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3. 切片判断
3.13 回蚀（Etc back） 针对孔璧内层铜环上下对其介电层加以移除而退回之部分,铜孔壁与突 出内层孔环形成三面包夹结合, 但如过度回蚀造成孔壁粗糙也会导致应 力断裂可能
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3. 切片判断
3.11 金属层与通孔孔壁的介电层间距
IPC:金属层自孔壁退后形成导体 间距>0.1mm或优于采购文件
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3. 切片判断
3.12 灯芯效应（Wicking）
通常是结合力不好或者是钻孔等导致玻纤之间结合不 好，电镀时，药水渗入，形成灯芯状。
IPC:渗铜未超过0.1mm
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3. 切片判断
3.6 孔铜完整性 有否镀瘤(Nodule), 夹杂物(Inclusion)孔口铜层结晶情形
IPC:不影响孔径
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3. 切片判断
3.7 破洞（孔破）
一个切片只允许有三个破洞出现，破洞是焊锡时吹孔(Blow Hole) 最大原因，另外，会导致产品导致严重的失效。
IPC：1. 不可超过3个破洞 2. 大小未超过总板厚5% 3. 内层孔环与孔璧互连 接口不可出现镀层破洞 4. 破洞</=1/4圆周
NG
OK
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3. 切片判断
3.8 钻孔品质 孔壁是否有孔壁粗糙及挖破情形
厂规:<1.4mil IPC:粗糙未降低孔铜 且孔径符合规格
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3. 切片判断
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2. 切片制作技巧
2.5 微蚀（micro-etch） 空板通孔直切切片一般可看到现象有 to layer registration)、孔环(Annular板材结构、孔铜厚度、孔铜 完整情形、破洞(VOID)、流锡情形、钻孔对准及层间对准(layer ring)、蚀刻情形、胶渣(Smear)情形、叠构及钻孔情形等
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1. 微切片分类
1.2 切孔 用钻石刀片将一排通孔自正中央切成两半，将切半不封胶的通孔置于 50x的立体显微镜下观察半个孔壁的全部情况。此时若也将通孔的后背 再磨的很薄时，则底材将呈透明状，可进行背光法(Back light)检查孔 铜覆盖的情形。
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2. 切片制作技巧
2.1 取样 以特殊的切模(punch, routing)自板上任何处取样，注意不可太逼近孔 边，以防造成通孔受拉力而变形，减少机械应力的后患。早期以冲型设 备为主，后来，为了避免切片过程对于切片造成的潜在损伤，也有专用 的切割机，用铣刀高速切削下一块产品用于做切片。
PCB微切片制作及缺点判读简介
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目录 1. 微切片分类………………………………............... 3 2. 微切片制作技巧…………………………............... 4 3. 切片判读………………………………............... 21
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1. 微切片分类
1.1 微切片的含义
一般切片(正式名称为微切片)，它是用于在观察PCB内部特征时，截取PCB 部分区域裁切而成，故称之为切片。
可对通孔区及板面其他区域灌满封胶后做垂直切片(Vertical Section)， 也可对通孔做水平切片(Horizontal Section)。
垂直切片
水平切片
垂直切片
水平切片
10 ห้องสมุดไป่ตู้f 26
3. 切片判断
3.1 切孔 切孔 (背光>4.5级)
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3. 切片判断
3.2 孔铜，面铜
孔铜厚度,面铜厚度
IPC规格：孔铜 最小0.7mil 平均0.8mil
IPC规格：面铜1/2oz 最小1.3mil 平均1.88mil
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3. 切片判断
3.3 叠构 压合后板厚, 介电层是否符合规格(Board thickness, Dielectric thickness), 有无层次错误。
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2. 切片制作技巧
2.4 抛光（Polish） 要看到切片的真相，必须要做抛光，消除砂纸的刮痕。一般用转盘 式毛毯加氧化铝悬浮液当做助剂，研磨直到砂痕完全消失为止。经 过抛光的切片，表面光滑，避免误判。
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2. 切片制作技巧
2.5 微蚀（micro-etch） 将抛光面用水洗净及吹干后，即可进行微蚀(双氧水+氨水)，以找出金 属的各自层面，以及结晶状况，微蚀液可用棉花棒沾液，在切片表面 轻擦约2秒钟，良好的微蚀将呈现鲜红铜色，且结晶及分界清楚。 (Demarcration line)
3.9 孔壁浮离（树脂内缩） 系由于铜层应力太大，化铜附着力不良，造成受热后浮起
厂规：宽需<0.4mil 长需<40%板厚
IPC：做过热应力后 产生可允收
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3. 切片判断
3.10 分层/起泡（De-lamination）
PCB内层结合不良，会导致层间分离。
IPC： 1.未超过板面1%且间距缩减未低于其起码之间距要求 2. 分层区域跨距未超过导体间距的25% 3. 制程中经多次高热试验后未出现擃大现象 4. 分层至板边的距离不可<2.5mm
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3. 切片判断
3.4 对准度 可由孔壁两侧的内层长短情形看出层间对准情形及钻孔与印刷之间 的对准情形。
厂规:层与层偏<7mil,内层孔环>0 IPC:层与层间对准度依采购规范
内层孔环破出<90度
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3. 切片判断
3.5 蚀刻 可看到侧蚀(undercut)及计算出蚀刻因子，也可看到印刷或干膜的侧壁 情形
➢ 180 号粗磨到孔壁边缘 ➢ 用800号再磨到”孔中央” ➢ 改用2000号细砂纸轻磨
➢ IPC TM650 砂纸规格 ➢ USA CAMI180,240,320,400 and
600 以转速200~300RPM 作业
规格比对 USA CAMI180, 240, 320, 400 , 600 欧洲 P180, P280, P400, P800, P1200
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2. 切片制作技巧
2.2 封胶
封胶的目的是将通孔灌满，避免切片内部有空洞，把要观察的孔壁 固定夹紧，避免有气泡空洞等显现，避免在磨切片的时候，因为切 片处有悬空导致铜，树脂等延展，造成现象失真。
压克力粉
硬化剂
封胶
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2. 切片制作技巧
2.3 磨切片（Grinding）
利用砂纸的切削力将样片磨到孔的正中央，以便观察孔壁断面情况的步 骤。选择的砂纸通常由粗到细砂纸，部分需要抛光作业。