产线异常处理流程及技巧
一．品管人员问题处理之流程（步骤）
发现问题分析问题解决问题预防问题
备注: 品管人员之所以不同于工程人员处理问题之关键在于品管人员用品管技能,
品管统计手法,逻辑推理等方法来进行问题的分析与处理.
A.发现问题
●不良现象（必须了解清楚及正确之数据）
发生日期,不良数﹑投产数﹑不良率﹑不良发生点﹑不良状况(不良状况是怎样产生的),
亦即何种测试条件下之测试不良,具体详细之不良情形.相关的信息,在我们处理问题前,
必须清楚无误地掌握到.
Case1:
1.4/27,产线发现PUH不良,不良率5%.
2.产线Loader test站,发现较多托盘进出过缓,分析为托盘不良.
3.贵司4/7来料之3374365191之碟盖,批量1000pcs,在我司检验时发现表面有严重刮伤
之不良现象,不良率2.5%.
4.贵司4/22来料之1232001520陶瓷(1500Pf +/-10%) 450k,在我司检验时发现本体上
上有两种文字印刷,见图.
B.分析问题
此项来讲﹐为SQE处理问题之关键﹕怎样判定此部分之不良是原材料造成还是产线制程造成﹖基本上我们应能通过种种的品管手法及逻辑推理手段中作出进一步的判定, 当然, 从某种程度来看, 其效果有时并不一定如理想中的那么直接, 但从另一方面讲﹐对我们来处理产线问题绝对是有益的﹐现例﹕当产线发生不良,并初步怀疑为组件不良所致, SQE该如何处治? 通过何种方式去剖析并解决问题.
●不良现象与组件之关联, 其相关关系如何?
找出组件不良之相关与机台不良之相关联系参数. 如其中的某个参数, 规格, 外观等不良,
是否对产品(机台)有直接的影响?以往历史中是否有类似之不良?
在分析问题前,我们必须展开相关的联想并设问.
●不良之确认
分析前, 我们应该对所产生的现象作进一步的确认, 确认所产生的现象, 确实为不良, 否则, 以下相关之工作将只能是徒劳.
*不良之现象,是否确实为不良(超出规格之要求).
*是否确实为组件fail.
相关的不良之判定,需经验之积累.针对一些比较模糊的规格,希望尽量能量化来定义.
如: 杂音的判定,焊锡性不良之判定等.
●分析过程及方法: 前提:( 若初步分析为原材不良所致)
组件不良确认:
a.交叉实验法(尽可能多机种, 多状态, 多次实验作确认, 尽可能比较全面地得到第一信息.)
*单体简单比较(单次)
*多因子之间比较(机种, F/W, 线别, DISC,厂商,Date Code)
*单体多次比较(PCBA, Mega)
举例: ( PUH, MOTOR, CHIP-C等)
b. 借助我们现有之零件测试设备对零件参数作测试确认.
这一点要求我们所有的SQE 人员在执行时日常的工作中应不断地提升我们对零件, 产品相关的认知, 不断提升 IQC检验之精准度, 可用性及实效性, 尽可能地从组件本身参数特性及与我们产品之相配性作检测, 如塑料件(尺寸, 实配治具等).以厂商认可的测试判定方法来进行量化的判定.
b.待不良确认后, 用罗辑, QC方法进一步展开原因之深入调查.
品管人员在处理问题时,最重要的一点同时也是最首要的工作是进行相关数据的收集统计并分析,从而得出我们所需求的信息.
*不良现象之集中性? 变羿性? 是我们考究的重点. 在此仅以材料羿常处理查德检表, 以供各位在日常工作中能灵活运用, 势必在处理相关问题时会得心应手.
1.问题确认
➢不良现象发生之日期, 时间?
➢在哪一段时间这不良率DPPM是多少?
➢不良数是否集中在哪一条件?
➢不良数是否集中在哪一个班?
➢不良数是否集中在哪一产品型号(版别)?
➢不良品之DATE CODE 为何? 是否有信集中之趋势?
➢不良数是否集中在哪一个基板位置?
➢以前是否有类似现象发生过?
➢不良是否集中在哪一个测试治具?
➢仪嚣治具是否有维修或不良?
➢不良出现前后, 生产条件是否有变更(5M: 人,机,材,法,量测)
➢其他供货商之供料是否有类似疵病?
➢IQC 之SIP是否有针对此项疵病作检验?
➢IQC是否有检验仪具与能力?
