CHRGCorporate Human Resources Group 公司人力资源部Chrome, Chromium 铬一种金属元素。

1) 此种金属可作模板或掩模的不透明层。

2) 此种金属可用作芯片粘接合金或金属互连成份。

CiCurie 居里CICCopper Invar Copper 铜-殷钢-铜CIF1) Cost Insurance Freight 到岸价格2) Common Interchange Format 公共交换格式CIFREPhD students working in ST to preform their thesis. Stands for Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche.在ST公司工作的撰写毕业论文的博士生。

代表“Conventi ons Industrielles de Formation par la REcherche”。

CIMComputer Integrated Manufacturing 计算机集成制造CISChemical Information System 化学信息系统CISCComplex Instruction Set Computer 复杂指令集计算机一种微处理器，与RISC处理器使用不同的数据处理方法。

CITESConvention on International Trade in Endangered Species of wild fauna and flora 濒危动植物国际贸易法CKACorporate Key Account 公司关键帐目Top strategic customer/partner 最高级战略用户/合作伙伴CKTCircuit 电路ClChlorine 氯CLCurrent Loop 电流环路Clarification 净化从废水中去除某种物质的过程。

通常在水中使用净化器，这种装置或水箱可以对废水中的某种物质进行处理。

Class 等级在半导体晶片制作中，“等级”一词指生产环境的清洁程度。

使用相关数字(1000，100，10，1)表示一立方英尺空气中尘埃超过规定值的最大限量。

CLCCCeramic Leaded Chip Carrier 有引线陶瓷芯片载体Clean room 净化间IC加工过程中要求对环境进行控制。

必须控制环境区域内的气流、温度和湿度，定期对环境进行过滤可以使污染、温度、湿度保持在预先规定的范围内。

Cleanroom Class 净化间等级FED-STD-209号政府规定，确定每种等级每立方空间尘埃的数量、尺寸、分布。

Clean technologies 净化技术用于表示工艺技术的词，指比现有技术使用更少的自然资源与/或产生更少的废物或污染。

Cleanup 净化对已确定的危害公众健康或环境的含有一定浓度的泄露物质，如水、土壤或蓄水层中污染的去除技术。

净化通常分为本位净化或脱位净化。

本位净化指不除去污染媒介进行处理。

脱位净化指去除污染材料，或在设备上进行处理。

净化技术通常用于：热处理，即对污染媒介加热到一定的温度消灭污染物；物理处理，即使用空气或水从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；化学处理，即使用溶液或其它化学品从污染媒介中提取污染物，再做进一步处理；生物处理，即选择微生物分解污染物。

使用哪种技术取于污染类型和环境污染媒介的类型。

ClipwattST公司使用弹簧安装的塑料功率IC封装。

CLKClockClock 时钟常指基于石英晶体的器件，配合器件的工作给出规律脉冲。

Closed autotest 闭合式自动测试应用于智能卡的产品测试固件。

CLPChlorine-Loading Potential 氯加载潜力cmcentimeter 厘米CMCredit Memo 信用备忘录CMBChemical Mass Balance 化学质量平衡CMECentral Material Europe (located in St Genis) 欧洲中央材料处(位于St Genis)CMGConsumer and Microcontrollers Group 用户和微控制器组ST的分部。

最初称为PPG。

CMLCurrent Mode Logic 电流型逻辑CMMCapability Maturity Model 能力完备模型CMOSComplementary MOS (Metal Oxide Semiconductor) 互补型金属氧化物半导体在同一衬底上设计并制造NMOS(一种带有负电流的MOS晶体管)和PMOS(一种带有正电流的MOS晶体管)晶体管的工艺。

具有低功耗特性。

CMPChemical-Mechanical Polishing 化学机械抛光多层互连净化工艺。

CNCyanide 氰化物CNUCoaxial Network Unit 同轴网络装置Set-Top-Box applications 用于机顶盒。

COCarbon Monoxide 一氧化碳Coating 涂覆在晶片表面淀积一层与衬底不同的材料，并对材料的厚度进行控制的工艺技术。

COB1) Chip On Board 板上芯片一种不使用封装，直接安装在印刷电路板上的IC芯片，用于低成本产品。

2) 法文，相当于美国的SEC(证券交易委员会)。

COC1) Certificate Of 质量吻合证明，合格证Conformance 氯有机化合物2) Chlorinated Organic Compounds 氯有机化合物CODChemical Oxygen Demand 化学耗氧量CODECCOder DECoder 编码-解码器Coefficient of Diffusion 扩散系数在给定温度下扩散源扩散到本体材料的速率，用cm2/秒表示。

