半导体测试设备项目可研报告规划设计/投资方案/产业运营半导体测试设备项目可研报告半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。
其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。
探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
该半导体测试设备项目计划总投资20252.43万元，其中：固定资产投资15706.87万元，占项目总投资的77.56%；流动资金4545.56万元，占项目总投资的22.44%。
达产年营业收入42958.00万元，总成本费用33649.38万元，税金及附加393.69万元，利润总额9308.62万元，利税总额10986.26万元，税后净利润6981.47万元，达产年纳税总额4004.80万元；达产年投资利润率45.96%，投资利税率54.25%，投资回报率34.47%，全部投资回收期4.40年，提供就业职位912个。
报告针对项目的特点，分析投资项目能源消费情况，计算能源消费量并提出节能措施；分析项目的环境污染、安全卫生情况，提出建设与运营过程中拟采取的环境保护和安全防护措施。
......半导体测试设备项目可研报告目录第一章申报单位及项目概况一、项目申报单位概况二、项目概况第二章发展规划、产业政策和行业准入分析一、发展规划分析二、产业政策分析三、行业准入分析第三章资源开发及综合利用分析一、资源开发方案。
二、资源利用方案三、资源节约措施第四章节能方案分析一、用能标准和节能规范。
二、能耗状况和能耗指标分析三、节能措施和节能效果分析第五章建设用地、征地拆迁及移民安置分析一、项目选址及用地方案二、土地利用合理性分析三、征地拆迁和移民安置规划方案第六章环境和生态影响分析一、环境和生态现状二、生态环境影响分析三、生态环境保护措施四、地质灾害影响分析五、特殊环境影响第七章经济影响分析一、经济费用效益或费用效果分析二、行业影响分析三、区域经济影响分析四、宏观经济影响分析第八章社会影响分析一、社会影响效果分析二、社会适应性分析三、社会风险及对策分析附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章申报单位及项目概况一、项目申报单位概况（一）项目单位名称xxx科技发展公司（二）法定代表人邱xx（三）项目单位简介公司在发展中始终坚持以创新为源动力，不断投入巨资引入先进研发设备，更新思想观念，依托优秀的人才、完善的信息、现代科技技术等优势，不断加大新产品的研发力度，以实现公司的永续经营和品牌发展。
公司是一家集研发、生产、销售为一体的高新技术企业，专注于产品，致力于产品的设计与开发，各种生产流水线工艺的自动化智能化改造，为客户设计开发各种产品生产线。
公司已拥有ISO/TS16949质量管理体系以及ISO14001环境管理体系，以及ERP生产管理系统，并具有国际先进的自动化生产线及实验测试设备。
公司致力于创新求发展，近年来不断加大研发投入，建立企业技术研发中心，并与国内多所大专院校、科研院所长期合作，产学研相结合，不断提高公司产品的技术水平，同时，为客户提供可靠的技术后盾和保障，在新产品开发能力、生产技术水平方面，已处于国内同行业领先水平。
经过多年的发展与积累，公司建立了较为完善的治理结构，形成了完整的内控制度。
贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。
（四）项目单位经营情况上一年度，xxx集团实现营业收入24561.67万元，同比增长31.79%（5924.96万元）。
其中，主营业业务半导体测试设备生产及销售收入为22259.97万元，占营业总收入的90.63%。
根据初步统计测算，公司实现利润总额5545.89万元，较去年同期相比增长997.54万元，增长率21.93%；实现净利润4159.42万元，较去年同期相比增长753.84万元，增长率22.14%。
上年度营收情况一览表上年度主要经济指标二、项目概况（一）项目名称及承办单位1、项目名称：半导体测试设备项目2、承办单位：xxx科技发展公司（二）项目建设地点某临港经济技术开发区（三）项目提出的理由半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。
其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。
探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
（四）建设规模与产品方案项目主要产品为半导体测试设备，根据市场情况，预计年产值42958.00万元。
项目承办单位应建立良好的营销队伍，利用多媒体、广告、连锁等模式，不断拓展项目产品良好的营销渠道，提高企业的经济效益。
通过对国内外市场需求预测可以看出，我国项目产品将以内销为主并扩大外销，随着产品宣传力度的加大，产品价格的降低，产品质量的提高和产品的多样化，项目产品必将更受欢迎；通过对市场需求预测分析，国内外市场对项目产品的需求量均呈逐年增加的趋势，市场销售前景非常看好。
