版本：AO
编号：SMH-QR-D001
日期：2017年3月3日
项目概念
项目
内容
外观分析
1.I D外形：根据市场部提供的草图,进整体造型组合.
2.表面工艺：自由度(风格,视角冲击感)
3.外观与安全:有预防及保护.
4.外观与环境的适应:显示外观清晰度及视觉环境的影响因素.
5.外观设计：适应人体工程学的要求，产品设计用材。
5.RF阻抗线的检查,阻抗线的宽度是否符合阻抗特性要求,振荡晶体要尽量远离.
6.以保证ESD性能. BYPASS电容的放置要尽量靠近IC管脚,容值越小的电容要越靠近,走线尽量短,电容的地脚要直接打孔接到主地.
7.收到PCB尺寸图后,开始电子部分设计.
8.项目名称:分类原理图和PCB进行同步,一定要对应无误新增加的元件封装和定义要正确结构板框和PCB一致.
13.模具清单和排模图整理及费用审核.
14.模具开始.
负责人：
总结
总经理：
日期：
开发部:
日期: 2017-03-5
版本：AO
编号：SMH-QR-D001
日期：2017年3月3日
项目概念
项目
内容
电路分析
功能介绍：CD,USB,SD,电唱机,磁带,收音,及外接输入.
主方案：主控IC CA69F32 ; CD伺服系统IC AlI M5675
6.外观设计的自我检验，有“内”“外”的质量优势。
7.主动与结构工程师交流,有关已定形的材料实际尺寸,如LCD屏,CD机芯,磁带机芯等;
8.主动与电子工程师交流,有关功能位置的定义.
9.ID设计图完成后,交由市场部平定是否有需要修改,如无,市场部与客户意见交流确认.
10.ID设计确认后,市场部正式下达样板申请表.
11.ID设计图交结构工程师.
负责人：
机构分析
外观模型样板：2 PCS负责人：
结构设计基要求:
1.设计开始前,主动与ID工程师交流,提供已定形的相关部件尺寸,以免出现多走湾路.
2.产品胶位厚度是否均匀.
3.产品装配PCB板上要有骨位或柱子定位,PCB板是否可靠.
4.产品止口间隙单边是否做到0.05~0.1mm.
5.产品背光导光片是否窜光.
6.产品需要过跌落测试,是否可行.
7.产品生产装配是否存在困难.
8.产品表面处理.纹面或光面.
9.产品按键到开关的距离是否做到0.15~0.2mm
10.产品的LED灯是否有定位防下陷.
11.收到ID设计图,根据ID效果与3D图对比,进行结构设计.
12.3D结构设计完成,导出PCB尺寸图文件,交电子设计工程师.
9.初次PCB设计完成, PCB打样.
10.初步BOM表开发费用：
开模费用：
外壳成本：
电子成本：
包装成本：
总结
总经理：
日期：
开发部:
日期:2017-03-5
电子设计基要求:
1.设计开始前,协助ID工程师,定义各按键功能;及与结构工程师意见交流,有某些地方对电性能有影响的需要留意一定要避开.
2.PCB设计布线分层的合理性,整体电源走线的合理性,.
3.TRX/PA下面不要走线并接地良好TRX/PA下面不要走线并接地良好.
4.RF地的分割是否合理,TRX和PA屏蔽框内不铺铜,两个屏蔽框之间的地要割开.