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模切材料培训


模切制品常用原材料
b、按胶系: —— 压克力胶:应用比较普遍能黏合五金、塑胶、玻璃等物体表 面强度高的材料。 —— 硅橡胶:该类胶纸可直接和橡胶、硅胶材料黏合,而无需另 外处理。 ★ 胶系不同应用的对象亦不同,目前市场应用时把胶纸做成一面亚 克力胶另一面是硅橡胶,这样就可以一面粘PC一面粘硅胶键。 如:3M 9731、永佑 YT156、四维HDTTDS15\RHTTDS25 等。而如果用亚克力胶去粘硅胶键时就需要用特殊的药水处理硅 胶键材料,改变其表面强度再黏贴。
9085
9458 9471LE 9472LE 9482PC 9485PC
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产品名称 9671LE 9672LE F9460 描述 厚度:0.05 特点与应用:9471LE 的厚离型纸版本, 平整度更好, 更加便于操作。 厚度:0.13 特点与应用:9472LE 的厚离型纸板本, 平整度更好, 更加便于操作。 厚度:0.05 特点与应用:良好的耐热冲击, 高粘接强度, 高剪切强度, 及优异的防水性能。可用 于高温无铅回流焊工艺, 如: 柔性线路板的加固, 或对耐热性有要求的外框粘接等。 厚度:0.13 特点与应用:良好的耐热冲击, 高粘接强度, 高剪切强度, 及优异的防水性能。可用 于高温无铅回流焊工艺, 如: 柔性线路板的加固, 或对耐热性有要求的外框粘接等。 厚度:0.25 特点与应用:较F9469 更好的粘接强度, 良好的耐热冲击, 高剪切强度, 及优异的防 水性能。可用于高温无铅回流焊工艺, 如: 柔性线路板的加固, 或对耐热性有要求的 外框粘接等。
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d、将胶带离型纸撕除(如果在前一步骤,确保胶与被贴物之间无空气 存在,然后将需要贴合的材质贴上,同样施以15psi的压力,使其有 效贴合,如果要去除气泡,建议加大压力,以物品所承受的限度为上 限。建议的操作条件为15psi、15秒。 e、建议理想的施工温度介于15℃至38 ℃之间,勿低于10 ℃。 f、要使胶带保存至使用时仍具有稳定的品质,建议存储环境为21 ℃和 50%的相对湿度。 g、建议使用无基材的胶带时,加工裁切的形状边缘时不要与胶带再接 触,以避免有黏结的状况。
良好伏贴, 可撕裂
良好伏贴, 抗撕裂 3M 6408
TESA TESA 4940/TESA 4952/TESA 4976 4959/TE3 M 9448/NITT O 500
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3、测试方法: 、测试方法:模切制品常来自原材料模切制品常用原材料
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4、胶带使用操作规程: 、胶带使用操作规程: a、欲达最佳效果,材料表面必须清洁干燥。一般建议以布粘取1:1比 例的IPA(异丙醇)与水的混合液进行表面擦拭清洁后,待表面完全 干燥。(注意:使用IPA前,请先参照此溶液的建议注意事项)。 b、将胶带贴合于材料表面,以滚筒或其它方式(刮板)平均施以15psi (1.05kg/cm2)之压力,使其有效贴合。 c、遵循胶带由点到线至面接触贴合表面之贴合方式。以人工贴合的方 式,使用塑胶刮板或滚筒,以坚实且均匀的压力胶合,应确保压力已 施于胶面时,才能胶与贴物接触,以避免空气包覆其中。
55261
55262
Y9448
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● 无基材纯胶膜
产品名称 467MP 描述 厚度:0.05 特点与应用:良好的耐热冲击, 对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于铭牌 /标志粘接, 话筒网孔和滤波器粘接, 金属/聚酯罩粘接, 元器件粘接等。 厚度:0.125 特点与应用:467MP 的加厚版本。剥离强度更高, 良好的耐热冲击, 对各种塑料/金属 外壳及泡棉粘接性能优异。适合于铭牌/标志粘接, 话筒网孔和滤波器粘接, 金属/聚 酯罩粘接, 元器件粘接。 厚度:0.05 特点与应用:良好的耐热冲击, 对各种塑料/金属外壳及泡棉粘接性能优异。适合于普通 高温回流焊工艺, 如: 柔性线路的加固。 厚度:0.125 特点与应用:468MP 的双离型纸版本。 厚度:0.05 特点与应用:优异的耐热冲击性, 低挥发性特点, 可用于的高温无铅工艺, 其离型纸 也可过回流焊。例如: 柔性线路板的粘接( 过高温回流焊) 。
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5、3M系列产品: 、 系列产品: 系列产品 ● 双面胶带(两面不同粘剂)
产品名称 4377-50 描述 厚度:0.050 基材:透明PET 特点与应用:耐高温性能优良。两面不同的粘性,一面高粘性,适合永久固 定;另一面中粘性,适合重新定位的需求。厚度是同类产品中最薄的一种, 特别符合薄型设计的要求。主要用于元器件的粘接等。 厚度:0.085 基材:透明PET 特点与应用:是4377-50的加厚版本,同样耐高温性优良,但不如9731的耐 高温性。 厚度:0.050 基材:透明PET 特点与应用:主要用于一面重新定位的功能。
468MP
966
7955MP 9079
