对策 Z方向：通过提高树脂Tg，降低使用温度与材料Tg有差距；加入填料， 降低树脂含量降低热膨胀系数 X-Y方向：采用芳纶纤维负膨胀系数的材料来解决。 生益开发的产品编号： S1000， S1440，S1165， S1170
®四、覆Biblioteka 板的发展趋势4、低介电常数
覆铜板的基础知识
从以下公式知道，信号在介质中的传输速度与介质的介常数有 关， V=C/√εr C------光速 εr------介电常数 一般树脂的介电常数为2-4左右，而玻璃纤维的介电常数从3.87.0。 • 对策 低εr树脂，高树脂含量，液晶聚合物 NE玻璃布， εr=3.9/空芯玻璃布 采用有机纤维芳纶增强材料或无增强材料的RCC。 生益开发的产品编号： S1860， S1139
2 ）、线路板层数增加和元件密集化，相对线路板的热源功率提高， 板材需长期承受温度提高。则要求高耐热性或高Tg的材料。
• 对策 DICY FREE和HALOGEN FREE产品开发 HIGH Tg树脂体系开发 生益开发的产品：S1000，S1155,S1165,S1170,S1860,S1141 KF等
2）、混胶的目的：混制胶水的主要作用是浸渍玻纤布等 增强材料，使铜箔与玻纤布、玻纤布与玻纤布之间紧密 结合，并且赋予产品阻燃、耐热等各种特性，因此，我 们说CCL的各项特性取决与胶水的种类。
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二、生产流程介绍
2、上胶
覆铜板的基础知识
1）、上胶的定义：在玻璃布上均匀涂敷胶水，然后通 过上胶机的烘烤使得树脂成为半固化状态，我们称为粘
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四、覆铜板的发展趋势
3、低热膨胀系数
覆铜板的基础知识
Z向：由于通孔铜与板材的热膨胀系数的差异，经过线路板加工高 低温冲击、更高焊接温度冲击和使用过程中环境及电子元件的发热等 高低温冲击。铜镀通孔和线路可靠性面临疲劳断裂。提出了降低板材 热膨胀系数的性能指标的要求。
X-Y方向：HDI技术，多次层压，线路间连接可靠性
铜箔之间紧密粘合成为一个整体。 • 目前我司所用的压机全部为抽真空压机，主要是日本 北川压机。
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二、生产流程介绍
7、 分发、剪切
覆铜板的基础知识
• 分发---即把板材合钢板分离开，钢板分出通过清洁循 环使用。CCL板材按种类分开流入剪切工序。
• 剪切---把分发出的CCL板材根据定单要求剪切出相应
结片。
2）、有部分粘结片作为商品出给PCB厂压制多层板用，
我们成为商品粘结片，或半固化片
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二、生产流程介绍
商品粘结片控制参数有：
指标
树脂含量RC%
覆铜板的基础知识
功能解析
1、影响介质层厚度2、绝缘性（介电常数） 3、层压控制 反映半固化程度指标。1、太大，容易滑 板，厚度不均；2、太小，容易露布纹， 结合力不好。半固化片吸潮，流动度增加， 流胶大。 反映半固化程度的另一指标，GT 长，半固 化度低，反之，亦然。 残余溶剂的指标，太高压板排气困难，影 响电气性能，一般挥发份控制在≤0.5%
2、环氧树脂 作用：在覆铜板中起着绝缘作用。 我司目前所用的主要为溴化环氧树脂。
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一、原材料介绍
3、铜箔
覆铜板的基础知识
按生产方式分有：电解铜箔和压延铜箔，目前CCL用的
主要是电解铜箔。另外，有低粗化度和常规铜箔之分。 作用：在覆铜板中只要起着导电作用。
生产原理：采用电镀法在滚筒上生产出毛箔，然后要
电丝生长而发生绝缘破坏的现象。
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四、覆铜板的发展趋势
5、耐CAF性能（II)
覆铜板的基础知识
2）、原因分析与影响因素? a、外因：电场与电压大小 潮湿环境。 PCB加工条件 b、内因：基材结构，树脂特性，层压板加工问题，线路间距离 3）、提高板材的耐离子迁移对策？ • 使用开纤与润湿性好的玻璃布；使用高纯环氧树脂；使用低 吸水率的材料组成 • PCB加工方面：提高钻孔质量；Desmear工序的控制，化学试 剂的影响 • 环境要求：在干噪环境中存放 生益开发的产品编号： S1141KF，S1170，S1000，S1165
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三、IPC标准介绍
覆铜板的基础知识
IPC-4101A标准简介
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四、覆铜板的发展趋势
1、环保新潮流
覆铜板的基础知识
随着人类环境保护意识的加强，对人类使用的产品都将要求绿色化。 不仅表在很多公司积极通过ISO14000环境体系认证，还表现在采用工 艺环保化和成分环保化的技术来生产产品。 成分环保化：现在覆铜板阻燃大都采用含溴或和锑，由于溴在燃烧处 理时，放出大量毒性浓烟，锑是一种毒性重金属。无疑对环境保护是 相背的。现在很多公司防患于未然，积极开发无溴无锑阻燃覆铜板。 有的已进入实用阶段。作为下一代的覆铜板，除了综合性能、价格能 满足要求外，还要考虑环境保护的因素。 无卤环保和绿色环保（满足ROHS)的概念。 • 对策 含磷环氧与含氮固化剂；Al(OH)3清洁阻燃剂；化学结构进行（多 环）阻燃 生益开发的产品为： 绿色环保：生益公司所有产品。 无卤环保：S1155,S1165,S2155,S3155,S6015.
