2.回溫4小時以上,攪拌1~2分鐘后使用.如屬常溫之錫膏則不需回溫，直接攪拌後使用
錫膏測試項目
錫粉顆粒與形狀測試
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• • •
目的：良好的錫粉形狀(球狀)與粒徑範圍，將有助於印刷時的下錫性。
規範標準：依據參考J-STD-005 之3.3 Solder Powder Particle Size; IPC-TM-650之2.2.14。 測試儀器：3D畫像測定儀 測試方法：使用80倍以上的顯微鏡觀察錫粉外觀。並利用隨機取樣的方式計算出錫粉的粒徑 分佈範圍，同時觀察錫粉的形狀是否呈現為”真球狀(正圓球或橢圓球--合格)”或者是”不定 形狀”
(5)溫度調整完後設定10RPM,讀取3Sce後的粘度值。
黏著指數(Thixotropy)：
黏著指數(Thixotropy)：
(6)接著設定3RPM的回轉速度，在回轉狀態下放6Sce.
(7)讀取6分鐘後的粘度值
大(0.65)
小(0.4)
參考：圖示為黏著指數(大與小)呈現印刷後的現象
錫膏測試項目
鹵素含量測試
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•
測試儀器： Malcom 黏度計PCU 203型—(如右圖)
測試方法：
(1)將銲錫膏放在室溫或25℃裡2~3小時。
(2)將銲錫膏容器的蓋子打開，用刮刀避免空氣混入小 心攪拌1~2分鐘。 (3)將銲錫膏容器放入恒溫槽。
(4)回轉速度調整在10RPM，溫度設定在25℃，約3Sce 後確認被Rotor所吸取的銲錫膏出現在排出口後， 停止Rotor回轉，等到溫度穩定。
H 3100適合C2680P的黃銅板，尺寸為50*50*0.5mm(2)砂紙(600番‧耐水)(3)異丙醇(4)鋼版 厚0.2mm、 直徑6.5mm的孔4個，開在距中心處10mm位置。 (6)刮刀(scraper)(7)空器循環乾燥器(8)銲錫浴槽 (100*100*75mm以上，在Sn60/Pb40的銲錫時，能保持溫度235± 2℃或215± 2℃的東西，浸漬器具需 使用低熱容量的東西。
Less Than 1% Larger Than Type 1 Type 2 Type 3 150 μm 75 μm 45 μm Less Than 1% Larger Than Type 4 38 μm 80% Minimum Between 150-75 μm 75-45 μm 45-25 μm 90% Minimum Between 38-20 μm 10% Maximum Less Than 20 μm 20 μm 20 μm 10% Maximum Less Than 20 μm
Foxconn
Technology
Group
SMT Technology Center SMT 技術中心
SMT Technology Development Committee
目 錄
1.錫膏的儲存與管理…………..3 2.錫膏的使用…………………..4 3.錫膏品質測試項目: 錫粉顆粒與形狀……………..5 4. 錫粉合金成份……………...6 5. 助焊劑含量…………………7 6. 粘度測試……………………8 7. 鹵素含量…………………...9 8. 錫珠測試…………………..10 9. 擴散性……………………..11 10.潤濕性……………………12~13 11.印刷性……………………..14 12.坍塌性……………………..15 13.銅鏡試驗……………………16 14.鉻酸銀試驗…………………….17 15.銅板腐蝕……………………….18 16.表面絕緣阻抗………………….19 17.電子遷移……………………….20 18.錫膏可靠性測試項目: 推拉力……………………………21 19.X-RAY………………………..22 20.切片…………………………….23 21.振動試驗 ………………………24 22.沖擊…………………………….25 23.熱循環………………………….26 24.高溫高濕……………………….27 25.摔落…………………………….28
• e.測試方法： 銅板及黃銅板各試驗一次。 • (1)將銲錫浴槽設定在235± 2℃。如考慮用VPS時則設定在215± 2℃。(2)銲錫膏放置到與室溫相同為 止。(3)用異丙醇將銅及黃銅的試驗板擦拭乾淨。(4)將試驗片的單面用砂紙沾水研磨。首先同一方 向研磨，再以先前呈直角的方向研磨。(5)用異丙醇再次擦拭表面。(6)將銲錫膏用刮刀攪拌均勻。 (7)表面研磨後1小時內，把鋼板蓋表面。(8)塗抹錫膏，用刮刀將鋼板上的孔完全塗滿。(9)自基板 取下鋼板。10)如有預備乾燥，將塗試驗板放到150℃的空氣循環乾燥器裡處理1分鐘。(11)銲錫溶 槽的表面用刮板加以清除乾淨。(12) 將表面塗有銲錫膏的基板以水平放置在銲錫浴槽上加熱。(13) 自銲錫融解起5秒後，將基板取出。(14) 水平放置直到基板上銲錫固化。(15)檢查擴散程度。
錫膏測試項目
潤濕性試驗
