(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 (45)授权公告日 (21)申请号 201920249247.5
(22)申请日 2019.02.27
(73)专利权人 南通捷晶半导体技术有限公司
地址 226000 江苏省南通市通州区兴东街
道紫星村洋兴公路881号
(72)发明人 翁晓升　
(74)专利代理机构 北京联瑞联丰知识产权代理
事务所(普通合伙) 11411
代理人 黄冠华
(51)Int.Cl.
H01L 21/66(2006.01)
(54)实用新型名称
一种半导体封装检测设备
(57)摘要
本实用新型公开了一种半导体封装检测设
备，包括检测台、半齿轮、手动伸缩杆和检测头，
所述检测台的上方安装有安装板，且安装板的下
侧设置有齿块，所述齿块的前后两侧均设置有第
一滑块，且第一滑块的外侧设置有第一滑槽，所
述半齿轮位于安装板的下方，且半齿轮的前侧安
装有伺服电机，所述手动伸缩杆安装在安装板的
上方，且手动伸缩杆的上方连接有放置板，所述
放置板的前后两侧均开设有第二滑槽。

该半导体
封装检测设备设置有放置板、安装板、齿块和半
齿轮，半齿轮与齿块的相互啮合带动安装板间歇
性运动，使得安装板带动放置板间歇性运动，从
而延长放置板上的封装半导体的检测时间，便于
检测头对封装半导体进行充分检测。

权利要求书1页 说明书3页 附图3页CN 209785881 U 2019.12.13
C N 209785881
U
权　利　要　求　书1/1页CN 209785881 U
1.一种半导体封装检测设备，包括检测台(1)、半齿轮(6)、手动伸缩杆(8)和检测头(15)，其特征在于：所述检测台(1)的上方安装有安装板(2)，且安装板(2)的下侧设置有齿块(3)，所述齿块(3)的前后两侧均设置有第一滑块(4)，且第一滑块(4)的外侧设置有第一滑槽(5)，所述半齿轮(6)位于安装板(2)的下方，且半齿轮(6)的前侧安装有伺服电机(7)，所述手动伸缩杆(8)安装在安装板(2)的上方，且手动伸缩杆(8)的上方连接有放置板(9)，所述放置板(9)的前后两侧均开设有第二滑槽(10)，且第二滑槽(10)的内部开设有定位孔
(12)，所述安装板(2)的前后两侧均安装有转杆(14)，且转杆(14)的外侧焊接有连接杆
(13)，所述连接杆(13)的上端连接有第二滑块(11)，所述转杆(14)的前侧设置有转盘(16)，所述放置板(9)内部的前后两侧均设置有固定板(18)，且固定板(18)的外侧连接有移动杆(17)，所述移动杆(17)的外侧连接有弹簧(19)，所述检测头(15)安装在检测台(1)的后上方。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述安装板(2)的下侧等间距的分布有齿块(3)，且安装板(2)通过第一滑块(4)和第一滑槽(5)与检测台(1)滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述第一滑块(4)和第一滑槽(5)关于安装板(2)的中心线对称设置，且第一滑块(4)的侧剖面为“T”形结构。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述放置板(9)的侧剖面为“U”形结构，且放置板(9)的最高点低于检测头(15)的最低点。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述连接杆(13)的下端通过转杆(14)与安装板(2)构成转动机构，且连接杆(13)的上端与第二滑块(11)为铰接连接。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装检测设备，其特征在于：所述移动杆(17)设置有2组，且相邻2个移动杆(17)通过弹簧(19)构成弹性结构，并且移动杆(17)与放置板(9)和固定板(18)均为铰接连接。

2。