FPC检验规范
1. 目的
明确与规范昂星所有来料的ＦPC外观和功能检验标准，使FPC满足既定质量要求。
2. 适用范围
本规程适用于本公司所有FPC的检验。
注:若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正本标准。
3．职责
技术：确定产品的技术要求，向质量部提供相关技术要求以及测量测试方法、设备、夹具。
质量：与技术部确定质量标准，质量和生产部门按照要求进行检验。
4．样品
样品应从正常生产的产品里随机挑选。
产品在研发阶段应该通过试验验证，对不符合项进行改进；
量产阶段，工厂按照使用GB/T 28２8-2００3 一次抽样正常检查Ⅱ级水平: AＱL: CR=０ＭA=0.65 MＩ=1.5，从大货里随机抽取样品进行测试。
CR、ＭＡJ、ＭIＮ的定义:
CＲ：使用本产品时,影响的客户的安全性,包括人身安全、环境安全,或其它引起较大事故责任的。
MAＪ：会引起客户对产品的满意度甚至投诉、退换货，例如本产品功能、性能失效,导致产品部分或全部功能无法使用，但不涉及重大责任事故。
MIN:会引起客户对产品的满意度，但功能仍能使用,并不会导致客户的投诉、退换货，例如轻微外观问题、包装问题等。
５. 检验条件及环境
5.1、在６0—100Ｗ日光灯的照明条件下，样品离检查者眼睛约３0－４0cm处进行检查。
检验方向以垂
直线前后左右45°(以时钟3点、6点、9点、１2点）.
5.2、检验者需戴手指套防护（避免手汗残留在FPC金手指上，导致金手指氧化）。
5.3、检测条件
照度： 800-120０ＬＵX fluｏrescｅnt lampｓ. 日光灯照度为：８00－１2０0 LＵX环境：22 ±３℃
5.４、外观检验者以目视检查,尺寸用卡尺测量。
5.5、电性测试使用夹具,检验功能标准请依样品。
5.6、若标准与规格书不符时，以产品发行之规格书特殊检验规格、工程变更为准。
６．包装要求
6.１包装检验
序号缺陷名称描述
１无标识内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。
2标识错误标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容不全。
３产品混装不同产品或不同模号的产品混装在一起。
４包装材料破损包装材料破损，难以对货物起到保护作用。
６.2包装要求
6．２．1现品票(标识卡）内容包括：物料名称、物料编码、规格、机型、数量、生产日期、QA检验合格章和特殊标示要求。
7.检验内容
7.1 外观检验标准
项目缺点类
别
不良定义不良图片描述判定标准
检查方
法
成型外观
板边破损重缺陷FＰC本体在成型
后,本体表面与
板边的破损状态
边缘缺损范围不可超过板边
至最近导体所形成间距的1／
2或未超过2.５mm（取其中较
小者)
10倍放
大镜
折/压重缺陷FＰC本体(导体、
CＬ、基材)及金
手指在成型后，
因制程组装或其
它外力所造成的
损伤痕迹
１.ＦＰC板面不可形成锐角
（死折)，压痕不可透过FPC
背面凸起（背面不可反白),导
体针痕应小于0.1mｍ
２.测试针痕不可露镍、铜
３.镀层区域折、压痕（包含
输入、输出端子部位），需平
整,不可有裂痕
10倍放
大镜
导体刮痕重缺陷是由锐利金属或
其他尖锐物对导
体所造成的刮
痕,对导体形成
明显伤害
１.无保护膜覆盖部位，不可
露铜、镍
2.刮痕深度（ｄ)≤１/3保护
膜厚度（Ｌ)
１0倍放
大镜
外型毛边轻缺陷FＰC在冲切外型
时，所造成的FPC
外型有毛刺或毛
边产生
导体、非导体毛边长度需小于
０.２mm或需小于导体线距之
1/2(取其中较小者，不可脱
落，导体不可与内部线路接
触）
10倍放
大镜
冲切段差重缺陷FＰC遇多段冲切
成型时,因前后
冲切精度所造成
之外型尺寸段差
段差不可大于0.2mm（一、二
冲间)
备注：不可冲切到最外边之导
体
10倍放
大镜
残胶重缺陷FPＣ之接着剂在
经制程或冲切成
型过程中所形成
的接着剂碎屑残
留
1.导体不可有残胶
2．残胶直径(d):１．０ｍm≤
d<2.0ｍm,每片FＰC不超过５
个以上．
10倍放
大镜
断路重缺陷FＰC上的导体线
路,因制程或其
他因素所产生的
导体断线现象
导体不可发生断路NＡ
短路重缺陷FＰC上的导体线
路，因制程或其
他因素所产生导
体的不正常跨
接，会产生功能
性问题
1.导体不可有短路发生
２.保护膜下共同回路之短路
可不判定
NA
残铜重缺陷FPC上的导体线
路,因制程或其
他因素在导体间
距中产生导体的
残留,残留导体
范围过大将引起
线路间绝缘度下
降,产生绝缘不
良现象
Ｌ1≤2 S1，A1≤1/2 S１
Ｌ２≤2 S2,Ａ2≤１/２S2
1０倍放
大镜
针孔重缺陷因制程及其他因
素,在FＰＣ导体
线中所发生之细
微孔洞.针孔过
大将导致线路阻
值过高及讯号传
输失真
１.线路针孔宽<线宽１/3,长
度不可超过１mm.
