当前位置:文档之家› 施敏 半导体器件物理英文版 第一章习题

施敏 半导体器件物理英文版 第一章习题

施敏 半导体器件物理英文版 第一章习题1. (a )求用完全相同的硬球填满金刚石晶格常规单位元胞的最大体积分数。

(b )求硅中(111)平面内在300K 温度下的每平方厘米的原子数。

2. 计算四面体的键角,即,四个键的任意一对键对之间的夹角。

(提示:绘出四个等长度的向量作为键。

四个向量和必须等于多少?沿这些向量之一的方向取这些向量的合成。

)3. 对于面心立方,常规的晶胞体积是a 3,求具有三个基矢:(0,0,0→a/2,0,a/2),(0,0,0→a/2,a/2,0),和(0,0,0→0,a/2,a/2)的fcc 元胞的体积。

4. (a )推导金刚石晶格的键长d 以晶格常数a 的表达式。

(b )在硅晶体中,如果与某平面沿三个笛卡尔坐标的截距是10.86A ,16.29A ,和21.72A ,求该平面的密勒指数。

5. 指出(a )倒晶格的每一个矢量与正晶格的一组平面正交,以及(b )倒晶格的单位晶胞的体积反比于正晶格单位晶胞的体积。

6. 指出具有晶格常数a 的体心立方(bcc )的倒晶格是具有立方晶格边为4π/a的面心立方(fcc )晶格。

[提示:用bcc 矢量组的对称性:)(2x z y a a -+=,)(2y x z a b -+=,)(2z y x a c -+= 这里a 是常规元胞的晶格常数,而x ,y ,z 是fcc 笛卡尔坐标的单位矢量:)(2z y a a +=,)(2x z a b +=,)(2y x a c +=。

] 7. 靠近导带最小值处的能量可表达为.2*2*2*22⎪⎪⎭⎫ ⎝⎛++=z z y y xx m k m k m k E 在Si 中沿[100]有6个雪茄形状的极小值。

如果能量椭球轴的比例为5:1是常数,求纵向有效质量m*l 与横向有效质量m*t 的比值。

8. 在半导体的导带中,有一个较低的能谷在布里渊区的中心,和6个较高的能谷在沿[100] 布里渊区的边界,如果对于较低能谷的有效质量是0.1m0而对于较高能谷的有效质量是1.0m0,求较高能谷对较低能谷态密度的比值。

9. 推导由式(14)给出的导带中的态密度表达式。

(提示:驻波波长λ与半导体的长度L 相关,按L/λ=nx ,这里nx 是某整数。

按德布罗依假设波长可表达为λ = h/px ,考虑三维边长L 的立方体]10. 计算n-型非简并半导带内电子的平均动能。

态密度由式(14)给出。

11. 说明.e x p 211-+⎥⎦⎤⎢⎣⎡⎪⎭⎫ ⎝⎛+=kT E E N N D F D D [提示:占据概率是 1exp 1)(-⎥⎦⎤⎢⎣⎡⎪⎭⎫ ⎝⎛-+=kT E E gh E F F 这里h 是物理上占据能级E 的电子数,而g 是能被能级接受的电子数,也称之为施主杂质能级的基态简并(g=2)。

]12. 如果某硅样品掺杂有1016/cm 3的磷,求77K 温度时的离化施主密度。

假设磷施主杂质的电离能和电子的有效质量与温度无关。

(提示:首先选择用以计算费米能级的+D N 值,然后求出相应的+D N ,如果不一致,则选择另一个+D N 值,重复该过程直到获得一致的+D N 值。

)13. 用图解法确定杂质浓度为1015/cm 3掺硼硅样品在300K 温度时的费米能级(注意ni=9.65×109cm -3)。

14. 费米-狄拉克分布函数是]/)exp[(11)(kT E E E F F -+=。

F(E)对于能量的微分是F ’(E)。

求F ’(E)的宽度,也即是⎥⎦⎤⎢⎣⎡-)'21()'(2max max F at E atF E 这里max 'F 是)('E F 的最大值。

15. 求硅样品在300K 时费米能级相对于导带底的位置(Ec-Ef ),其掺杂有2×1010cm -3完全离化的施主。

16. 硅中的金在带隙中有两个能级:EC-EF=0.54 eV ,ED-EV=0.29 eV ,假设第三个能级ED-EV=0.35 eV 是不活跃的。

(a )在高浓度掺杂硼原子的硅中金能级电荷状态将会是怎样的?(b )金对电子和空穴浓度的效应是什么?17. 由图13,估计和确定何种杂质原子被用来掺杂硅样品?18. 对于n-型掺杂有2.86×1016cm -3的磷原子的硅样品,求在300K (EC-ED=0.045eV )中性施主原子对离化施主的比例。

