ICT选点规范
2004-4
选点、编程
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司品字[2004] 002
1.选点：
1)原则上一条线路选一个点，地线可以选2－3个点(特殊要求除外)；
2)有测试点的优先选测试点及没有绿油的可上锡的大铜箔处，再选
AI点，然后考虑其它点（特殊要求除外）；
3)SMT零件，能取双针的一定要取双针；
4)点位间距要注意错开，小板注意测试点与定位柱的距离，最大可
能的远离定位柱；
5)SMT零件应优先选在跳线、电阻脚上，尽量不使用SMT电容；
6)连线时应注意板的摆放方向，1＃针的位置；
7)不得出现漏点现象。

2.编程：
1)基板上每个零件都要编进程序，特别注意背面的零件；
2)针号尽量不要错写、漏写；
3)标准值与实际值不能写错或单位漏写，标准值与实际值的单位尽
量使用相同的；
4)零件识别符号不能用错；如下表所示：
5)所给上、下限要准确，一般情况下为：
电阻±10％
电容±30％
可调电阻±50％
电压±20％
特殊情况特殊对待。

6)实装板未装之零件要加以说明(标注/NC)，并SKIP掉；
7)PCB板的区域划分准确，尽量做到第1pin在A1区，区域间隔一
般为5cm左右；
德律(TR-518F)的横面最多可分为A、B、C、D、E、F、
G、H共8区，纵面最多可分为1、2、3、4、5、6共6区；
如下表：（此表为零件面）
A B C D E F G H
1
2
3
4
5
6
冈野(OKANO)的区域划分则A与H、1与6方向相反；
8)冈野(OKANO)程序IC脚要有开路测试（Mode14）；
9)统一使用治具编号作为程序文件名，程序写完必须存于软盘，同
时要准备备份盘，在出厂之前要杀毒；
3.线路板设计，植针测试点要求如下：
1)测试点直径>0.5MM.
2)植50MIL针间距>1.3MM.
3)植75MIL针间距>1.7MM.
4)植100MIL针间距>2.0MM.。