沉铜工序作业指导书
1.0目的
建立详细的作业规范，籍以稳定品质，提升生产效率，并作为设备保养、员工操作的依据，此文件同时也是本岗位新员工培訓之教材。

2.0适用范围
本作业规范适用于本公司电镀班沉铜工序。

3.0职责
3.1工艺部职责:负责沉铜线全面的工艺技术管理和工艺过程的控制，工艺及生产问题的解
决，员工的培训，保证生产过程的顺利进行；
3.2生产计划部职责: 负责生产组织与管理，员工的培训与培养，工艺过程和设备的日常维
护和保养，产品产量和质量的保障；
3.3品质部职责:负责对工艺过程、设备的维护和保养以及工序产品质量进行监控；
3.4机修班职责:生产设备的管理、维护和维修;
3.5电镀班：负责组织员工按本作业指导书进行操作及对工艺与设备进行日常维护和保养.
4.0作业内容
4.1工艺流程
4.1.1双面板沉铜流程（行车用1#程序）
磨板→上料→除油（清洁整孔）→溢流水洗→溢流水洗→微蚀→水洗→酸洗→水洗
→预浸→活化→水洗→水洗→加速→水洗→沉铜→水洗→转板电加厚铜
4.1.2多层板沉铜流程（行车用2#程序）
磨板→上料→膨胀→溢流水洗→除胶渣→回收水洗→溢流水洗→溢流水洗→中和
→溢流水洗→溢流水洗→接双面板流程
4.2 工艺流程说明
4.2.1磨板：清洁板面氧化、污渍、残胶等使板面粗化，增加结合力。

如有刮伤、残胶等
缺陷应先用细砂纸打磨后再过磨板机。

4.2.2膨胀：使环氧树脂软化膨松，便于KMnO4咬蚀树脂，以除去钻孔产生的碎屑污物。

4.2.3除胶渣：在高温强碱的环境下，利用KMnO4的强氧化性咬蚀膨松软化的环氧树脂。

4.2.4中和：用来还原多层板带出的高锰酸根，并完全除去孔内残留的MnO2、MnO42-等；4.2.5除油：清洁孔壁，调整孔壁基材表面的静电荷，提高孔壁对胶体钯的吸附能力。

4.2.6微蚀：去除氧化层，提高铜箔表面与化学铜之间的结合力。

4.2.7酸洗：清洁铜面，减少铜离子对活化缸的污染。

4.2.8预浸：为防止板材将水带到随后的活化槽中，使活化液的浓度和PH值变化影响活化效果。

4.2.9活化：在绝缘基体上吸附一层具有催化能力的金属颗粒，使经过活化的基体表面具
有催化还原金属的能力，从而使化学镀铜反应在整个催化处理过的基体表面
顺利进行。

4.2.10加速：除去部分包围着钯核的碱式锡酸盐化合物，使钯核完全露出，增强胶体钯的活性。

4.2.11沉铜：通过催化作用在孔壁及小铜面沉积一层细致的铜层，使孔壁的树脂以及玻璃纤维表面具有导电性。