合基覆铜板具有单一基材覆铜板所没有的性能和优点。所以，复合基覆铜板有广阔的应用领域。
覆铜板大体分类如下，见图 2。 纸基覆铜板
刚性 覆铜板
玻纤布基覆铜板 合成纤维布基覆铜板 玻纤纸基覆铜板 复合基2覆铜板
挠性
玻纤布基挠性覆铜板
图 2 覆铜板的分类
注 1）各种基板所使用的树脂有：酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺树脂、三嗪树脂等。另，
高绝缘性、高耐热性、低介电常数 接线板、卫星器件基板
高耐热性、高绝缘性、低介电常数、 大型计算机线路板
高尺寸稳定性
介电常数低、绝缘性良
调谐器、家电线路板
高绝缘性、冲孔性好
电子产品、汽车线路板
低介电常数、高尺寸稳定性、耐离 电子产品线路板
子迁移性
模块基板
耐电弧性良、绝缘性好
调谐器线路板
高耐热性、介电常数优、耐湿性好、 调谐器、信息产品、高频
—
CRM-6 CRM-5 CRM-8 CRM-7
No 6 No 7 —
No 3 — —
No 4 No 5 — — — — — — — — — No 9 — No 10 — — — — —
基材 玻纤布
组成 树脂
环氧
玻纤布
聚酰 亚胺
未改性 改性
玻纤布
三嗪
三嗪 （加填料）
表3
类型 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性
覆铜板相关知识
1．1 历史 覆铜板（Copper Clad Laminate，简称 CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树
脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品，如图 1 所示。图1来自铜箔 胶布（粘结片） 铜箔
覆铜板构造（双面板为例）
覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板（PCB），广泛用在电视机、 收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。
多层板用覆铜板型号对照
JIS GE 4 GE 4F GI 1 GI 1F GI 2 GI 2F GT 1 GT 1F GT 2 GT 2F
标
NEMA G-10 FR-4
— — — — — — — —
5
准
IPC TL-GEY TL-GFY TL-GPY
— — —
TL-GPX — — —
IEC No 11 No 12
多层板量产化 具有屏蔽效果 （3、4 层板）
无电镀用、制作细 图形线路
屏蔽效果优 汇集通孔
屏蔽效果优 强度大 （单、双面板）
CEM-1：低价格 CEM-3：高强度
1．3 覆铜板的标准、特点和用途
1．3．1 标准
覆铜板和多层板材料的标准，主要有日本工业标准（JIS）、美国电气制造商协会标准
（NEMA）、美国印制电路协会标准（IPC）和国际电工委员会标准（IEC）等。各种标准之间
覆铜板业已有近百年的历史，这是一部与电子信息工业，特别是与 PCB 业同步发展、不 可分割的技术发展史。
覆铜板的发展，始于 20 世纪初期。当时，覆铜板用树脂、增强材料以及基板的制造，有 了可喜的进展，如：
1909 年，美国巴克兰博士（Bakeland）对酚醛树脂的开发和应用。 1934 年，德国斯契莱克（Schlack）由双酚 A 和环氧氯丙烷合成了环氧树脂。 1938 年，美国欧文斯.康宁玻纤公司开始生产玻璃纤维。 1939 年，美国 Anaconda 公司首创了用电解法制作铜箔技术。 以上技术的开发，都为覆铜板的发展，打下了重要基础和创造了必要的条件。 此后，随着集成电路的发明与应用，电子产品的小型化、高性能化，推动了覆铜板技术和 生产进一步发展。 近年来，积层法多层板技术（Build up Multilayer）迅猛发展，涂树脂铜箔（RCC）等多种 新型基板材料，随之出现。
1．2 分类 目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类： ① 纸基板 ② 玻纤布基板 ③ 合成纤维布基板
1
④ 无纺布基板
⑤ 复合基板
⑥ 其它
所谓基材，是指纸或玻纤布等增强材料。
若按形状分类，可分成以下 4 种。
① 覆铜板
② 屏蔽板
③ 多层板用材料
④ 特殊基板
上述 4 种板材，分别说明如下。
价格高
板
