ICT 治具制作参考标准
目的: 为能在设计阶段Layout 和量产时评估ICT 治具制作有一个参考标准使用范圉:
设计和量产的Lighting/Security/CCTV 等所有机种. 内容:
一、ICT 治具评估制作参考条件
1.目前ICT 可测的零件.
a. 电阻、电容>101P、二极/三极管.
b. 电感类目前以跳线分式测.
c. IC目前检测方式：输入仿真工作电压，ICT检测
每个pin的电压（目的为检测ic是否漏插插反）
d. 电解电容只能测出是否漏插,无法检测是否插反.
2.ICT 治具制作需求数据
a. Gerber files（连片或单片）文件
b. 空白PCB 1 连片.
c. 有插件的实物PCB1 连片.
3.评估需制作ICT 治具依据.
a. DIP 零件>40PCS.
b. SMD零件三50PCS锡膏作业SMD除外）
c. PCB 厚度需>1.3mm
d. 连片方式：若PCBSizE>100*100Size建议1〜2连片.(目前一般开
单板治具为主.
其稳定性较好)
二、PCB Layout注意事项和参考规则如下.
考虑可测性之PCB设计布线规则
PCB之设计布线除需兼顾功能性与安全性外，更需可生产及可测试。

兹就可测性之需求提供规则供设计布线工程师参考。

如能注意及之，将可为我公司省下可观之治具制作费用并
增进测试之可靠性与治具之使用寿命。

可取用的规则
1. 虽然有双面治具，但最好将被测点尽可能置于BOT面，以增加测试稳定度，也可以节
省治具成本。

2. Fixture point type 之用针如下，测试点优先级：A.测垫(Test pad) B.零件脚(component
lead) C.贯穿孔(Via)未覆盖绿漆。

Test pad
測點
3. 测试稳定性：其中以Test pad测试最为稳定；VIR
孔效果最差，干扰因素最多如绿漆、塞墨、盲埋孔等，都是造成测试不稳定的因素。

4. 探针大小是依照测点与测点的中心距离所选定的，探针越大测试越稳定，价格越便宜。

5. 探针选则标准如下：
a.测点与测点的中心距离大于85mil，两点植针100mil/100mil探针。

b.测点与测点的中心距离为84mil
“
-75mil，两点植针100mil/75 mil探
针。

c.测点与测点的中心距离为74mil
“
-70 mil，两点植针75mil/75 mil探
针。

d.测点与测点的中心距离为69mil
-
-60 mil，两点植针75mil/50 mil探
针。

e.测点与测点的中心距离为59mil
“
-50 mil，两点植针50mil/50 mil探
针。

f.两测点中距离小于50 mil，无法植针。

6. 被测点的Pad及Via不应有防焊漆(Solder Mask)。

7. 两被测点之中心距应大于0.100" (2.54mm) 为佳，不得小于0.050" (1.27mm)。

8. 被测点直径应大于0.040" (1.00mm), 形状以正方形较佳(可测面积较圆形增加21%)。

小于0.030"之被测点无法植针。

9. 被测点应离其附近零件(位于同一面者)至少0.100" (2.54mm)。

如为高于3mm零件，则应至少
VIR
貫孔
间距0.120" (3mm)。

10. 被测点应离板边或折边至少 0.100" (2.54mm) 。

11. 被测点应平均分布于 PCB 表面，避免局部密度过高。

12. PCB 厚度至少要 0.062" (1.35mm)。

13. 定位孔 (Tooling Hole) 直径最好为 0.125" (3.175mm) 其
位置应在 PCB 之对角。

14. 被测点至定位孔位置公差应为 +/-0.002" 。

15. 避免将被测点置于 SMT 零件上。

非但可测面积太小 16. 避免使用过大的孔径大于 0.059 ” (1.5m 做为被测点。

。

其公差应在 +0.002"/-0.001" 。

不可靠 ， 而且容易伤害零件。