工艺流程图
一．黄光工艺流程
1.单层激光
ITO分切- 测量尺寸测量方阻（抽检）做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光
贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能（抽检）送印刷站
2.双层激光
ITO分切- 测量尺寸测量方阻（抽检）做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光
贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能（抽检）送印刷站
3.印刷走线
ITO分切- 测量尺寸测量方阻（抽检）做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光
贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能（抽检）送印刷站
4.印刷+镭射走线
ITO分切- 测量尺寸测量方阻（抽检）做标记印刷大正保老化测量老化后方阻剥离大正保压干膜检验压膜情况曝光
贴靶标蚀刻出料检外观检查电性能（抽检）送印刷站
二．印刷工艺流程
1.单层激光
印刷大正保烘烤印刷银浆前剥离大正保印刷银浆检验烘烤激光镭射检验镭射情况覆膜检查修补OK后转入大片贴合
2. 双层激光
印刷大正保烘烤印刷银浆前剥离大正保印刷银浆检验烘烤激光镭射检验镭射情况覆膜检查修补OK后转入大片贴合
3. 印刷走线
印刷大正保烘烤印刷绝缘前剥离大正保印刷绝缘检验UV固化印刷银线银线检验银线烘烤覆膜检查修补OK后转入大片贴合
4. 印刷+镭射走线
印刷大正保烘烤印刷绝缘前剥离大正保印刷绝缘检验UV固化印刷银线银线检验银线烘烤激光镭射检验镭射情况覆膜
检查修补OK后转入大片贴合
备注：
以上“检查修补”中涉及补新银浆的流程如下：补银浆烘烤覆膜转入大片贴以上“检查修补”中涉及修银浆连线的流程如下：修银浆覆膜转入大片贴合
三．大片贴合工艺流程
1.单层激光
OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor撕保
护膜检查外观大张sensor与OCA贴合检查贴合情况转入冲切站
2. 双层激光
OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor上线撕保
护膜检查外观大张sensor上线与OCA贴合（ITO面）检查贴合情况剥离高温PET 高温PET面与OCA贴合检查贴合情况开避让口大张sensor下
线撕保护膜检验外观上下线贴合检查贴合情况转入冲切站
3. 印刷走线
OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor撕保
护膜检查外观大张sensor与OCA贴合检查贴合情况转入冲切站
4. 印刷+镭射走线
OCA分切检查尺寸及外观OCA开口OCA检查大张sensor撕保
护膜检查外观大张sensor与OCA贴合检查贴合情况转入冲切站
四. 冲切以及电测工艺流程
1.单层激光
冲定位孔冲切检查冲切情况sensor外观检sensor电测
包装入库
2. 双层激光
冲定位孔冲切检查冲切情况脱泡sensor外观检sensor
电测包装入库
3. 印刷走线
冲定位孔冲切检查冲切情况sensor外观检sensor电测
包装入库
4. 印刷+镭射走线
冲定位孔冲切检查冲切情况sensor外观检sensor电测
包装入库
五．后段工艺流程
1. 单层激光
烧录FW(按需要) FPC贴ACF胶热压FOG电测涂防水胶（按需要）撕离型纸玻璃盖板检验玻璃盖板覆保护膜分割保护膜小片
贴合检查贴合情况点硅胶脱泡成品外观检验覆过程保护膜撕过程保护膜贴正面保护膜贴背面保护膜贴泡绵（按需要）
贴导光膜（按需要）成品电测OQC抽检包装入库
2. 双层激光
烧录FW(按需要) FPC贴ACF胶两次热压FOG电测涂防水胶（按需要）撕离型纸玻璃盖板检验玻璃盖板覆保护膜分割保护膜小片
贴合检查贴合情况点硅胶脱泡成品外观检验覆过程保护膜撕过程保护膜贴正面保护膜贴背面保护膜贴泡绵（按需要）
贴导光膜（按需要）成品电测OQC抽检包装入库
备注：双层激光工艺中的“热压”工序上下线需分两次热压，先压下线后压上线。

3. 印刷走线
烧录FW(按需要) FPC贴ACF胶热压FOG电测涂防水胶（按需要）撕离型纸玻璃盖板检验玻璃盖板覆保护膜分割保护膜小片
贴合检查贴合情况点硅胶脱泡成品外观检验覆过程保护膜撕过程保护膜贴正面保护膜贴背面保护膜贴泡绵（按需要）
贴导光膜（按需要）成品电测OQC抽检包装入库
4. 印刷+镭射走线
烧录FW(按需要) FPC贴ACF胶热压FOG电测涂防水胶（按需要）撕离型纸玻璃盖板检验玻璃盖板覆保护膜分割保护膜小片
贴合检查贴合情况点硅胶脱泡成品外观检验覆过程保护膜撕过程保护膜贴正面保护膜贴背面保护膜贴泡绵（按需要）
贴导光膜（按需要）成品电测OQC抽检包装入库。