助焊剂常见问题和总结方法
2018-8-8Lili中山沃瑞森
助焊剂是一种促进焊接的化学物质。

在焊锡中，它是一种不可缺少的辅助材料，其作用极为重要。

（1）溶解焊母氧化膜
（2）被焊母材再氧化
（3）熔融焊料张力
（4）保护焊接母材
（5）合适的助焊剂还能使焊点美观
下面总结些助焊剂常见的问题和总结的方法:
一、焊后PCB板面残留物多,较不干净:
1.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短)。

2.走板速度太快(助焊剂未能充分挥发)。

3.锡炉温度不够。

4.锡液中加了防氧化剂或防氧化油造成的。

5.助焊剂涂布太多。

6.元件脚和板孔不成比例（孔太大）使助焊剂上升。

7．助焊剂使用过程中，较长时间未添加稀释剂。

二、易燃：
1.波峰炉本身没有风刀,造成助焊剂涂布量过多,预热时滴到加热管上。

2.风刀的角度不对(使助焊剂在PCB上涂布不均匀)。

3.走板速度太快(F助焊剂未完全挥发,FLUX滴下)或太慢(造成板面热温度太高)。

三、腐蚀（元器件发绿，焊点发黑）
1.预热不充分（预热温度低，走板速度快）造成助焊剂残留多，有害物残留太多）。

2.使用需要清洗的助焊剂，焊完后未清洗或未及时清洗。

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