检验方式
备注
线路凸出 残铜
MA
a. 线路凸出部分不得 大于成品最小间距 30%。
带刻度放大镜
a. 两线路间不允许有残铜。
MA
b. 残铜距线路或锡垫不得小于 0.1mm。
带刻度放大镜
c. 非线路区残铜不可大于 2.5mm×2.5mm，且不可露铜。线路 Nhomakorabea口、凹 洞
MA
a. 线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的 30%。
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12
FM-QM-XX-01 Ver: A0
□ 物料计划部（PMC）
□ 出货检验部（QA）
□ 报关部（CUS）
□ 仓管部（WH）
□ 技术支持部（FAE）
□ 电脑部（MIS）
□ 成品维修部（RMA） 文件名称：
IQC 物料检验规范
□ 验证实验室（VL）
□ 采购部（PUR）
文件编号
SI-IQC-XX-01
文件版本
1.0
制定部门
IQC
制定日期 2002-04-17 制定人员
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3. 抽样计划 依 MIL-STD-105E，LEVEL II 正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4. 职责
供应商负责 PCB 品质之管制执行及管理，IQC 负责供应商之管理及进料检验。
5. 允 收 水 准 （AQL）
严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.
6. 参考文件
1. IPC – A - 600E, Acceptability of Printed Circuits Boards. 2. IPC – R -700C, Rework Methods & Quality Conformance.
7. 检验标准定义：
检验项目 缺点名称 缺点定义
检验标准
条。
目检
防焊补漆
a. 补漆同一面总面积不可大于 30mm2，C/S 面不可超过 3 处；S/S 面不可超过 2 处且每处面积不可大于 20mm2 。
MA b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。
目检
防焊气泡
MA
a. 防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。
目检
防焊漆残留
MA
Minor a. 防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。
防焊异物
Minor
a. 防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。
目检 目检 目检 目检
3页
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防焊刮伤
a. 不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮伤，长度不可大
MA
于 15mm，且 C/S 面不可超过 2 条，S/S 面不可超过 1
孔 PAD，RING
板边余量 刮伤 孔塞 孔黑 变形
锡垫缺口
MA
a. 线路距成型板边不得少于 0.5mm。
带刻度放大镜
MA
a. 刮伤长度不超过 6mm，深度不超过铜铂厚度的 1/3。
放大镜
MA
a. 零件孔不允许有孔塞现象。
目检
MA
a. 孔内不可有锡面氧化变黑之现象。
目检
MA
a. 孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。
目检
a. 锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于单一锡垫之总
MA
目检、放大镜
面积 1/4。
文件名称：
IQC 物料检验规范
文件编号 文件版本 制定日期 修改日期
1.0 2002-04-17
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SI-IQC-XX-01 制定部门 制定人员 页次
IQC 4 of 35
检验项目 缺点名称 缺点定义
检验标准
检验方式 备注
□ 品质部（QD）
□ 运作部（OD）
□ 董事总经理
□ 生产工程部（PIE）
□ 文件控制中心（DCC） □ 人力资源部（HR）
□ 厂务经理
□ 元件贴装部（SMT）
□ 进料检验部（IQC）
□ 财务部（FIN）
□ 管理者代表
□ 产品组装部（PD）
□ 过程检验部（IPQC） □ 销售部（SD）
□ 研发部（RD）
线路变色
MA
a. 线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。
目检
线路剥离
CR
a. 线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。
目检
补线
a. 补线长度不得大于 5mm，宽度为原线宽的 80%~100%。
带刻度放大镜
MA
b. 线路转弯处及 BGA 内部不可补线。
目检
c. C/S 面补线路不得超过 2 处，S/S 面补线不得超过 1 处。
锡垫氧化 PAD，RING 锡垫压扁
MA
a. 锡垫不得有氧化现象。
a. 锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或 MA
造成间距不足。
目检 目检
锡垫
MA
a. 锡垫不得脱落、翘起、短路。
线路防焊脱
a. 线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起泡、漏印，而
落、起泡、漏
MA
防
印。
造成沾锡或露铜之现象。
焊
防焊色差
文件名称：
IQC 物料检验规范
生效时间
文件编号 文件版本 制定日期 修改日期
1.0 2002-04-17
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SI-IQC-XX-01 制定部门 制定人员 页次
IQC 3 of 35
(一) PCB 检验规范
1. 目的
作为 IQC 检验 PCB 物料之依据 。
2. 适用范围 适用于本公司所有之 PCB 检验。
a. 金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。
目检
防焊剥离
a. 以 3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密贴于防焊面,密贴
MA
长度约 25mm,经过 30 秒,以 90 度方向垂直拉起,不可有
脱落或翘起之现象。
目检
BGA 防焊
a. 在 BGA 部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊 MA
文件类别：
检验规范
文件编号 文件版本 制定日期 修改日期
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SI-IQC-XX-01
1.0
制定部门
2002-04-17 制定人员
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页次
IQC 1 of 35
IQC 物料检验规范
拟 制
登录印章
批准记录
审
批
核
准
受控文件专用章
受控印章
报废印章
发行记录
□ 董事长
□ 生产部（PDA）
带刻度放大镜
断路与短路
CR
a. 线路或锡垫之间绝不容许有断路或短路之现象。
放大镜、万用表
线路裂痕
MA
a. 在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽 1/3。 带刻度放大镜
线
a. 线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的
线路不良
MA
带刻度放大镜
1/3。
路
线路变形
MA
a. 线路不可弯曲或扭折。
放大镜