以上经由收集相关资料来进一步判定不良现象之集中性及相关之 QC手法(查检表, 层别法), 对不良问题点作初步的判定并相关对策之实施.
不良分析Case1:
●手插5条线.
●Function test ‘27项’不良.
●初步分析为C221电容不良(Chip-C)
d. 利用前后制程的一致性来推断不良产生之原因.
利用各前后制程之测试状况作相应之判定.
相关以上不良问题而产生的一种重要的分析方法------实验法.
各种实验的实施,能有效地辅助我们进行问题的分析与处理.
C. 解决问题
内部
➢满足产线正常生产为第一需求, 利上以上相关判定之信息, 换用其他DATE CODE, 厂商, 批次等料正常上线并追踪。

➢厂商紧急调料
➢原材料(可疑不良品)在厂内各段各区域之分配方式前全数隔离, 确定是滞需要发Purge Notice?结果如何?
➢与采购协商不良品件处理(时间, 数量及Charge sheet)
➢已生产出之不良品是否需要Re-work? 已送出到客户端的可能不良品有多少?具体如何: 客户?日期?型号?数量?是否需要Re-work?
➢SIP是否要补正?有否将不良羿常登录到厂商历史资料卡, 并倡导相关IQC人员?是否列入后续主要项目之追踪及稽核?
➢检验仪具能力如何提升?
外部
➢厂商还有多少不良品件? 是否有作全数隔离, 标示, 数量如何?
➢厂商限时提供Rework prcedure , 并确实执行? 重工结果如何? 标示如何? 预估何时交付本厂? 厂商必须到时告知SQE, 征求SQE同意后方可交入
➢厂商现行之管控方式如何? 怎样改善?
➢何时可将新品送至本厂?(DATE CODE, LOT NO, 标示如何?)
➢新品数量为多少?
➢新品与旧品如何区分?
➢要求厂商限期提供改善前后QC工程图(日期)
➢厂商必须提供改善前后之良率报告.
➢为何之前QC PROCESS无法测出其不良? 如何克服?
➢改善前(人?机?材?法?品何行为?)改善后(人?机?材?法?品何行为?)
D. 预防问题
◆厂商是否从QC角度作自我预防之动作?
◆制程及品管作来是否有正规之文件(SOP, SIP)系统化地监控(人, 机, 材, 法, 环境)?
问题之追踪
●有正确Solution必须follow up及Do.
●找到真正原因就消失掉, 如下再现, 代表﹕
a.不是真正原因
b.执行不彻底
●定期之追1并随时发现对策无效需重新作检讨, 直至问题之最终CLOSE.
二,CAR 之相关问题.
*CAR 有效之CHECK
➢What (什么): 问题之描述是否抓住重点, 突出问题之所在,
➢Why (为什么): 原因分析要多问为什么.
➢Where (在哪儿): 对策的具体作业方式是否明确.
➢Who (谁): 执行者是谁? 责任归属?
➢When (什么时候): 对策导入的时间?
➢How (如何做): 要怎橛执行? 其方式是否合理(Q, C , D)
*CAR之书写要点:
➢D2: 问题描述: 时间, 地点, 问题, 不良现象, 不良率…
➢D3: 原因分析: 测试条件, 原因, 多次问WHY
➢D4: 暂时对策: 厂内库存, 厂商库存, Keep problem
➢D5: 永久对策: 除去根本原因, 持续管控, 已生产产品correct
➢D6: 有效性验证: D4,D5有效性, 提供相关证据给客户
➢D7: 预防: 操作系统, 品保行为, 手法
三.问题处理应注意事项:
1.解决问题之方法是片面的, 非全面的.
a.解决部分问题, 不是问题的全部
b.解决一个区域内的问题, 仅仅是找出我们可以将它简单地转移到另一个区域的方法.
c.解决一个问题, 却制造了更多问题.
2.解决问题切忌事项.
a.立即得出结论, 在未了解
b.不善于收集相关的资料, 采取快捷方式并且不善于分析所有的数据数据.
c.不能对问题产生影响, 解决了那些我们解决不了的问题, 那些问题是我们能力所不及
的.
d.解决那些定义不清楚的问题, 典型的特征.
问题太大, 太综合, 太复杂性, 太耗时, 不稳定, 有多种条件不能实行.
e.不善于网络所有的风险承担者, 不善于团结, 深受这个问题压迫的人们, 或都它的解决
方法可能导致任何尝试解决的方法失败
f.无计划
g.不全面的, 工作效率低的解决方法.。