,效果好,优于竟争对手.
以上規格為測試數據，非保證值
信賴性測試 85℃、85%相對濕度下
銅、鋁基板系列介紹
單面銅/鋁基板組成及規格
銅箔 Copper Clad
1oz，2oz，3oz
深圳泳森科技有限公司
Shen Zhen Young Sun Technolong CO.,LTD.
公司簡介
公司簡介
公司型態：專業生產LED金屬基板材料、 LED金屬線路板。 公司成立：2007年成立 產品應用：背光模組散熱基板，LED散熱基板，電源散熱板。 金屬基板材料產能：20000 m2/月。 金屬線路板產能： 7000 m2/月。 通過ISO9001及ISO14001認證
1.0~3.0 0.35 105
300, passed after 30sec
0.8 4.1 1.0E1010 1.2E1014 V0
壓合材料製程
膠膜切張
鋁板裁切
清潔及 表面處理
假貼
疊板 傳壓 冷壓
銅箔切張
冷壓
修邊料 貼保護膜
剪床 裁切
成品 包裝出貨
金屬線路板簡介
單面板結構介紹
應用：LED燈具、背光模組
導熱膠 Adhesive 銅/鋁板 Aluminum
60um，120um
詳細規格請見前面導熱膠規格
鋁板：0.5mm，0.8mm， 1.0mm， 1.5mm，2.0mm，3.0mm。
銅板：1.0mm，1.5mm，2.0mm。
規格
原材料 Material
銅箔 Copper Clad
絕緣導熱膠 Dielectric
產品通過UL認證：UL編號：E330254. 產品認證：SGS，ROHS
現有客戶群
LED照明類客戶：
菲利普代工廠: 巨爾，目標 歐斯朗代工廠: 歐斯朗，裕富 LG ， ARROW（CREE代理商），雷笛克（艾笛森） 首爾半導體，其他客戶約500家。
背光模組類客戶：
樣品已承認：龍騰，浙江康為 樣品打樣中：LG，夏普，友達
電源類客戶：
金威源
優勢
團隊優勢：
經營團隊有導熱膠成員及線路板成員。
技術優勢：
比其他同業開發早，掌握鋁基板生產技術，對應各 類需求之鋁基板。
交期優勢：
材料自行生產，可掌握材料來源避免斷料。 專業生產鋁基板，避免與PCB訂單衝突。
產品種類
◎銅/鋁金屬線路板 (1)單面板 (2)雙面板（單面雙層、雙面單層） (3)四面板 (4)封裝板（chip on board板) (5)熱電分離板
一般导铝基板 18.6*0.34=6.32 102 32℃
60℃
57℃ 3℃
数据分析得出: 导热效率:铝基板>FR4 PCB,温度差异9℃.
與鋁基板同業產品導熱測試 (二)
类型 LED负脚温度(Tc) 板面温度(Ts) 环境温度(Ta) △T
對手1
73℃
71℃
32℃
2℃
對手2
72℃
70℃
32℃
2℃
拉力測試結果顯示240小時於85℃、85%相對濕度下， 均維持80%以上水準，仍有2.0kg/cm以上表現。
240小時做300℃、30秒之爆板測試，結果OK
與競爭對手特性比較
測試項目 Test Item
絕緣層厚度
Unit um
YoungSun 60~120
拉力
kgf/cm
2.05
導熱效率
W/m.K
單位 Unit
mm
ALH-SAG-100615 1.6±10%
測試規範 Test Method
Univacco Method
um
60±3
Univacco Method
kgf/cm ℃
≧2.0
300, passed after 60sec
V0
IPC TM-650 2.4.9 IPC TM-650 2.4.13 UL94
導熱效率
W/m.K
0.05
0.24
玻璃轉換溫度 耐熱測試 破壞電壓
℃ kV/mil
105
300, passed after 30sec
2.0~4.8
100~180
300, passed after 30sec
2.1
介電常數
5.2
7.0
表面阻抗
Ω
2.3E1015
1.0~3.0 0.35 105
300, passed after 30sec
0.8 4.1 1.0E1010 1.2E1014 V0
熱阻抗測試比較
測試產品 Test Item
單位 Unit
Univacco TCP-0608H
Q (熱傳量)
Watt
84.9
ΔT (溫差)
℃
17.0
R (熱阻抗)
℃/W
◎銅/鋁基板材料 (1)超高導熱銅/鋁基板 4.0 w/m.k (2)高導熱銅/鋁基板 2.0 w/m.k (3)ㄧ般導熱銅/鋁基板 1.0 w/m.k (4)低導熱銅/鋁基板 0.5 w/m.k (5)超高導熱膠膜 4.0 w/m.k (6)高導熱膠膜 2.0 w/m.k (7)一般導熱膠膜 1.0 w/m.k
單位 Unit
W/m.K
ALH-SAG-100615
測試規範 Test Method
2.0
ASTM D 5470
℃
105
TMA Method
Passed
IPC TM-650 2.3.2
Ω
≧1.0x1014
Ω.cm
≧1.0x1015
kV
≧2
IPC TM-650 2.5.6
以上規格為測試數據，非保證值
信賴性測試
一般导热胶膜
热传导系数:1.0W/m·K, 热阻:0.5℃/W;
3.2 PP胶(环氧树脂+玻纤)
热传导系数:0.5W/m·K;
PP胶层
四.结果分析
项次 总功率(W) LED颗数 环境温度(Ta) LED温度 板材背面温度 △T
FR4 PCB 18.6*0.34=6.32 102 32℃
60℃
49℃ 11℃
℃/W
0.20
ASTM D 5470
鋁基板材料特性表
測試項目 Test Item
熱傳導率 Heat transfer rate
玻璃轉換溫度 Tg point
耐化性 Chemical resistance
表面阻抗 Surface resistance
體積阻抗 Volume resistance
破壞強度 Dielectric voltage
破壞電壓 （kv/mil）
2 4 6
鋁基板材料特性表
測試項目 Test Item
總厚度 Total thickness
絕緣層厚度 Dielectric thickness
拉力 Peeling strength
耐熱測試 Solder float
耐燃測試 Flammability