COG B/D
COG B/D工序介绍
目的：将IC B/D到PANEL上，IC相当于人的大脑，要使PANEL实现显 示必须有IC进行驱动。
COG车间
一、概述 1. COG定义 COG工艺：将IC直接邦定在玻璃上工艺，在一定温度、压力、时间下通过ACF实现 上下电极导通，达到显示目的。产品型号不同，但主要工艺路径基本相同。 2. 资材 COG所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：IC、ACF、PANEL、POL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、特氟龙等； 名词解释： IC：集成电路 特氟龙：缓冲材料 ACF：各向异性导电胶 POL A：带有POL的屏
7、NICK
POL工序介绍
压泡
目的：去除偏光片贴附过程中可能出现的气泡。
设备操作较简单，以下点需要注意: ●进出洁净棚动作尽量小 ●小心取放，开启时注意周围无人
向上扳动操作面板上的“DOOR” 键打开仓门注意用手轻推仓门，
确认旁边无人
向下扳动操作
面板上的 “DOOR”键关
闭仓门
按“START”键， 开始压泡
端子清洗主要作业过程：准备作业——正式作业——后作业
作业步骤：无尘布折叠一定形状——按一定顺序清洗——擦试后检查 主要直资：带有POL的PANEL
COG车间
COG邦定
ACF粘贴单元
ACF粘贴目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极导 通，达到显示目的。
ACF粘贴过程中主要不良：ACF贴不上、ACF贴歪、邦定异物（在ACF与屏线路 之间；在ACF上表面），MARK点报警等等
IC主邦定中主要不良：IC导电球压接不均、IC破损，IC错位等等
四、常见不良及产生原因
COG车间
序号
1 2 3 4 5
不良现象
IC邦定异物 导电球压接不 均 IC压接错位
碎屏
混料
常见不良原因
发生工位
贴附ACF或预压或电极带入
ACF贴附、上 载、预压
压头上有异物或缓冲材异常 预压或本压
压头上有异物或预邦定对位 不良
COG邦定
IC预邦定单元
IC预邦定目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极预 连接，在后续工艺中达到显示目的。
IC预邦定中主要不良：IC划伤、IC邦定异物、IC混料，IC错位等等
COG邦定
IC预邦定单元
IC主邦定目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极主 连接，达到显示目的。
RUBBER放置时重叠导致温 度压力异常
FOG车间
左右错位判定基准 4、导电球状态及错位基准
COG ACF工序介绍
COG车间
二、工艺流程及工序控制点
主要工艺流程： IC
POL A
端子清洗
A
IC
上 料
C F 粘
预 邦 定
主 邦 定
—
贴
下
外 观 检 查
料 说明：清洗方法分两种，一种无尘布擦试，
另一种吹洗，根据不同屏电极结构选用适
当清洗方法，作业指导书规定。
端子清洗
端子清洗目的：去除PANEL邦定区域异物，避免后续不良产生。
设备异常
TUFFY工位 各工位
来料或工序混料
资材流动
如何减少不良
邦定前确认、勤打扫工作台
勤打扫、加强抽检频次
勤打扫、加强抽检频次 作业中留意
各班长及流动学习BOM表，作业 前自检
备注
作业 作业 作业 设备异常 作业
FOG车间
一、概述 1. FOG定义
FOG工艺：将FPC直接邦定在玻璃上工艺，在一定温度、压力、时间下通过ACF 实现上下电极导通，达到显示目的。产品型号不同，但主要工艺路径基本相同。 2.车间资材 车间所用材料：直接材料、消耗材料
GLASS
FPC ACF
FPC金手指
固性粘着剂 导电粒子
ITO 导电薄膜
FOG 设备
工序介绍
ACF粘贴
FOG车间
正式作业：
1、检查：PANEL是否破损、POL是否有刻痕、保护膜是否翘起。
2、用无尘布清洁PANEL ITO部分。
3、操作过程：
IC
a、首件检查：目视检查ACF邦定位置。ACF覆盖位置
消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、刀片等；
名词解释：
POL：偏光片
BTG22XXXX—XXXL
B：BOE
T：TFT
POL A：带有POL的屏G：COG22：2.2英寸
L：LED
POL
1、工艺流程及工序控制点
主要工艺流程： 加
贴下偏
贴上偏
压
除
泡
说明：增加偏光片联接强度
温度：50±10℃
直接材料：最终保存在产品上的材料，如：FPC、ACF
消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、RUBBER等；
名词解释：
FPC：柔性线路板
RUBBER：缓冲材料 ACF：各向异性导电胶 COG A：带有IC的屏
FOG B/D
工序介绍
目的：将FPC B/D到PANEL上， 为以后实现外部连接提供接 口，类似于电器的插头功能。
垂直对位端 水平对位端
要求：覆盖左右水平对位端1/2以上（个别项目有特别要求除外），上下覆盖全部垂 直线路
b、生产自检：确认ACF上无异物（一般为黑色），ACF无打卷、贴歪，FPC AC F不可以与IC ACF重合，超出下边缘位置不能大于0.5mm。 c、不良处理：若出现ACF不良则将ACF用无尘布轻轻擦拭掉，切不可用纸胶带 粘或者用刀片刮。其他不可修复不良粘贴不良标签，放不良品托盘中。 d、更换RUBBER：RUBBRE每2小时更换一次，注意及时调整RUBBER保证其在压 头下方包裹平整。RUBBER若出现发白、变形等不良应及时更换,并填写《Rubb er&隔热带填写记录》
压力：4.9±0.2kgf/cm2
时间：30min＝25min（设定时间）+ 5min （设备升压减压时间）
外观检查
2. 设备基本结构及作业流程 贴上下偏及注意点： 注意：后偏错位上下不能超过0.5mm ●自检
1、P异物 2、胶纹 3、错位 4、异常贴附 5、翘起 6、刻痕 8、P划 伤 9、凹凸点
申超科技
POL
POL贴附
※ 偏光片产生的最大不良时偏光片异物。
POL
一、概述 1. POL定义 POL工艺：将光轴垂直两片偏光片按照一定方向贴在上下玻璃上，在 经过一定的温度、压力、时间脱泡，达到点亮后正常显示的目的。 2.车间资材
车间所用材料：直接材料、消耗材料
直接材料：最终保存在产品上的材料，如：POL、PANEL