COFDMCoded Orthogonal Frequency Division Multiplex 编码正交频分复用Automotive applications 应用于汽车。

Cogeneration 共发生用蒸汽或加热法发电并加工材料。

最常用的例子是标准热发电：高压蒸气通过汽轮机产生电，多用于工业加工。

共发生的主要优势是最大限度地使用易燃燃料产生的热能。

COHCoefficient Of Haze 干烟系数COHBCarboxyhemoglobin 碳氧血红蛋白Collector 集电极双极晶体管三个区之一,“收集”发射电子,然后通过导体进行传导,完成电路。

Colleoni意大利米兰附近Agrate Brianza的商业中心。

ST的几个办事处所在地。

离ST的Agrate工厂开车只需5分钟。

COMBO(Combination的缩写)在电子领域，常指包含CODEC和滤波器等各项功能的集成电路，有时也用于描述同一芯片上集成多种功能的电路。

Combustion 燃烧燃料与氧气经过快速化学反应产生的光和热。

碳燃料(木、煤、天然气、石油) 燃烧排放混合气体，如水蒸气、二氧化碳、氮气和氮氧化物。

Common Causes 常见原因引起常规变化的许多不确定因素，每种因素的作用不大。

还指自然变化。

COMP1) Competition 竞争2) Complementary 互补Compander 压缩扩展器压缩和扩展信号的电路。

Compost 堆肥堆置肥料制成的材料，当作土壤调节剂。

堆肥是在固体废物中通过有机材料的有氧菌微生物对降解过程进行控制的过程。

潮湿的固体废物经过堆集或排列，定期地保证有足够的氧支持分解过程。

使用固体废物处理设施，把大量的堆肥从场院堆积到拖拉机。

Compound Semiconductor 化合物半导体半导体通常由III族和IV族化合物元件，如GaAs, GaInP等构成。

Con Bon委托代销清单Concentration 浓度一定量的空气、水、土壤、食物或其它媒介中化学物质的量。

这个值可以用某种媒介中化学品的质量表示，也可以用媒介体积中化学品的体积表示，或用媒介体积中化学品的质量表示。

对于空气污染浓度来说，有两种适当的表达方法：体积/体积比、质量/体积比。

典型的体积/体积比单位分别使用百万分之一(体积)(ppm(v))或十亿分之一(体积) (ppb(v))，分别表示1百万升空气中或10亿升空气中有1升污染物。

典型的质量/体积单位为每立方米空气中含有污染物的毫克或微克数。

对于空气中传播的微粒（尘埃）来说，只能用质量/体积单位，典型的单位是每立方米空气中微粒的微克数。

对于水来说，可以使用质量/体积和质量/质量比；由于一升水的质量是一公斤，水介质的体积和质量比较易于换算。

每升水中污染物的典型单位用毫克或微克表示，分别等于百万分之一(质量)(ppm)或十亿分之一(质量) (ppb)。

土壤和食物的浓度用质量/质量比表示，即每公斤食物或土壤中化学品的毫克或微克数，分别等于百万分之一(质量)（ppm）或十亿分之一(质量)(ppb)。

Concentration (Dopant) 浓度（掺杂剂）结构中掺杂剂材料与“纯”半导体材料的比较。

净浓度表示材料导电类型及其它特性。

Concurrent Engineering 并行工程通过交互工作组开发新设计。

也称为“同步工程”。

Conduction (band) 导带由自由电子形成的能量空间。

Conductor, Electrical 导体一种能够传电(导电)的材料。

银是最佳导体。

铜、金和铝也是常用导体。

铝是IC制作中应用最广泛的导体材料。

CONF1) Confidential 秘密的2) Confirming 确认CONQCost Of Non-Quality 非质量成本（也称为不合格品价格，通常也指质量成本）指具有质量问题的产品成本。

包括更换、维护、返修和失效分析成本。

非质量成本应通过对预防成本、检测成本、内部失效成本和外部失效成本的分析获得。

理论上,预防成本不应包括在内,应作为一项投资处理,以降低其它3种成本。

Contact Aligner 接触式光刻机一种光学系统，使用接触式印刷法(使掩模接触芯片)使晶片曝光。

Contact Printing 接触式印刷光穿过掩模使晶片曝光，掩模和涂敷光刻胶的晶片直接接触。

由于具有较长的寿命，铬板成为应用最广泛的材料，使用感光乳剂板可以减少对晶片的损坏。

Contacts 接触在金属化工艺之前硅曝光区域被覆盖，从而为单个器件提供电接入。

Contamination 污染常用于描述对半导体晶片的电特性起负作用的有害材料或杂质。

Continuous improvement 不断改进不断改进标准和工艺，寻求更有效的方法。