3 oz 6/8 7/8 6 8 10 8
4 oz 9/10 9/10
8 9 12 10
5 oz 10/10 10/10
8 10 12 12
6
线路层图示
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A方案
B方案
建议在设计时，尽可能在空白区域铺铜。 示意图中A方案的设计要远远优于B方案的设计。
7
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厚铜板可加工性设计-阻焊层设计
Silk 2 PTH
Silk 2 Rout
≥5mil
≥7倍线宽
≥9倍线宽
≥8mil
≥8mil
≥10mil
注：尽量避免字符放在基材与铜皮之间
Silk 2 V-CUT
≥16mil
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厚铜板可加工性设计-耐电压图纸
厚铜板需提供耐电压、电感测试图纸说明。必要时提供测试设备 和磁芯。
10
二次电源电路板
产品图片
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11
谢谢！
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厚铜板可加工性设计
郑少康 2010.12.10
主要内容
钻孔的设计 外形的设计 线路层设计 阻焊层设计 字符层设计 交货拼板设计 耐电压图纸说明
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2
厚铜板可加工性设计-孔的设计
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所塞过孔孔径要求Φ≤0.5mm，且所塞过孔孔径 相差不能超过0.1mm，种类不超过两种； 尽量减少过孔的种类； 孔铜要求建议平均25um,最小20um； 板边侧面金属化槽需伸入板内4mil以上.
4
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厚铜板可加工性设计-交货拼板设计
1. 图纸中说明面向. 2. 连接处采用V刻 连接,或实体连接, 不建议采用邮票孔. 3. 建议提供CAD图 纸,方便读入.
5
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厚铜板可加工性设计-线路层设计
铜厚(oz) 内层线宽/间距(mil) 外层线宽/间距(mil) 过孔环宽(mil) 器件孔环宽(mil) SMD间距 (mil) 最小铜字线宽(mil)
避免阻焊开窗露线条； SMD 与 SMD需制作绿油桥时, 必须满足一定的间距； 避免孔位开半个窗的现象； 对于喷锡板，所塞过孔应设 计为两面阻焊覆盖；非喷锡 板所塞过孔应设计单面阻焊 覆盖.
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厚铜板可加工性设计-字符层设计
字符的基本要求：
字符线宽 字符的宽度 字符的高度
Silk 2 SMD
3
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厚铜板可加工性设计-外形的设计
外形公差：
L＜100 mm
100≤L＜300mm
300≤L
公差
±0.15mm
±0.2mm
±0.25mm
单板之间及单板与工艺边之间的最小铣槽宽度≥1.6mm； 最小内角R≥0.8mm,如果设计0.5mm内角需标注； 外角R ≥1.0mm； V-CUT公差≥±0.15mm，角度：30°； V-CUT跳刀距离: 8mm。