2.无线路（大铜箔区）针孔长
度不可大于1mｍ．
3.焊盘区针孔不可超过焊盘
整体面积的20%.
4.输入/输出端子部位，比照
导体标准判定（在连接器接触
区域不允收)
1０倍放
大镜
缺口重缺陷因制程及其他因
素所引起的FPC
线路导体的宽度
缺损，其缺损的
长度与成品的导
体宽度应符合一
定之比例原则，
避免造成电流传
导及讯号传出的
障碍
1.L≤W A≤１/３W．
2.导线区域缺口不可超过导
线整体面积的20%.
３．金手指部位，比照导体标
准判定(在连接器接触区域不
允收
１0倍放
大镜
变色重缺陷FＰC导体部位因
制程因素所产生
的线路变色现象
１.不可有手指纹变色（局部
氧化现象)．
２．保护膜下线路变色不可超
过线路总面积的1０%
10倍放
大镜
剥离重缺陷FPC导体线路因
制程及结构所产
生之应力，造成
导体与绝缘基材
间分离的现象
金手指前端浮铜≤0．2mm,可
允收.
10倍放
大镜
气泡重缺陷FＰC在进行保护
膜压合时,因材
料搭配因素或压
合制程不当，所
形成外观有气泡
现象
1.保护膜气泡不应跨越2条导
线
２.板边气泡不允许
10倍放
大镜
异物重缺陷ＦPC在进行保护
膜贴合时,因外
来杂质污染,造
成保护膜贴合后
有异物附着产生
1．导电异物依１-2-3残铜标
准判定
2.异物造成保护膜凸起或剥
离,不允收
3.非导电性异物横跨第三条
线路,不允收
4．非线路区域杂质长度超过
2mm,不允收
１0倍放
大镜
补强板贴合
异物重缺陷在补强材料贴合
制程中因制程环
境之外来污染，
造成ＦPＣ在补
强材料贴合后有
表面凸起之现象
1.异物面积大小不可超过补
强材料贴合面积的１０%.
2.补强材料中异物造成之Ｆ
PC凸起,不可影响其总厚度
10倍放
大镜
表面处理（镀层或皮膜)
镀层变色重缺陷因镀层制程处理
不当,造成镀层
表面色差、变色
之外观现
１.变色（黑化）不允收。
2.不应有目视可见之明显红
斑、指纹、污迹
目视
镀层露铜重缺陷因镀层前制程处
理不完全,造成
杂质残留而产生
导体局部无法上
镀现象
１.整支导体未上镀不允收。
２．金手指处露铜，宽＜１/3
线宽,长度<线宽,连接器接触
部位不可露铜.
10倍放
大镜
混料
不同型号板混入重缺陷
有不同型号板混
入现象
\不允许目视
不合格品混入重缺陷
已经确认为不合
格品的产品混入
良品
\不允许目视
材料误用重缺陷使用材料非客户
指定或非设计要
求
\不允许目视
７.2 性能检验标准
序号测量项目检验方法接受标准测量工具抽样数量
1功能测试把来料产品测试平台测试测试功能良好测试平台B类缺 AＱL:０．4
７.３尺寸检验标准
序号测量项目测量方法接受标准测量工具抽样数量
１实装配按整机组装位置与相应部件进行组
装适配。
符合整机装配要求相关附配件５ｐcs/ｌot
2尺寸超差用卡尺或二次元测量产品的关键、
重要尺寸及装配尺寸
尺寸在工程设计规格内卡尺或二次元5pcs/lot
８．可靠性试验
序号检验项目测量方法接受标准检验工具抽样数量
1弯折测试ＦＰC弯折区18０°弯折200次后测试功
能
FPC性能良好手动2ｐcs／loｔ
9. 相关文件：
9.1 相关PCBA规格书1０. 记录
10.１《来料检验日报表》、。