铝基板工艺及材料选择
铝基板ＰＣＢ由点亮层（铜箔层），导热绝缘层和金属基层组成。

电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般３５μＭ－２８０μＭ；导热绝缘层是ＰＣＢ铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘贴性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。

CHT高性能ＰＣＢ铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电器绝缘性能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好的导热性），适合于钻孔，冲剪及切割等常规机械加工。

ＰＣＢ材料相比有着其他材料不可比拟的有点。

适合功率原件表面贴装ＳＭＴ工艺。

无需散热器，体积大大缩小，散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

工艺要求有：镀金、喷锡、ＯＳＰ抗氧化、沉金、无铅ＲＯＨＳ制城等。

产品详细说明：基材：铝基板、产品特点：绝缘层薄，热阻小；无磁性；散热好；机械强度高产品标准厚度：1.0 1.2 1.5 1.6 2.0 3.0mm 铜箔厚度：３５μＭ ７５μＭ
１０５μＭ １４０μＭ ２８０μＭ 特点：具有高散热性、电池屏蔽性，机械强度高，加工性能优良。

用途：ＬＥＤ专用 功率混合ＩＣ（ＨＩＣ）．
铝基板是承载ＬＥＤ及器件热传导，散热主要还是靠面积，集中导热可以选择搞到热系数的板材，比如美国贝格斯板材。

ＬＥＤ一
般使用电压不是很高，选择１ＭＩＬ厚度绝缘层耐压大于２０００Ｖ即可。

铝基板在ＬＥＤ及ＰＣＢ行业中，并不陌生，人人都在强调要求板材的导热要大，要好，热阻药效。

但很多人对铝基板什么是导热，什么是热阻的具体定义还不是很清楚。

铝基板所谓的导热系数：导热系数又称为热传导系数，热传导率，热导率。

它表示物质热传导性的物理量，是当等温面垂直距离为１Ｍ，其温度差为１度，由于热传导而在１ｈ内穿过１平米面积的热量（千卡）。

它的表示单位为：千瓦＼米，小时.℃ 【KW\(m.h.℃】.
如果需要铝基板材料担负更大的散热功效，所采用的基板材料要求是具有高导热系数（热传导率），例如，路灯，洗墙灯，日光灯。

铝基板的热阻：定量描述一种物体的导热性能，可以用导热系数，也可以用另外一种特性参数来表达，他就是“热阻”。

有关专著提出：导热系数适于表征一种均匀材质的材料的导热性能，而作为多种材料复合的基板材料，他的导热性能更适合于用热阻来定量描述。

在热传导的方式下，物体两侧的表面温度之差（简称温差）是热量传递的推动力。

热阻（Ｒr）等于这种温差（Ｔ１－Ｙ２）除以热流量（Ｐ）。

因此，基板材料的热阻越小说明它的导热性越高。

纯铝的导热系数就是固定的！铝基板材料的导热系数和铝基板材料合金的其他材料的量有关！如果添加了铜 银等高导热材料，铝基板材料的导热系数肯定高！
导热系数是一个基本物理量，一种材料固定了组成，起导热额
系数一定，和厚度，面积无关，铝基板不是一块普通的铝材，它是在普通铝材的基础上添加了一些导热效果好的金属，列如铜，银等一些成分在里面。

铝基板的关键技术在绝缘层，我们的绝缘层是由高导热，高绝缘的陶瓷粉末填充而成的聚合物所构成，所以当有发现铝基板的绝缘层有脱落的话那绝对是不行的。

铝基板的绝缘层一旦脱落产生很大的质量问题导热系数会在原有的基层上降低百分之９３左右，严重的会短路。

在我公司坚决杜绝这种次品存在。

我们与供应商达成良好的合作伙伴关系，严把质量关，我公司有材料检测员6名，ＩＰＱＣ１4名，０ＱＣ5名严格控制在来料，制程，出货方面的品质和交期。

其中ＬＥＤ－FSLT０１的导热系数为１.５Ｗ、Ｍ．Ｋ以上，适用于常规室内ＬＥＤ灯饰。

ＬＥＤ－FSLT０２系列的导热系数为１.８ｗ、Ｍ．Ｋ以上，广泛用于洗墙灯。

日光灯，路灯。

舞台灯等等。

另外我们还有美国贝格斯原装进口铝基板，导热系数２.２Ｗ＼Ｍ．Ｋ以上。