（五）项目投资估算项目预计总投资20252.43万元，其中：固定资产投资15706.87万元，占项目总投资的77.56%；流动资金4545.56万元，占项目总投资的22.44%。
（六）工艺技术项目产品的贮存为半个月左右的生产量，成品按用户的要求包装，贮存于项目承办单位专用成品贮存设施内。
投资项目的成品及包装材料分别贮存于各分类仓库内；仓库应符合所存物品的存放条件、建立责任体系、保证存放安全；项目承办单位建立健全ISO9000质量管理和质量保证体系和检验手段，确保项目所需物品存储纳入这一体系统一管理。
项目所需原料来源应稳定可靠，建成后应保证原料的质量和连续供应。
以生产项目产品为基础，以提高质量为前提，在充分考虑经济条件以及生产过程中人流、物流、信息流合理顺畅的基础上，优先选用安全可靠、技术先进、工艺成熟、投资省、占地少、运行费用低、操作管理方便的生产技术工艺。
积极采用新技术、新工艺和高效率专用设备，使用高质量的原辅材料，稳定和提高产品质量，制造高附加值的产品，提高项目承办单位市场竞争能力。
undefined（七）项目建设期限和进度项目建设周期12个月。
该项目采取分期建设，目前项目实际完成投资10969.09万元，占计划投资的54.16%。
其中：完成固定资产投资7684.36万元，占总投资的70.05%；完成流动资金投资3284.73，占总投资的29.95%。
项目建设进度一览表（八）主要建设内容和规模该项目总征地面积59903.27平方米（折合约89.81亩），其中：净用地面积59903.27平方米（红线范围折合约89.81亩）。
项目规划总建筑面积74280.05平方米，其中：规划建设主体工程58381.54平方米，计容建筑面积74280.05平方米；预计建筑工程投资5632.51万元。
项目计划购置设备共计113台（套），设备购置费7973.07万元。
（九）设备方案根据项目的建设规模和项目承办单位生产经验以及对国内外设备性能的了解，投资项目工艺设备及检测设备选用原则是以国产设备为主，关键设备拟从国外进口，国内采购以人民币支付。
项目承办单位通过对相关工艺设备、检测设备生产厂家的技术力量及信誉程度进行详细的了解，并通过现场参观、技术交流等方式，对生产厂家的生产设备、质量控制等环节进行较全面的对比和分析，在此基础上，初步确定在交货期、质量保障、价格优惠、售后服务及付款方式等方面都有一定优势的厂家。
项目拟选购国内先进的关键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购置安装主要设备共计113台（套），设备购置费7973.07万元。
第二章发展规划、产业政策和行业准入分析一、发展规划分析半导体测试设备主要包括探针台、分选机、测试机等。
其中测试功能由测试机实现，而探针台和分选机实现的则是机械功能，将被测晶圆/芯片拣选至测试机进行检测。
探针台和分选机的主要区别在于，探针台针对的是晶圆级检测，而分选机则是针对封装的芯片级检测。
测试机是检测芯片参数和功能的专用设备。
通过对芯片施加输入信号，采集被检测芯片的输出信号与预期值进行比较，判断芯片在不同工作条件下参数和功能的有效性。
伴随芯片进入批量化生产阶段，自动测试设备（ATE）已成为半导体测试的必然趋势。
国际著名测试机厂商包括爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）、科利登（Xcerra）等。
测试机经过了近60年的发展，从上世纪60年代的针对简单器件的低管脚数、低速测试系统逐步发展到适用于大规模、超大规模IC的高速测试系统。
近入21世纪，随着SoC产品得到广泛应用，爱德万T2000、V93000以及泰瑞达UltraFLEX系列的SoC测试系统代表了目前的高端测试机产品，根据爱德万公司官网，V93000测试机于2017年6月完成全球5000套的出货量。
探针台和测试机是晶圆测试环节的核心设备。
探针台的主要作用是将晶圆和测试机相连接，具体过程为：探针台将晶圆逐片自动传送至测试位置，芯片的Pad点通过探针、专用连接线与测试机的功能模块进行连接。
测试机对芯片施加输入信号、采集输出信号，并将测试结果通过传送给探针台，探针台据此对芯片进行打点标记，形成晶圆的Map图。
另外，探针卡作为重要的耗材，是将晶圆和DUT板相连接的测试接口，通过探针与晶圆上每个裸片的触点相连，完成与测试机的信号传输。
探针台要求的精确定位程度非常高，因而具备比分选机更高的壁垒。
探针台可以应用在芯片设计环节、晶圆加工过程的检测以及加工完成后的CP检测环节。
全球探针台的市场规模大约在5亿美元（数据来源Gartner），占总检测设备的6%左右。
全球探针台市场主要由东京精密与东京电子两家日本企业占据，两者的市场份额可以达到80%以上。
封装测试环节的核心设备为测试机和分选机。
分选机主要承担机械方面的任务，包括产品的测试接触、拣选和传送等。
分选机把待测芯片逐个自动传送至测试工位，芯片引脚通过测试工位上的金手指、专用连接线与测试机的功能模块进行连接，测试机对芯片施加输入信号并采集输出信号，完成封装测试。
测试结果通过通信接口传送给分选机，分选机据此对被测试集成电路进行标记、分选、收料或编带。