分析原因并对其
改善， 6.4.2 当
0201、QFN、
BGA类不易检查
和维修的元件处
于锡膏印刷不良
时，必须对PCB
上的锡膏清洁后
重新印刷；如锡
膏
印
刷不良位置为少
数（小于三个
点）且易观察和
维修，可将该不
良位置标识后下
拉，并通知SMT
QC炉后重点检
查
6.4.3
PCB印刷不良品
的处理：用胶铲
刀或料带将PCB
长0.1-0.2MM） D、
对BGA、0201元 件焊盘100%被 锡浆覆盖，无连 锡、少锡
BGA 丝印 良好
MOS 管丝 印少 锡
6.3.2 锡 膏印刷量的检查 标准：检查印刷 是 否有少锡、
连锡和拉尖等问 题；
6.3.3 检 查PCBA上的金 手指上是否有锡 膏，
6.3.4 如
发现钢网贴胶纸
部位漏锡，需要
重新检查胶纸粘
贴情况。 6.3.5
少
锡的检查方法
为：视角与PCB
成大约30—45
度，焊盘反光的
部位即少锡部位
。
此板印刷连锡不 接收
此板印刷漏印不接
此板印刷 正常
此板印刷偏 位，偏出焊
6.4 锡膏印 刷不良处理流 程；
6.4.1 锡
膏印刷有少锡问
题，清洁钢网；
锡膏印刷有连锡
与拉尖问题，通
知SMT工程人员
上的锡膏基本刮
干净，然后用洗
板水将PCB清洗
干净，清洗过程
中
一
定要用风枪将 PCB板上过孔内 的锡膏吹干净， 清洁后需要用风 枪吹干PCBA， 最后检查PCB上 是否有残留的锡 膏，
如
有对其再次清洁 和检查；
7.0 END
编 制: 李亚军
日期: 2014.01.03
批准: 陈云清
日期:2014.01.03
迅雷电子有限公司工作指令
工作指示
锡膏印刷检验指导书
1.0 目的
为了使印刷工位的员工能正确地检验锡膏的印刷品质，特拟订本文件。
2.0 适用范 围：
本文件适用 于SMT印刷工序 。
3.0 定义：
无
4.0 相关文 件：
不适用
5.0 权责：
5.1 工程 部：负责印刷检 验标准工程文件 的制定，
5.2 生产 部：负责印刷品 质的检验；
6.3 检验标 准；
6.3.1 锡 膏印刷偏移标 准：
A、 对尺寸大于和等 于0402的CHIP 元件：锡膏横向 不能偏出焊盘的 1/4、纵向不能 偏出焊盘的1/5
A 2014.01.03
B、 对IC/QFP/连接 器元件：锡膏横 向不能偏出焊盘 的1/4，锡膏纵 向偏出焊盘不能 超过0.2MM C、 对QFN元件：锡 膏横向不能偏出 焊盘的1/5，锡 膏纵向偏出焊盘 不能超过 0.2MM，（纵向 .0 内容：
文件编号 版本
生效日期
6.1 要求的 检验工具说明： 检查0.5Pitch的 BGA、0201元件 和0.3Pitch的 QFP元件时必须 采用7-10倍的放 大镜检 查锡膏
的印刷
品质，
对其他元件位置 的印刷是否借助 放大镜检查不作 具体6要.2求检。验位 置：重点检查小 于或等于 0.5Pitch的 IC/QFP元件、所 有BGA\QFN、 0201元件及金手 指、钢网贴胶纸 部位；