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产品名称 9082 描述 厚度:0.05 特点与应用:特别优异的耐高温性, 低释气性。满足高温下生产和操作的苛刻要求, 可 用于的高温无铅工艺, 其离型纸也可过回流焊。如: 柔性线路板的粘接( 过高温回流 焊) 。 厚度:0.125 特点与应用:9082 的加厚版本, 特别优异的耐高温性, 满足高温下生产和操作的苛刻 要求。可用于的高温无铅工艺, 其离型纸也可过回流焊。例如: 柔性线路板的粘接 ( 过高温回流焊) 。 厚度:0.025 特点与应用:超薄, 高初粘性能。可用于固定回流焊过程中的柔性线路板。 厚度:0.05 特点与应用:特别适用于粘接标识到粉末涂层的表面, 低表面能的塑料及油性的材料上。 厚度:0.13 特点与应用:9471LE 的加厚版, 特别适用于粘接粉末涂层和粗糙的低表面能的塑料。 厚度:0.05 特点与应用:较高的初粘性和剪切力, 对塑料和泡棉有较好的粘性。 厚度:0.125 特点与应用:9482PC 的加厚版本。
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二、纸类
纸是模切生产过程中不可缺少的材料之一,它可以有效的盖住分离出来的 双面胶,让模具在切割的同时,不会被胶粘连,而无法生产下去。一般纸也分 为两面,一面粗糙、一面细致。粗糙的面粘性强,细致的面粘性弱,一般让弱 粘面接触胶类,可以有效的控制胶类。
●分类: 根据有无涂塑:涂塑纸和非涂塑纸。 涂塑纸又分为单塑纸和双塑纸。 非涂塑纸分为:格拉辛、CCK
F9469
F9473
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纸的型号也有很多种:G120、G540、80G单面格拉辛、美纹纸(一种 带粘性的软纸)、A550、A770、74克蓝色格拉辛等,种种纸也有不同的辅助 用途,要根据产品工艺的设计来确定。 格拉辛纸(GLASSINE/SCK):底纸质地致密、均匀,有很好的内部强 度和透光度。是制作条码标签、不干胶、胶带或有粘性工业品的常用材料,特 别适用于轮转和平板模切。 淋膜纸(PEK):加有PE膜的牛皮纸,价格具有竞争力,结合了格拉辛纸 和CCK纸的特性,平整不易变形,韧性佳,耐冲切,能承受高强度的机械压力 ,是理想的工业用纸。适用于广告材料、不干胶、电子模切等。
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模切制品常用原材料
产品名称 55258 描述 厚度:0.125 基材:透明PET 特点与应用:优良的耐热冲击及剥离强度, 适合泡棉、元器件、电池绝缘体附件粘接。 厚度:0.1 基材:透明PET 特点与应用:良好的耐热冲击, 适合泡棉, 元器件, 电池绝缘体附件等粘接。 厚度:0.15 基材:透明PET 特点与应用:良好的耐热冲击, 适合电脑屏幕边框的粘接,LCD 泡棉粘接、元器件、 电池绝缘体附件粘接。 厚度:0.15 基材:白色TISSUE 特点与应用:对橡胶,PP, 粗糙表面具有较好的粘性。适合于铭牌/标志粘接, 绝缘 片, 塑料垫片的粘接。
9009
9019
9077
9475LE
模切制品常用原材料
产品名称 9492MP 描述 厚度:0.063 基材:透明PET 特点与应用:467MP 的有基材版本, 良好的耐热冲击性, 适用于元器件的粘接。 厚度:0.17 基材:透明PET 特点与应用:适用于低表面能粘接, 对低表面能的塑料, 泡棉及软垫缓振材料粘接性 能优异。 厚度:0.143 基材:透明PET 特点与应用:468MP 的有基材版本。适用于元器件的粘接。 厚度:0.225 基材:透明PET 特点与应用:较厚的PET 胶带,常用于视窗,边框粘接. 厚度:0.15 基材:白色半透明TISSUE 特点与应用:较55235厚,剥离力更优异。粘接塑料,塑料垫片,Mylar片等。
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2、双面胶带的结构与成分:
离解涂层(硅)
离型纸 胶层(闭面)
预处理涂层(底涂剂)
基材 胶层(开面)
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● 双面胶基材类别: 聚合物薄膜 (PET、PP、 PVC) 尺寸稳定, 适用于模切 TESA 4980/3M 9690 无防布 泡棉(PUR、 PE) 可缓冲,填 充不平表面 织物 Transfer( 无基材) 高伏贴,低 成本 3M 467/3M 468
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● 双面胶带(两面相同粘剂)
产品名称 4801 描述 厚度:0.100-0.150 基材:白色TISSUE透明 特点与应用:两面不同的胶层厚度,适合粘UV 涂层的表面。 厚度:0.05 基材:透明PET 特点与应用:薄PET胶带,良好的耐热冲击, 特别适合于缓震垫片的粘接。 厚度:0.03 基材:透明PET 特点与应用:超薄PET胶带,良好的耐热冲击, 特别适合于对厚度有要求的缓震垫片 或LCD 背光模组片材的粘接。 厚度:0.05 基材:白色TISSUE 特点与应用:优异的耐热冲击, 可用于的高温无铅工艺, 其离型纸也可以过回流焊, 还具有低挥发性, 易模切的特点。例如: 柔性线路板的粘接( 过高温回流焊) 。 厚度:0.115 基材:透明PET 特点与应用:良好的耐热冲击性及剥离强度。常用于机壳, 塑料件/金属件的粘接。
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