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流动度 RF%
凝胶化时间GT（S） 挥发份VC%
二、生产流程介绍
3、切片
覆铜板的基础知识
自用粘结片：根据板料尺寸要求剪切出相应长度尺寸的 粘结片。
商品粘结片：一般是每卷125码直接包装出货（客户有特 殊要求的可以250码）。同时我们也可以提供开PNL服务。
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二、生产流程介绍
4、配料
覆铜板的基础知识
• 叠 BOOK---即在配好铜箔的每一张板料之间加入一张
钢板，按一定数量板整齐地叠成一个卜，每个卜对应
压机的一个开口。
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二、生产流程介绍
6、层压
覆铜板的基础知识
• 层压的定义：把配好铜箔的板料在压机里通过加热、 加压的方式，把半固化状态的粘结片树脂重新融化、
流动再完全固化，使得粘结片与粘结片以及粘结片与
• 即根据板料厚度要求，按照体系文件规定的相应配本 结构把多张粘结片叠合在一起。如：
1.0 H/H
0.30 1/1
5 * 7628
2116+1080+2116
• 控制点：对称性、成本、通用性。
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二、生产流程介绍
5、配铜箔、叠BOOK
覆铜板的基础知识
• 配铜箔--- 即根据客户定单要求把叠好的粘结片叠加上 相应厚度的铜箔，如1/2oz或1oz。
尺寸的板材。目前我司全部采用日本爱机自动剪切线。
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二、生产流程介绍
8、检验
检验项目 表观质量 厚度 厚度公差 翘曲 Tg 剥离强度 功用解析
覆铜板的基础知识
1 、美观要求 2 、电气性能可靠性要求， 3 、管理水平的 表现 1 、提供安装厚度配合， 2 、提供足够的安装强度， 3 、 提供足够的绝缘性能4、高频线路中阻抗特性的控制 1、最终结构安装配合 1、保证阻抗特性要求 1、pcb加工和元件安装及组装要求 1 、物理耐热性能指标，保持板材刚性的最高温度决定 板材的加工和使用温度 1 、决定线路附着可靠性，太高，不利于蚀刻，太低可 靠性差，发生掉线
覆铜板的基础知识
2005.11.16
一、原材料介绍
覆铜板的基础知识
覆铜板用三大原材料为：玻纤布，铜箔，环氧树脂. 1、玻纤布 作用：在覆铜板中起着支撑作用。 按种类分有：7630、7628、1500、2165、2116、 2113、2313、3313、1080、106。 另外，应目前激光钻孔的需求，玻璃布又有镭 射布（如1080LD）和非镭射布之分。
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四、覆铜板的发展趋势
2、高耐热性
覆铜板的基础知识
1 ）、线路板加工和焊接装配，由于线路板焊接无铅化将成定局，为 了保证焊接的可靠性，将提高焊接温度来保证。如铅锡熔点为 183℃，一般采用260℃的温度焊接；如果纯锡熔点为231℃，那么 将需更高的焊接温度（290℃以上）。要求材料具有更高耐热性。
进行粗化处理、耐热层处理和钝化处理。 铜箔毛面处理后的颜色主要有：黄色，红色，灰色。
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二、生产流程介绍
商品粘结片 混胶 上胶 切片 配料
覆铜板的基础知识
剪切铜箔 配铜箔
叠book
层压
分发
剪切
检验
包装出货
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二、生产流程介绍
1、混胶
覆铜板的基础知识
1）、混胶的定义：即把环氧树脂、固化剂、促进剂、溶 剂等原材料按一定比率混合均匀。
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四、覆铜板的发展趋势
7、薄型化（基材、铜箔薄型化）
覆铜板的基础知识
薄型化好处 1）有利于电子产品薄型轻量化； 2）有利于消除电磁信号干扰； 3）有利于高速信号传输； 4）有利于介电常数降低，提高信号传输速度； 5）薄铜箔有利于线路高密制作，减少侧蚀现象； 6）薄铜箔有利于传输线制作，提高特性阻抗。 对策 1）使用薄型玻璃布如106、104 2）使用RCC无增强材料的粘结材料 3）铜箔12微米以下如3-5-9微米载体铜箔 生益开发的产品编号：RCC（S6018,S6015)
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五、生益高性能产品介绍
产品型号 特点
覆铜板的基础知识
S1141 KF
S1000 S1170 S1165 S1860
Tg140℃，优良的耐 CAF 性，优良的耐热性， T288＞ 10min T260＞60min，Td＞350℃，适合于无铅焊工艺。 Tg155℃， 优 异 的 耐 热 性 ， T288＞5min ， T260 ＞ 30min，Td＞330℃，Low CTE, 耐CAF和Q1000性能， 适合于无铅焊工艺。 Tg170℃，高热稳定性， T288＞5min， T260＞30min， Td＞330℃，优异的耐CAF性，适合于无铅焊工艺 Tg170℃，无卤环保型， T288＞5min ， T260＞30min， Td＞350℃，,适于无铅焊工艺。 Tg210℃，优异的耐热性 T260＞60min，适合于无铅焊 工艺