CCM供应链优质供应商推荐
宁波舜宇光电 SUNNY 产品系列分布在低端到高端像素，同一个集团下的舜宇 光学是做LENS的，配合得不错
广州大凌
产品系列分布在低端到高端像素，OV对他们的芯片价格 支持力度比较大，在行业内算是比较低的
昆山丘钛 Qtech 群晖科技 synology
产品主要分布在高端产品
CMOS SENSOR可靠性测试
CMOS SENSOR分级
• CMOS SENSOR市场竟争过度，市场非常混乱； • 10万、30万像素有原装正品与拆机品之分；拆机SENSOR 是原装SENSOR的价格一半； • 130万、200万像素有A品、A+品、B品之分；国内某些著 名的大型CCM模组厂也会受到利益的驱动，搞些小动作采 购一些A+品或是B品以次充好给小规模的手机工厂供货。 • 往往A+品和B品的SENSOR存在的主要问题是：工作电流 过大、待机漏电电流过大、坏点、偏色、SENSOR表面刮 伤等问题，严格的入库检验也是可以区分的；
CMOS SENSOR选型—按像素划分
• • • • • • • • • • • 500万像素， 300万像素，QXGA ，2048x1536 200万像素，UXGA ,1600x1200 130万像素，SXGA，1280 x1024 80万像素，XGA，1024 x768 50万像素，SVGA，800 x600 30万像素，VGA，640x480 10万像素，CIF，352x288 SIF/QVGA，320x240 QCIF，176x144 QSIF/QQVGA，160x120
成本相对弱高一点（综合成本插接方 式相差无几），操作比较稳定可靠， 在PCB上的占用面积比插接方式稍小， 目前采用这种方式的客户比较多。
24PIN的板对板 连接器 建议为首选方式
24PIN的板对板连接器
• 6*6经典尺寸推荐
24PIN的板对板连接器
• 8*8经典尺寸推荐
CCM模组品质检验主要测试项与方法
利用专业的CMOS SENSOR测试工具DTUSB20V90测试板 ，测试：工作电流、待机漏电电流、开 断路、图像测试。
电性能测试
CCM CARD板测试
• 光学效果测试 • 测试环境及工具：标准光源测试台、CARD测试板、色板、白板、电 脑、度信DTUSB20-V90测试板、测试工装夹具 • 测试项目：焦距、清晰度、色差、失真、畸变、白平衡、暗角、脏点
CCM 色板测试
CMOS SENSOR电性能测试
• • • 度信DTUSB20-V90测试板介绍： /productdb.asp?id=265 能匹配OV、GC、SANSUNG、MICRON等多种SENSOR、热插拔 测试项目：开短路、电流测试、图像测试
CCM的分类
• FF（Fixed focus）定焦模组
• MF（Macro Lens）拔杆式对焦 模组
• AF（Auto focus）自动对焦模组 • SOCKET模组
• AZ（Auto zoom）自动变焦模组
Hale Waihona Puke 定焦CCM的主要组成部件• • • • •
感光芯片/CMOS SENSOR 镜头/LENS、镜头底座 FPC/PCB 电容 可选部件：连接器、闪光灯
CMOS SENSOR选型
• SENSOR可分为两类： • CCD（charge couple device)电荷耦合器件 • CMOS（complementary metal oxide semiconductor)互补 金属氧化物半导体 • CCD的优点是灵敏度高、噪音小、信噪比大，但生产工艺 复杂、成本高、功耗高 • CMOS的优点是集成度高、功耗低（不到CCD的1/3），但 是噪音大，灵敏度低、成本低。
LENS的选型与供应商概述
10万/30万像素 长光-----产品主要集中在低产像素 的LENS 兴邦-----在低端产品线品质保证不错，兴邦的高端像素的 产品品质有待改善
130万/200万像 舜宇、大立、凤凰 素的LENS 舜宇的LENS品质还可以但一致性相比大立稍差一点
300万以上
大立、久禾、三星等国际知名的LENS工厂
CCM模组与PCB’A的连接方式
金手指焊接 成本低，员工焊接时要求焊接质量可 靠，操作难度大，这种方式在山寨手 机比较常见。 成本相对弱高一点，操作比较稳定可 靠 缺点是在PCB上的占用面积较大
插接
SOCKET连接器
这种连接方式是成本最高的，优点是 在PCB上占用的空间小。缺点是很大 用户在生产大批量装配时连接的稳定 性不好，装配的不良率比其它的连接 方式高。在集成度要求高的品牌手机 的采用比较多。
三星,1/6”, 1280x1024 , SXGA
OV, 1/4”, 1600x1200 , UXGA Micron, 1/5”, 1600x1200 , UXGA OV,1/4”, 2048x1536 ,QXGA
CCM生产制程工艺分类:CSP、COB
LENS的选型与基本介绍
• 一般定焦CCM上采用的镜头(LENS)内部结构是有几片透 镜组成，镜片有塑胶透镜（PLASTIC)和玻璃透镜(GLASS) 之分，对光线通透性要求较高的高分辩率的LENS在镜片上 有镀膜处理。 • LENS的选型与CMOS SENSOR的分辩率与感光尺寸相关 联。例如：OV7670是1/6英寸的SENSOR，所搭配的镜头 也必须是1/6的；底座（holder）是否偏心，由SENSOR的 光学中心决定的 • LENS的成像高度（TTL值）决定了模组的结构尺寸总高度。
摄像头测试，分成三大块
外形结构测试 重要尺寸：长/宽/高等，根据不同的FPC外形会有 不同的要求；结合力：底座与FPC连接的剥离强度 和剪切强度；FPC耐弯折；镜头扭力； 外形洁度、整洁度、残胶； 机械震动后测试镜头内部的灰尘；
光学效果测试
CARD板测试，主要测试光学果，测试项目： 白平衡、焦距、清晰度、色差、失真、畸变 用白板测试：暗角、脏点、坏点
CMOS SENSOR选型
10万 像素
NON010PC21 OV6680 OV7675 30万 像素 GC0307R BF3603 OV9665 130万 像素 S5K6AAFX03 OV2655 200万 像素 MT9D113EB3STC AS 300万 OV3640 SILICONFILE，1/11”, 360x240 , CIF OV,1/9”, 360x240,CIF OV,1/10”, 640x480 ,VGA 格科威, 1/7”, 640x480 ,VGA 比亚迪1/6”, 640x480 ,VGA OV, 1/5.5”, 1280x1024 , SXGA
Roadmap
CCM摄像头模组介绍
2010.03.30
主题
• • • • • • • • • CCM的分类 CCM主要组成部件 CCM模组厂的生存状况 CCM应用过程中研发选型和规划 CCM模组CMOS SENSOR选型与基本介绍 CCM模组LENS的选型与基本介绍 CCM模组与PCB’A的连接方式 CCM模组品质检验主要测试项与测试方法 CCM模组厂的物流特性，成本组成，以及供应链的竟争分 析 • CCM供应链优质供应商推荐
产品主要分布在10万30万的低端象素的产品，是行业内 的一匹黑马
摄像头成本分折
以Q96上用到的SOCKET为分折对象，SUNNY的8228N
SENSOR OV2655
LENS两种可以用
3209A-204,舜宇光学
9310H-00，大立
电容
0.1uf,0201,6.3V CAP,*5PCS
PCB
其它成本
6.5*6.5mm,双层
贴片加工费
组装成本
成本合计：
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