注 1） *为 IPC 标准的型号，**为 MIL 标准的型号
2） 特点评价顺序：优>良>好
3） 表 5 来自市场商品，所以与表 2 的产品分类不相一致。
4） MCM 是一种积成电路模块，基板必须具有低收缩性。
7
环氧 环氧 聚酯
玻纤毡.玻纤纸
聚酯
阻燃性
阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性 一般用 一般用 阻燃性 一般用 阻燃性
PP3F PP5F PP7F PE1F GE 2 GE 2F GE 4 GE 4F GI 1 GI 1F GI 2 GI 2F GT 1 GT 1F GT 2 GT 2F
按形状分，有单面覆铜板和双面覆铜板。
2）金属芯基板，还有金属基覆铜板、夹金属芯覆铜板、金属基基板等各种称呼，名称尚
未统一。
覆铜板的结构和材料（树脂、基材），见表 1。
品名 单面 覆铜板
双面 覆铜板
挠性
表1 结构
铜箔 胶纸
铜箔 胶布 铜箔 铜箔 胶布 铜箔
覆铜板的结构和材料
树脂、基材 1．酚醛树脂 2．环氧树脂 3．纸 1．环氧树脂、聚酰亚胺、三 嗪树脂 2．玻纤布、玻纤纸 1．环氧树脂、聚酰亚胺
树脂铜箔（RCC）。
所谓多层板，是指包括两个表面和内部的、具有数层图形线路的线路板。
④ 特殊基板
是指加成法用层压板、金属芯基板等，不归入上述几类板材的特殊板。金属芯基板，也包
括涂树脂基板（FBC 等）。
另，在按基材分类中，有一类是复合基板。它是由 2 种以上不同基材组成的。其结构如表
1 所示。例如，使用玻纤布和纸的 CEM-1 覆铜板和使用玻纤布和玻纤纸的 CEM-3 覆铜板。复
的型号对照，如表 2～4 所示。
基材 纸
组
成
树脂
酚醛
表 2 覆铜板型号对照
类型 一般用
标
准
JIS
NEMA
IPC
PP3
XXXPC
—
PP5
—
—
PP7
—
—
IEC No 1 — No 2
4
酚醛
玻纤布
环氧 耐热环氧
环氧
玻纤布
聚酰 亚胺
未改性 改性
玻纤布 玻纤布.纸
三嗪
三嗪 （加填料）
环氧
玻纤布.玻纤纸 合成纤维布 玻纤纸
—
—
—
—
—
—
—
—
—
—
玻纤布
三嗪 三嗪
一般用 阻燃性 一般用
GT 1 GT 1F GT 2
—
TL-GPX
—
—
—
—
—
—
—
（加填料）
阻燃性
GT 2F
—
—
—
1．3．2 特点和用途
目前，在电子产品中使用的覆铜板，多数是阻燃产品。下面列举几种代表性阻燃产品的特
点和用途例，见表 5。
组 基材
纸
品
种
成
树脂
酚醛
环氧
聚酯
— — — — — — — —
表 4 多层板用粘结片型号对照
组成
标
准
基材
树脂
类型
JIS
NEMA
IPC
IEC
玻纤布
环氧
一般用
GE 4
A1～6
A1～4
G
阻燃性
GE 4F
B1～6
B1～4
GF
玻纤布
聚酰 亚胺
未改性 改性
一般用 阻燃性 一般用 阻燃性
GI 1 GI 1F GI 2 GI 2F
—
TL-GPY
表 5 阻燃型覆铜板的特点和用途例
标准
特点
用途例
NEMA FR-1、FR-2
FR-3
—
绝缘性好、常温冲孔性好、价格低 介电常数低、冲孔性好 介电常数低、绝缘性好、耐漏电起 痕性良
家电产品线路板
家电产品、电源线路、高 频板
6
高耐热环氧
玻纤布
环氧
可挠性环氧 三嗪
聚酰亚胺
玻纤布/纸 玻纤布/玻纤纸 合成纤维布 （芳纶） 玻纤毡/玻纤布 玻纤布
① 覆铜板
是指纸和玻纤布等基材，浸以树脂，制成粘结片（胶纸和胶布），由数张粘结片组合后，
单面或双面配上铜箔，经热压固化，制成的板状产品。
② 屏蔽板
是指内层具有屏蔽层或图形线路的覆铜板。只要加工制作两面的线路，即可成多层线路板。
又称“带屏蔽层的覆铜板”。
③ 多层板用材料
是指用于制作多层线路板的覆铜板和粘结片（胶布）。最近，还包括积层法多层板用的涂
环氧 环氧 环氧 聚酯 聚四氟乙烯
FR-5
FR-4 FR-4 FL-GPX* FL-GPY* CEM-1 CEM-3
— CRM-7 GR**
高绝缘性、高耐热性、高尺寸稳定 高密度组装、模块基板
性
（MCM 等）
高绝缘性、耐热性好、高尺寸稳定 电子产品、大型电子计算
性
机、个人电脑基板
可挠曲性、绝缘性好
小型电话机线路板
备注 可单面冲孔
可双面成孔 包括多层板 可挠性好
3
覆铜板-1
挠性 覆铜板-2
屏蔽板
加成法用 层压板
金属芯 基板-1
金属芯 基板-2
复合基 覆铜板