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白字） 8. Legend Printing（白字） C\M unclear C\M shift C\M in hole Wrong\ missing mark 白字不清 白字移位 白字进孔 错\漏标记 漏标记
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Missing C\M Poor C\M C\M on wrong side C\M peel off
移位 v-cut 过浅 v-cut 过深
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Process Flow
11. E-Test(电测) 电测) 12. Packing(包装) 包装) 13. Output (出货) 出货)
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The end,thank you!
漏印白字 白字不良 白字印错面 甩白字
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9. Surface Treatment(表面处理)
Scl hole under size Scl hole over size Solder over thickness Solder lump 喷锡孔小 喷锡孔大 锡高 锡渣
Foreign matter under W\F 湿菲林杂物
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S\M shift S\M bleeding S\M in hole S\M skipping S\M bubble
绿油移位 渗油 绿油进孔 不过油 绿油起泡
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S\M bridge broken Poor S\M Poor carbon ink Excess S\M point rework
Thin solder
Block hole by scl
锡薄
锡塞孔
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Copper expose on solder Contamination on solder
Solder on carbon ink
锡面漏铜 锡面灰黑 锡上碳油
Solder in hole
锡进孔
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Scl hole rough Poor solder stripping Poor solder surface S\M on pad SMD Pitch width under size Grey solder surface
锡孔粗糙 退锡不良 锡面不良 绿油上锡指 锡指宽广偏小 锡面灰
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GAME 4----互相介绍 互相介绍
规则： 规则：
我们刚学过SF里的 个坏点单词，从 我们刚学过 里的16个坏点单词 里的 个坏点单词， 第一个学员开始， 第一个学员开始，每位学员分别记一个 单词， 单词，每个单词分别代表每位学员的姓 记住姓名之后，然后互相介绍。 名，记住姓名之后，然后互相介绍。
曝光不良 线路不良 线路擦花 蚀板不清 蚀板过度
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3.Pressing(压板) 压板)
Delamination Warpage Registration Bubble on board Folding on board 爆板\分层 爆板 分层 板曲 内层移位 板面起泡 板面起皱
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What are defects?
Poor on G\F Pit on gold finger Nick on G\F Scratch on G\F Solder on G\F 金面不良 金面针孔 金指穿孔缺口 金指擦花 锡上金指
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板边凹痕 板污 凸点 凹点 针孔 擦花
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GAME1----播音员 播音员
规则： 规则：
每组派一名代表上来带读， 每组派一名代表上来带读， 其它成员跟着念。 其它成员跟着念。由全体学 员举手表决，选出最佳“ 员举手表决，选出最佳“播音 员”。
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孔灰黑 板污
孔粗
Block hole
塞孔
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GAME２----单词认读 ２ 单词认读
规则： 规则：
谁最先读出讲师抽取的卡片 上的单词，便可为本组赢得一分。 上的单词，便可为本组赢得一分。
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5.Plated沉铜) 5.Plated-through hole(沉铜)
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4.Drilling（钻孔） 钻孔）
Excess hole Hole shift Hole damage Drill burr 多孔 偏孔 孔损 披锋
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Hole contamination Board dirty
Rough hole
Residue on board Foreign matter on board Scratch on board surface 板面胶渍 板面杂物 板面擦花
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Uneven edge Board dirty Protrude spot Concave spot Pitting Scratch
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PCB 坏点英语培训教材
Training Department源自(QJ)JAN. 2007
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目录
• Process Flow • Defect Introduction • Test
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一、Process Flow
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Board Cut (界料 界料) 界料 Output 出 货 Packing 包装 E-test 电测 Profiling 成型
Inner Layer (内层 内层) 内层
Pressing 压板
Drilling 钻 孔
Plated-through hole 沉铜<孔金属化 孔金属化> 沉铜 孔金属化
2.Inner Layer(内层 内层) 内层
Ink residue Spacing under size Insufficient line width Nick circuit
油墨残物 线间偏小 线幼\ 线幼\线偏小 线路缺口
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Poor exposure Poor circuit Scratch circuit Under etching Over etching
Scratch Hole open Board damage Drop vat 擦花 孔开 板损 掉缸
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外层） 6.Outer Layer（外层） Dry film residue Foreign matter under DF Film peel off Poor exposure Insufficient line width CCT open 干膜残物 干膜下杂物 甩膜 曝光不良 线幼\线偏小 线幼 线偏小 开路
Outer Layer 外层
Surface Treatment 表面处理
Legend Printing 白字
Wet Film 绿油<湿菲林 湿菲林> 绿油 湿菲林
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二、Defect Introduction
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1.Board Cut (界 料) 界
绿油断桥 绿油不良 碳油不良 补油点多
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GAME 3----抢答 抢答
规则： 规则：
桌子上放有两个盒子，一个装的是坏点英 桌子上放有两个盒子， 文名称，另一个装的是中文名称。 文名称，另一个装的是中文名称。讲师从一个 盒子中随意抽取一张卡,组与组之间进行抢答， 盒子中随意抽取一张卡,组与组之间进行抢答， 每组有三次机会（第一个人没有回答上， 每组有三次机会（第一个人没有回答上，可以 把机会让给组内的其他学员。 把机会让给组内的其他学员。否则机会就归其 他组）。每对一个单词得一分。 ）。每对一个单词得一分 他组）。每对一个单词得一分。
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Spacing under size Nick CCT(concave) Poor CCT Scratch CCT Under etching Over etching
线间偏小 缺口 线路不良 线路擦花 蚀板不清 蚀板过度
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湿菲林） 7.Wet Film（湿菲林） S\M under cure S\M Peel off Oxidation under S\M 绿油未干 甩绿油 绿油下氧化
绿油上金指 金指凹痕 金手指变形 金面氧化 渗金 烧镍
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connection
Pit on gold finger Nick on G\F G\F bevel edge deviation Insufficient gold thickness Gold bleeding Nickle burnt 金指穿孔缺口 金厚不足 渗金 烧镍 金面针孔 金指斜边偏差
Copper expose on root of G\F S\M peel off on root of G\F G\F bevel edge deviation Insufficient gold thickness
金脚露铜 金脚甩油 金指斜边偏差
金厚不足
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W\F on G\F Dent on G\F G\F out of size Gold surface oxidation Gold bleeding Nickle burnt