A-4
SMT外观品质检验标准
A-5 焊盘间距＝0.8-1.0mm 锡浆印刷规格示范：
标准： 1、锡浆无偏移。 2、锡浆100%覆盖于焊盘上。 3、各焊盘锡浆成形良好，无崩塌现象。 4、各点锡浆均匀，测试厚度符合要求。
图形A013 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷标准
偏移量<15%W
允收： 1、锡浆虽成形不佳，但仍足将元件脚包满锡。 2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。
图形A027 圆柱体锡浆外观 A-9
SMT外观品质检验标准
A-10 IC元件的锡浆厚度规格示范：
IC脚间距＝1.25mm 1、锡浆厚度满足要求。 2、间距P>1.0mm时，可加大10%钢网开孔。
图形A028 焊盘间距=1.25mm锡浆外观
IC脚间距＝0.7mm 1、锡浆厚度满足要求。
图形A029 焊盘间距=0.7mm锡浆外观
A-3 二极管、电容等（1206以上尺寸物料）锡浆印刷规格示范:
热气流宣泄通道
标准： 1、锡浆印刷成形佳。 2、锡浆印刷无偏移。 3、锡浆厚度测试符合要求。 4、如此开孔可以使热气排除，以免造成气流使元 件偏移。
图形A007 二极管、电容锡浆印刷标准
允收： 1、锡浆量足。 2、锡浆覆盖焊盘有85%以上。 3、锡浆成形佳。
图形A010 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷标准
偏移量<15%W W＝焊盘宽
允收： 1、锡浆印刷成形佳。 2、虽有偏移，但未超过15%焊盘。 3、锡浆厚度测试合乎要求。
图形A011 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷允收 拒收： 1、锡浆偏移量超过15%焊盘。 2、元件放置后会造成短路。
偏移>15%W 图形A012 焊盘间距=1.25mm锡浆印刷拒收
图形A022 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷标准
允收： 1、锡浆成形虽略微不佳，但厚度于规格内。 2、锡浆无偏移。 3、炉后无少锡、假焊现象。
图形A023 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷允收 锡浆崩塌且断裂
拒收： 1、锡浆成形不良，且断裂。 2、锡浆塌陷。 3、两锡浆相撞，形成桥连。
图形A024 焊盘间距=0.5mm锡浆印刷拒收 A-8
SMT外观品质检验标准
A 锡浆印刷规格
A-1 Chip料锡浆印刷规格示范：
标准： 1、锡浆无偏移。 2、锡浆量、厚度符合要求。 3、锡浆成型佳，无崩塌断裂。 4、锡浆覆盖焊盘90%以上。
图形A001 Chip料锡浆印刷标准
允收： 1、钢网的开孔有缩孔，但锡浆仍有85%覆盖焊盘。 2、锡浆量均匀。 3、锡浆厚度在要求规格内。
图形A008 二极管、电容锡浆印刷允收
印刷偏移超过 20% %
拒收： 1、15%以上锡浆未完全覆盖焊盘。 2、锡浆偏移超过20%焊盘。
图形A009 二极管、电容锡浆印刷拒收 A-3
SMT外观品质检验标准
A-4 焊盘间距＝1.25mm 锡浆印刷规格示范：
W＝焊盘宽
标准： 1、各锡浆几乎完全覆盖各焊盘。 2、锡浆量均匀，厚度在测试范围内。 3、锡浆成形佳，无缺锡、崩塌。
图形A014 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷允收
偏移>15%W
拒收： 1、锡浆印刷不良。 2、锡浆未充分覆盖焊盘，焊盘裸露超过15%以上。
图形A015 焊盘间距=0.8-1.0mm锡浆印刷拒收 A-5
SMT外观品质检验标准
A-6 焊盘间距＝0.7mm 锡浆印刷规格示范：
标准： 1、锡浆量均匀且成形佳。 2、焊盘被锡浆全部覆盖。 3、锡浆印刷无偏移。 4、测试厚度符合要求。
图形A002 Chip料锡浆印刷允收
拒收： 1、锡浆量不足。 2、两点锡浆量不均。 3、锡浆印刷偏移超过15%焊盘。
图形A003 Chip料锡浆印刷拒收 A-1
SMT外观品质检验标准
A-2 SOT元件锡浆印刷规格示范：
标准： 1、 锡浆无偏移。 2、锡浆完全覆盖焊盘。 3、三点锡浆均匀。 4、厚度满足测试要求。
IC脚间距＝0.65mm 1、锡浆厚度满足要求。
图形A030 焊盘间距=0.65mm锡浆外观
A-10
SMT外观品质检
IC脚间距＝0.5mm 1、锡浆厚度满足要求。
图形A031 焊盘间距=0.5mm锡浆外观
A-11
SMT外ห้องสมุดไป่ตู้品质检验标准
A-9 锡浆厚度规格示范
CHIP 料锡浆厚度： 1、锡浆完全覆盖焊盘。 2、锡浆均匀，厚度符合要求。 3、锡浆成形佳。
图形A025 Chip料锡浆外观
SOT料锡浆厚度： 1、锡浆完全覆盖焊盘。 2、锡浆均匀，厚度符合要求。 3、锡浆成形佳。
图形A026 SOT锡浆外观
圆柱体物料锡浆外观： 1、锡浆完全覆盖焊盘。 2、锡浆均匀，厚度符合要求，有较好的锡浆带面。 3、锡浆成形佳。
图形A016 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷标准 偏移<15%W
允收： 1、锡浆成形佳，无崩塌、断裂。 2、各点锡浆偏移未超过15%焊盘。 3、锡浆厚度测试在规格内。
图形A017 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷允收 偏移>15%W
拒收： 1、焊盘超过15%未覆盖锡浆。 2、锡浆几乎覆盖两条焊盘，炉后易造成短路。 3、锡浆印刷形成桥连。
图形A018 焊盘间距=0.7mm锡浆印刷拒收 A-6
SMT外观品质检验标准
A-7 焊盘间距＝0.65mm 锡浆印刷规格示范：
标准： 1、各焊盘锡浆印刷均100%覆盖焊盘上。 2、锡浆成形佳，无崩塌现象。 3、测试厚度符合要求。
图形A019 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷标准
偏移<10%W
允收： 1、锡浆成形佳。 2、锡浆厚度测试在规格内。 3、锡浆偏移量小于10%焊盘。
图形A020 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷允收
偏移量>10%W
拒收： 1、锡浆印刷偏移量大于10%焊盘宽。 2、过回流炉后易造成短路。
图形A021 焊盘间距=0.65mm锡浆印刷拒收 A-7
SMT外观品质检验标准
A-8 焊盘间距＝0.5mm 锡浆印刷规格示范：
标准： 1、各焊盘印刷锡浆成形佳，无崩塌及缺锡。 2、锡浆100%覆盖于焊盘上。 3、测试厚度符合要求。
图形A004 SOT锡浆印刷标准 偏移<15%W
允收： 1、锡浆量均匀且成形佳。 2、锡浆厚度合符规格要求。 3、有85%以上锡浆覆盖焊盘。 4、印刷偏移量少于15%。
图形A005 SOT锡浆印刷允收
拒收： 1、锡浆85%以上未覆盖焊盘。 2、有严重缺锡。
图形A006 SOT锡浆印刷拒收 A-2
SMT外观品质检验标准