®
近年来覆铜板技术发展
1、思路 （1）采用多官环氧树脂取代或部分取代传统的二官能 环氧树脂。 （2）采用含P或含N的线型酚醛树脂取代传统的双氰胺。 （3）添加适量固化促进剂。 实践证明，与含P环氧树脂的工艺路线相比，耐热 性、阻燃性、工艺性等方面，具有良好的综合效果。
®
近年来覆铜板技术发展
2、开发成果
®
近年来覆铜板技术发展
六、挠性覆铜板（FCCL）
1、分类
有胶粘剂（3L-FCCL） 无胶粘剂（2L-FCCL）
（1）FCCL
涂布法
（2）2L-FCCL
层压法 溅镀法
®
近年来覆铜板技术发展
2、3L-FCCL （1）产品结构
铜箔 胶粘剂（ 丙 烯酸 胶或 环氧胶 ） PI 膜
（2）产品市场 目前，3L-FCCL是主流产品，2L-FCCL是方向产品。Leabharlann ≤300 ≤300 ≤300
≤4.0 ≤3.5 ≤3.0
®
近年来覆铜板技术发展
2、思路 （1）采用多官能环氧树脂，取代或部分取代传统的 二官能环氧树脂。 （2）采用线型酚醛树脂（Novolac）取代传统的双氰 2 Novolac 胺（Dicy）。 （3）采用适量的固化促进剂（如咪唑类）。 （4）其它，可以参照FR-4的传统工艺条件。但胶液 和粘结片的G·T（171℃），相对较短。所以，工艺条件 应作适当调整。
®
近年来覆铜板技术发展
3、思路 近年来，在开发无卤覆铜板方面，侧重于含磷（P）环 氧树脂的研发和应用。但是，与溴化环氧树脂相比，含磷 环氧树脂存在美中不足： （1） 成本偏高。 （2） 效果欠佳
®
近年来覆铜板技术发展
4、不同的观点 2005年，欧洲溴科学与环境学会（BSEF）公布了对 四溴双酚A的风险评估，提出： （1）经过三十多年来的应用实践 （2）通过几年来大量的科学论证 证明四溴双酚A（TBBPA）及其衍生物，对环境友好！ 并对含磷阻燃剂对环境是否友好？提出质疑。
®
近年来覆铜板技术发展
表-2 无铅覆铜板分类（IPC-4101B）
Z轴CTE 分类 产品编号 Tg（℃） Td（℃） α1（PPM/℃） α2（PPM/℃） 50～260℃ （%）
1 2 3
101.121 99.124 126.129
≥110 ≥150 ≥170
≥310 ≥325 ≥340
≤60 ≤60 ≤60
高温 压 合
图-2 层压法制程
®
近年来覆铜板技术发展
（3）涂布法和层压法的特点 ① 技术成熟、易量产化。 ② 粘结性好，稳定。 ③ 单、双面的产品，均可生产。 ④ 核心技术，是TPI树脂（PAA）合成。
®
近年来覆铜板技术发展
（4）溅镀法 溅镀法，是在PI膜上溅射一层很薄的导体，然 后镀铜加厚。其制程如图-3所示。
6、企业应对 鉴于目前业界对无卤化尚未取得共识，企业面对市场， 应以市场为导向： （1）溴化环氧树脂，照常使用，FR-4覆铜板照常生产。 （2）个别订单，要求无卤覆铜板，可以个性服务。
®
近年来覆铜板技术发展
三、无铅兼容
2006年7月1日，ROHS指令正式实施，标志着全球 电子行业进行了无铅焊接时代。 传统的铅锡焊料（Sn63/Pb37）共熔点183℃，而无 铅焊料（SAC305）共熔点217℃，高出34℃。 由于焊接温度提高，对板材热可靠性要求，相应提 高。
表-4 无铅兼容无卤覆铜板 项 目 Tg 热分解温度 热分层时间（T-300） 热应力（288℃） 阻燃性（UL-94） 结 果 186.84℃ 386.60℃ 60分钟以上 15分钟以上 V-0
®
近年来覆铜板技术发展
五、“三无”产品
所谓三无，是指无卤、无磷和无铅兼容。 近年来，人们对含磷阻燃剂对环境是否友好？ 提出质疑。观点是：含磷阻燃剂在燃烧过程中，可能 释放出有害气体（如甲膦）和有毒物质（如三苯基膦 等），对水生环境造成潜在危害。所以对覆铜板进一 步提出无磷化的要求。
近年来覆铜板技术发展
辜信实
2007年1月29日
2005年3月25日
近年来覆铜板技术发展
一、前言
欧盟两个指令（ROHS和WEEE）的出台并于2006 年7月1日正式实施。有人认为，这对覆铜板行业来说， 是一次大災难！ 个人观点： ① 企业在发展过程中，必须重视环保。 ② 面对困难，敢于挑战。
®
近年来覆铜板技术发展