• • a.目的：測試錫膏的濕潤性能力，確保錫膏的吃錫效果 b. 規範標準：依據參考JIS-Z-3284之附件十
•
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c. 測試儀器：沾錫天秤(如右圖)
d. 測試材料： (1)試驗板 (a)銅板 JIS H 3100適合C1201P或C1220P的磷脫酸銅板，尺寸為50*50*0.5mm(b)黃銅板 JIS
目的：檢測助銲劑中的氯或溴離子含量是否符合規範中所列的含量 規範標準：依據參考JIS-Z-3197之6.5:JIS-Z-3284之4.2(Flux for solder paste) 測試工具： 電位差自動測定儀(KYOTO AT-400); 電子自動天平(Denver Instrument M120)、回轉子、0.02M硝酸銀溶液 測試方法：1.精秤約10克錫膏樣品至250毫升燒杯中，加入約150毫升乙醇。 2.錫膏樣品重量x助銲劑含量＝錫膏樣品中的助銲劑重量（即輸入滴定儀之size值） 3.將裝有樣品的燒杯移至電位滴定裝置充分攪拌後以0.02M硝酸銀溶液滴定至終點
銲錫，以水清洗。浸入乙醇中約5分鐘，常溫下再水洗並
乾燥之。精秤其重量記為W2(g)。依據式(1)計算助銲劑含 量。助銲劑含量(%)＝[(W1- W2)/ W1]x100% • 判定標準：是否源自合廠商所附規格上的內容(助銲劑含量與
電子天秤
標準值不超過 ± 0.5%)。
錫膏測試項目
粘度測試
• • 目的：確保錫膏印刷品質及保持良好的下錫性。 規範標準：依據參考JIS-Z-3284之附件六4.1篇
判定標準：
越接近【1】代表濕潤性越好！
擴散程度的區分 擴 散 狀 態
1 2 3 4
由銲錫膏融解的銲錫，把試驗板濡潤，擴散到所塗佈銲錫膏面 積以上的狀態。 塗佈銲錫膏處完全為銲錫所濡潤的狀態。 塗佈銲錫膏處大部份為銲錫所濡潤的狀態(亦包含有Dewetting)。 試驗板並無銲錫濡潤的樣子，溶融銲錫變成一個或多數量錫球 的狀態(Non-wetting)
FIFO Control Label Adhered On Vendor Side,
失效.
• 顏色管理:燈點記號(入庫標誌,顏色代表失效 日期) • 先進先出:各瓶編號,專人管理,進出記錄
•
•
標示管理:合格品有燈點,合格標簽,IQC蓋章
過期報廢的錫膏及空瓶必須送庫房回收.
錫膏的使用
1.錫膏依不同Lot,自序號較小之瓶先取用,並同時在« 錫膏進出管制卡» 登記.回溫時間, 不 之。 3.已開封錫膏在使用後不得再放入冰箱, 錫膏開封後超過24小時尚未用完當作不良 品處理. 4.作業者在使用錫膏開封前40分鐘內進行攪拌,攪拌完成后放在特定的暫存區. 5.若冰箱里開封的錫膏溫度>7℃, <18℃,要於一週內用完 , 超過一周沒有用完的作報 廢處理. 可開封.
錫膏的儲存與管理
• 保存方式:冰箱/冷藏櫃保存,置于室內,周 圍不可有防礙冷藏櫃正常工作之雜物 • 保存溫度:2~7 攝氏度
失效月 份 顏色 1月 2月 3月 4月 5月 6月 蘭 橙 黃 紅 綠 紫
•
存放時間:最長六個月(從錫膏生產日期
計)
失效月 份
7月
8月
9月 10 月
11 月
12月
•
注意:測溫之溫度計需定期校驗,以防止
例﹕Alpha TUP NL-005S40B
錫膏測試項目
錫粉合金成份
• • 目的：確認合金的成份與不純物比例是否 符合標準規範的規格。 規範標準：參考依據JIS-Z-3282。
•
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測試儀器：火花放射光譜儀
測試方法：(1) 從錫膏當中取樣約250g並 將flux用溶劑洗淨。(2) 加熱使其成為錫 塊。(3) 將錫塊樣本放置在火花放射光譜 儀上。(4) 約莫30秒鐘之後電腦將自動將 所設定測試的合金不純物比例列出。 判定標準：鉛含有量不得超出0.1%。 火花放射光譜儀
錫膏測試項目
擴散性試驗
• • • 目的：測試錫膏的吃錫性，確認其清除氧化物的能力 規範標準：依據參考JIS-Z-3197之6.10 測試工具： 銅板：符合JIS H 3100之C 1201 P或者C 1220 P級的加磷去氧化銅板，其尺寸 為0.3 x 50 x 50 mm。加熱板：加熱板應能設定及維持溫度在220-230℃。分厘卡：符合 JIS B 7502者或等同於或優於彼的量測裝置。
•
錫膏測試項目
助焊劑含量
•
• • •
目的：確認助銲劑含量與標準值不超過 ± 0.5%,避免錫膏加
熱之後殘留過多的助銲劑。 規範標準：依據參考JIS-Z-3197之6.1篇 測試儀器：電子天秤 測試方法： 錫膏攪拌均勻後，精秤約30克樣品至250毫升 燒杯中，記錄其重量為W1(g)。加入甘油，其量須能完全 覆蓋錫膏，加熱使銲錫與助銲劑完全分離。取出已固化的
4.滴定儀可自動計算出氯含量，並繪出電位VS硝酸銀溶液耗用體積之圖形
判定標準：(1)是否符合廠商所附規格的內容。 (2) 參照JIS-Z-3284之4.2的規範