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PCB专业术语
5.Artwork底片--在電路板工業中,此字常指的是黑白底片而言,至於棕色的“偶氮片” (Diazo Film)則另用phototool以名之.PCB所用的底片可分為“原始 底片”Master Artwork 以及翻照後的“工作底片”working Artwork等. 6.Back-up墊板 是鑽孔時墊在電路板下,與機器台面直接接觸的墊料,可避免鑽針傷 及台面,並有降低鑽針溫度,清除退屑溝中之廢屑,及減少銅面出現毛 頭等功用.一般墊板可采酚醛樹脂板或木槳板為原料. 7.Binder黏結劑 各種積層板中的接著樹脂部分,或干膜之阻劑中,所添加用以“成型” 而不致太“散”的接著及形成劑類. 8.Black oxide黑氧化層 為了使多層板在壓合後能保持最強的固著力起見,其內層板的銅導 體表 面,必須要先做上黑氧化處理層才行.目前這種粗化處理,又為 適應不同需求而改進為棕化處理(Brown Oxide)或紅化處理,或黃銅 化處理.
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9.Blind Via Hole 盲導孔
指復雜的多層板中,部份導通孔因只需某幾層之互連,故刻意不完全
鑽 透,若其中有一孔口是連結在外層板的孔環上,這種如杯狀死胡
同的特殊孔,稱之為“盲孔”(Blind Hole).
SM
HDI
10.Bond strength結合強度
(CHIP) ,此種小型的“線路片”,是從多片集合的晶圓(Wafer)上所切割而來.
ponent Side組件面
早期在電路板全采通孔插裝的時代,零件一定是要裝在板子的正面,故又稱其
正面為“組件面”;板子的反面因只供波焊的錫波通過,故又稱為“焊錫面
”(Soldering Side).目前,SMT的板類兩面都要黏裝零件,故已無所謂“組件面”
指鍍層電流密度太高的區域,其鍍層已失去金屬光澤,而呈現灰白粉
狀情形.
13.Card卡板
是電路板的一種非正式的稱呼法,常指周邊功能之窄長型或較小型
的板子,如介面卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.
talyzing催化
“催化”是一般化學反應前,在各反應物中所額外加入的“介紹人”,令所需的反
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2021年2月23日星期二
1.A-STAGE A階段 指膠片(PREPREG)製造過程中,在補強材料的玻織布或棉紙,在通過膠水槽 進行含浸工程時,其樹脂之膠水(Varnish,也譯為清漆水),尚處於單體且被溶 濟稀釋的狀態,稱為A-Stage.相對的當玻織布或棉紙吸入膠水,又經熱風及 紅外線乾燥后,將使樹脂分子量增大為複體或寡聚物(Oligomer),再集附於 補強材上形成膠片.此時的樹脂狀態稱為B-Stage.當再繼續加熱軟化,並進 一步聚合成為最后高分子樹脂時,則稱為C-Stag 2.Addition agent添加劑----
15.Chamfer倒角
在電路板的板邊金手指區,為了使其連續接點的插接方便起見,不但要在板邊
前緣完成切斜邊(Bevelling)的工作外,還要將板角或方向槽(slot)口的各直角
也一並去掉,稱為“倒角”.也指鑽頭其杆部末端與柄部之間的倒角.
16.Chip晶粒、晶片、片狀
在各種積體電路(IC)封裝體的心臟部分,皆裝有線路密集的晶粒(Dies)或晶片
或“焊錫面”了,只能稱為正面或反面.通常正面會印有該電子機器的製造廠商
名稱,而電路板製造廠的UL代字與生產日期,則可加在板子的反面.
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18.Conditioning整孔 此字廣義是指本身的“調節”或“調適”,使能適應后來的狀況,狹義是指乾燥 的板材及孔壁在進入PTH製程前,使先其具有“親水性”與帶有“正電性”,並 同時完成清潔的工作,才能繼續進行其他後續的各種處理.這種通孔製程 發動前,先行整理孔壁的動作,稱為整孔(Hole conditioning)處理. 19.Dent凹陷 指銅面上所呈現緩和均勻的下陷,可能由於壓合所用鋼板其局部有點狀 突出所造成,若呈現斷層式邊緣整齊之下降者,稱為Dish Down. 20.Desmearing除膠渣 指電路板在鑽孔的摩擦高熱中,當其溫度超過樹脂的Tg時,樹脂將呈現軟 化甚至形成流體而隨鑽頭的旋轉涂滿孔壁,冷卻后形成固著的膠糊渣,使 得內層銅孔環與後來所做銅孔壁之間形成隔閡.故在進行PTH之初,就應 對已形成的膠渣,施以各種方法進行清除,而達成后續良好的連接 (Connection)的目的. 21.Diazo Film偶氮棕片 是一種有棕色阻光膜的底片,為乾膜影像轉移時,在紫外光中專用的曝光 用具(PHOTOTOOL).這種偶氮棕片即使在棕色的遮光區,也能在“可見光 ”中透視到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.
應能順利展開.在電路板業中則是專指PTH製程中,其“氯化鈀”槽液 對非導
體板材進行的“活化催化”,對化學銅鍍層先埋下成長的種子,不過此學術性的
用語現已更通俗的說成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下種
”(Seeding)了.另有Catalyst,其正確譯名為“催化劑”.
改進產品性質的製程添加物,如電鍍所需之光澤劑或整平劑等即是. 3.Adhesion附著力----
指表層對主體的附著強弱而言,如綠漆在銅面,或銅皮在基材表面,或鍍層 與底材間之附著力皆是. 4.Annular ring孔環----
指繞在通孔周圍的平貼在板面上的銅環而言.在內層板上此孔環常以十 字橋與外面大地相連,且更常當成線路的端點或過站.在外層板上除了當成 線路的過站之外,也可當成零件腳插焊用的焊墊.與此字同義的尚有pad(配 圈)、land(獨立點)等.
CORE
指積層板材中,欲用力將相鄰層以反向之方式強行分開時(並非撕開SHMDI
),每單位面積中所施加的力量( LB/IN2)謂之結合強度.
11.Buried Via Hole埋導孔
指多層板之局部導通孔,當其埋在多層板內部各層間的“內通孔”,且
未與外層板“連通”者,稱為埋導孔或簡稱埋孔.
12.Burning燒焦