®
近年来覆铜板技术发展
1、思路 （1）采用高含氮（N）量的树脂，如改性聚酰亚胺树脂。 通过N的作用，使产品具有阻燃效果。 （2）添加环保型的阻燃剂，如氢氧化铅、硼酸锌、氮化硼 等无机阻燃剂。 通过阻燃元素之间的协同作用，取得良好的综合效果。
®
近年来覆铜板技术发展
2、研发成果 （1）成份中不含卤素和磷系阻燃剂 （2）产品具有良好的热可靠性 ① 玻璃化温度(Tg)＞250℃ ② 热分解温度(Td)＞370℃ ③ 热分层时间(T-288)＞5分钟 ④ 耐焊性(288℃)＞5分钟 （3）燃烧性：V-0级
PI 膜
溅射 晶种
溅射 铜层
镀铜 加厚
图-3 溅镀法制程
溅镀法特点，导电层很薄，适用于制作高精度的线路。
®
近年来覆铜板技术发展
七、结束语
国内覆铜板的技术，与国际先进水平相比，有差 距。但，近年来国内覆铜板技术在迅速发展，差距在逐 渐缩小。 由行业协会牵头，企业之间加强交流，共同提高！ 这次研讨会，是一个良好的开端，祝会议圆满成功！谢 谢大家！
二、无卤化
1.无卤化的由来 前几年，流行一种观点，认为卤素阻然剂在燃烧过程 中，会释放出有害物质，对环境不友好。 2000年4月，在美国IPC年会上，日本印制电路行业协会 （JPCA）代表团出示了一套无卤覆铜板标准，其中包括无 卤FR-4覆铜板标准。
®
近年来覆铜板技术发展
2、无卤化指标 在JPCA标准中，明确规定：按照JPCA-ES-01试验方法 进行检测，氯（Cl）、溴（Br）含量分别小于0.09wt%氯 （Cl）和溴（Br）总含量小于0.15wt%的覆铜板为无卤覆铜 板。
烘干 、涂 布
烘干 、 高 温亚胺 化
图-1 涂布法制程
®
近年来覆铜板技术发展
（2）层压法 层压法，是在PI膜的单面或双面涂布TPI树脂，经 烘和高温亚胺化，然后单面或双面和铜箔在高温下压合， 其制程如图-2所示。
PI 膜 涂布 、 烘干 高温 亚 胺 化 TP I PI 膜 TP I Cu TP I PI 膜 TP I Cu
®
近年来覆铜板技术发展
3、2L-FCCL
2L-FCCL的三种方法，各有特点，互相促进、平行发展。 （1）涂布法 涂布法，是在铜箔的表面，涂布2种不同的PI树脂，经烘干和高温亚 胺化制成产品，其制程如图-1所示。
Cu 涂布 TP I树 脂 Cu 树脂 PI 树 TP I 脂 Cu 2L- FCCL( 产品)
®
近年来覆铜板技术发展
4、开发成果
表-3 无铅兼容覆铜板
项 Tg（℃） Td（℃） T-288（分钟） 耐焊性（288℃、分钟） 燃烧性（UL-94） 目 结 ＞180 ＞350 ＞60 ＞10 V-0 果
®
近年来覆铜板技术发展
四、无铅兼容无卤产品
欧盟ROHS指令实施以后，对覆铜板热可靠性要求相 应提高。这项要求带有普遍性，无卤产品也不例外。
®
近年来覆铜板技术发展
1、“无铅”FR-4覆铜板标准 出于技术发展和市场的需要，几年前美国IPC就积 极推动相关标准的讨论和制定。
®
近年来覆铜板技术发展
表-1 IPC“无铅”FR-4覆铜板（草案）
1稿 项目 Tg（℃） 热分解温度（℃） 热应力（288℃、10S） 热分层时间 （分钟） T-260 T-288 T-300 T-320 Z轴CTE （PPM/℃） α1 α2 ≥170 ≥330 通过目测 — ≥30 ≥30 ≥10 ≤75 ≤300 ≥155 ≥340 通过目测 ≥30 ≥15 ≥2 — ≤60 ≤300 2稿
®
®
近年来覆铜板技术发展
5、欧盟ROHS指令 ROHS指令，是指关于在电气电子产品中禁止使用 某些有害物质的指令。 所谓有害物质，是指铅(Pb)、汞(Hg)、镉(Cd)、六 价铬(Cr+6) 、多溴联苯（PBB）和多溴二苯（PBDE）。 其中，不包含四溴双酚A（TBBPA）。
®
近年来覆铜板技术发展
®
近年来覆铜板技术发展
3、关于热可靠性的含义 过去有一种观点，认为Tg高、板材热可靠性就高。 这是一种误区。 实践证明，Tg高，热可靠性不一定理想，尤其是 热应力。准确的说，板材的热可靠性是一项综合性的 指标，正如IPC标准所要求的那样，它包含Tg、热分解 温度、热分层时间、板厚的CTE等多项技术指标。