19. (a )假设硅中迁移率比μn/μp ≡b 是与杂质浓度无关的常数,借助于300K 时的本征电阻率ρi 求最大电阻率ρm 。

如果b=3且本征硅的空穴迁移率是450cm 2/V-s ,计算ρi 和ρm 。

(b )求GaAs 在300K 时具有5×1015锌原子/cm 3,1017硫原子/cm 3,和1017碳原子/cm 3时的电子和空穴的浓度、迁移率和电阻率。

20. 伽马函数定义为10()exp().n n x x dx ∞-Γ=-⎰(a )求Г(1/2),以及(b )证明Г(n)=(n-1)Г(n-1).21. 考虑T=300K 的补偿型n-型硅,具有电导率σ=16 S/cm ,且受主掺杂浓度为1017cm -3。

确定其施主浓度和电子的迁移率。

(补偿半导体是在相同的区域内既含有施主又含有受主杂质原子的)。

22. 求在300K 掺杂有1.0×1014cm -3的磷原子、8.5×1012cm -3的砷原子和1.2×1013cm -3的硼原子硅样品的电阻率。

假设杂质完全离化且迁移率是 μn=1500 cm 2/V-s,μp=500cm 2,与杂质浓度无关。

23. 电阻率为1.0 Ω-cm 的半导体且霍尔系数是-1250 cm 2/库伦。

假设现在仅有一种载流子且平均自由时间正比于载流子能量也即τ∝E ,求载流子密度和迁移率。

24. 推导如式(92)给出的非直接复合的复合率。

(提示:参考图25b ,电子由复合中心的俘获率正比于Re ∝nNt (1-F ),其中n 是导带中电子的密度,Nt 是复合中心的密度,F 是费米分布,且Nt/(1-F)是没有占据对电子俘获有效的复合中心的密度。

)25.由式92给出的复合速率,在低注入条件下,U 可以表示为(pn-pn0)/τr,这里τr 是复合寿命,如果σn=σp=σ0,nn0=1015cm -3,且τr0≡(νth σ0N t )-1,求复合寿命τr 为2τr0时的(Et-Ei )值。

26. 对于电子与空穴具有相同俘获截面的单能级复合,求在载流子完全耗尽的条件下,每单位体积每个产生率下的俘获中心数。

假设俘获中心的位置在带隙的中间,σ=2ⅹ10-16cm 2,及νth =107 cm/s.27. 在半导体某个区域,载流子完全耗尽(即,n<<ni ,p<<ni ),电子-空穴对由中心的子和空穴而产生的。

推导发生在这些发射过程的平均时间,(假设σn=σp=σ);并求出对于σ=2×10-16cm2,νth=107cm/s,且Et=Ei(T=300K)的平均时间。

28. 对于单一能级的复合过程,求发生在Si半导体某区域中各个复合过程的平均时间。

Si样品参数:n=p=1013cm-3,σn=σp=2×10-16cm2,νth=107cm/s,Nt=1016cm-3,以及(Et-Ei)=5kT。

29. (a)推导式(123)。

(提示:假设原子为直线链且原子间的相互作用仅由最邻近的原子产生。

偶数原子质量为m1且奇数原子的质量为m2);(b)对于Si晶体有m1=m2以及√(αf/m1)=7.63×1012Hz,求在布里渊区边界处的光学波声子的能量。

力学常数是αf。

30.假设Ga0.5In0.5As在500℃与InP衬底晶格匹配。

当样品冷却到27℃时,求它们层间的晶格失配程度。

31. 求异质结Al0.4Ga0.6As/GaAs导带的中断对Al0.4Ga0.6As带隙之比。

32.在Haynes-Shockley的实验中,少数载流子浓度在t1=25us和t2=100us时最大幅度相差10倍因子。

求少数载流子的寿命。

33.根据在Haynes-Shockley实验中的描述载流子漂移和扩散的表达式,求载流子在t=1s时的脉冲半宽度。

假设扩散系数是10cm2/s。

34.过剩载流子被注入在具有长度W=0.05mm的n-型硅薄片的表面(x=0)且在反向表面Pn(W)=pn0提取空穴.如果载流子的寿命是50us,求由扩散到达反面的注入电流份额。

35.某n-型GaAs样品ND=5×1015cm-3被照明,均匀吸收的光产生1017电子-空穴对/cm3-s。

寿命τp是10-7s,Lp=1.93×10-3cm,表面复合速率Sp是105cm/s.求在表面单位时间单位面积复合的空穴数。

36.某n-型半导体具有过剩空穴10cm,在体材料中少子寿命是10-6s,在表面的少子寿命的10-7s,假设所加的电场为零,且令Dp=10cm2/s。

确定稳态过剩载流子浓度作为以半导体表面(x=0)距离的函数。

(本章习题完)21.。

相关主题