电路板工艺及废水处理1004
一、电路板的生产工艺：
印刷电路板的生产，根据其特点可以分为单面板、双面板两种工艺，多层板比双面板多了内层制作和压合工序。

可以不涉及通孔电镀，而在单面板生产厂生产。

上述工序前有*的，在生产时先要进行表面清洗，此工序包括机械磨刷和酸性化学清
洗，俗称为磨板。

2、双面电路板的工艺流程（省略检查和部分小工序）
3多层电路板的工艺流程
多层电路板（包括HDI）大部分工艺流程与双面板相同，仅增加内层生产与压合部分。

其流程如下：
二、电路板生产的废水处理：
1、电路板废水概况：
印刷电路板生产工艺复杂，产生的废水的种类多，成分复杂，其中对生态环境和人体健康危害较大的主要污染物是重金属污染物。

铜是印刷电路板废水中常见的重金属，且浓度高，形态多。

去除印刷电路板废水中铜的传统处理方法存在的主要问题是：处理后出水达不到国家排放标准、产生的污泥量大、会造成二次污染、处理成本高等。

做2007年中国印制电路行业协会的调查中，还在认为处理得不够完善。

但随着金属铜的价格上涨，低含量的铜也受到重视，能够稳定的达到排放1.0PPM的要求。

广东省质量技术监督局已在2009年5月发布了DB44/T 622-2009“印制电路板行业废水治理工程技术规范”，为不断发展的广东电路板行业的废水处理工程做出了规定。

电路板行业中高浓度的废液(如蚀刻液、剥锡液)，现在技术上完全可以循环使用。

主要的排放污染物是以铜为代表的重金属、有机物（COD）。

1、铜（重金属）污染的产生和处理方法
电路板是由覆铜板加工而成，加工过程中还要反复清洗铜面，电镀铜又是通孔导电的唯一方式，所以铜发生在电路板生产的所有工序中，最困难处理的是在化学镀铜液中含有EDTA等络合剂，需要单独预先破坏络合剂，才能使铜离子在后续的处理中沉淀除去。

各种重金属在用碱调节PH8-9时，大部分除去，再加入适量的硫化钠或重金属离子捕集剂，经混合、反应、沉淀与过滤，出水中各种重金属离子均可以达到国家一级排放标准。

2、显影、退膜浓废液（COD）：
在感光线路油墨、感光防焊油墨的显影，感光线路油墨的除去时，产生含有大量有机物的浓乳化液，此种废液必须单独处理：先酸化和加破乳剂使其分离，再用高级氧化法将有机物减少到达标。

上述技术已经成熟，有多家环保工程公司可以设计、安装和运作。

但分开收集不同种类的废液并进行预处理，是排污能够达标的关键。

江门市兴维经贸有限公司：邹卫
2010-4-29。