Ste ncil 开制特殊元件规定1.电池连接器PAD四边全部外扩0.1mm外三边外扩0.2mm,内边与焊盘平齐1: 1开夕卜扩0.1mm夕卜扩0.15mm夕卜扩0.25mm黄色为开孔，红色为PAD. 中间接地焊盘大小为 0.7*1.1mm.开孔大小为0.6*0.9mm 外部引脚倒小圆角1: 1开2. FEM-J白色为开孔，红色为宽度每边内缩0.05mm,长度每边内缩0.08mm宽度每边内缩0.06mm,长度每边内缩0.08mm外部引脚倒小圆角1: 1开白色为开孔，粉红色为PAD.PAD尺寸2*0.7开孔分两段，每段大小为0.75*0.6 ,中间隔离间隔为0.3mmPAD 尺寸1.5*1开孔分两段，每段大小为0.5*0.8，中间隔离间隔为0.3mm外部引脚宽度每边内缩0.05，长度1:1，两端倒小圆角3. 侧键黄色为开孔，粉红色为PAD此边外扩0.3mm,其它外扩0.2mm三边外扩0.2mm夕卜扩0.4mm夕卜扩0.1mm4. 小于等于0.5pitch的细间距元件，两端需要倒全圆角。

5. FMPAD大小为0.6*0.32 的，开孔方式为狗骨头形：宽度最宽处为0.23 , 最窄处为0.21mm长度内切0.05 , 两端倒小圆角PAD大小为0.4*0.32 的，开孔方式为：宽度0.23，长度内切0.05、再外扩0.1，两端倒小圆角6. 如下形状IC焊盘的开孔方式黄色为开孔，粉红色为PAD.中间接地焊盘用0.2mm的桥分成四小块；外部引脚1:1开，两端倒全圆脚7. T卡座黄色为开孔，粉红色为PAD.1: 1开孔宽度1:1，长度上端外扩0.3mm 下端外扩0.1mm 倒小圆角夕卜扩0.3mm夕卜扩0.2mm夕卜扩0.3mm宽度1 : 1，长度上端外扩0.3mm 下端外扩0.1mm,倒小圆角外边外扩0.1，倒小圆角用0.3 的桥分隔成0.85*1.55 均匀的4小块，内开孔边与焊盘内边平齐。

8.以下IC开孔方式9.以下IC的开孔方式四边都外扩0.1白色为开孔，粉红色为PAD.引脚间距为0.4pitch ，网板开孔：宽度为0.18mm，长度开孔1:1，两端倒全圆角中间接地焊盘大小为：1.5*1.7 ;网板开孔：用0.2mm宽的桥均匀的分成四块，每小块开孔为0.55*0.65mm，倒小圆角白色为开孔，粉红色为PAD外部引脚开孔：内切宽度开0.2mm0.1mm,内部接地焊盘：四周内切0.15mm,中间用0.3mm的桥分隔成均匀的4小块这类PAD大小：0.4*0.8mm 开孔大小：0.32*0.66，倒小圆角这类PAD大小：0.55*0.48mm开孔大小：0.45*0.40，倒小圆角这类PAD大小：0.4*0.4mm开孔大小：1:1，倒小圆角这类PAD大小：0.42*0.47mm开孔大小：0.35*0.45，倒小圆角这类PAD大小：0.5*0.6mm开孔大小：0.45*0.55，倒小圆角这类PAD大小：0.58*0.6mm开孔大小：0.48*0.50，倒小圆角这类PAD 大小：0.87*0.75mm ( PCB上实际是一个整PAD开孔大小：0.65*0.65mm，与内边相切，倒小圆角11.以下IC开孔方式白色为开孔，粉红色为PAD12 .[1 111 ~1□SOCKET开孔方式这类PAD大小：0.85*0.5mm开孔：内切0.05 ,大小为0.8*0.45mm,倒小圆角接地PAD大小：1.88*1.88mm开孔：用0.2mm的桥均匀的分成四小块，每块开孔大小为0.70*0.70mm,倒小圆角蓝色为开孔，白色为叠影，粉红色为PAD功能引脚：开孔宽度为55-60%Pitch，长度为引脚焊盘长度外扩0.1mm固定引脚：靠近功能脚的边不做扩孔，外边扩0.2mm,其它两边扩0.1mm10.PA开孔方式白色为开孔，粉红色为PAD13. 以下IC 开孔方式黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD外围引脚：开孔宽度按通常比例开， 长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm14.以下兼容焊盘开孔方案黄色为开孔，白色为叠影，粉红色为 PAD功能引脚：开孔宽度为50-55%Pitch , 长度为引脚焊盘长度外扩 0.1mm固定引脚：四边外扩 0.1mm蓝色为焊盘，白色为开孔内切0.05mm,外扩0.1mm两侧各内缩0.03mm15.以下元件开法接地焊盘：用0.2mm 的桥分隔成均匀 的四小块粉红色为焊盘，白色为开孔16. 以下IC开法:粉红色为焊盘，白色为开孔焊盘为0.3*0.5mm，开孔:0.23*0.6mm，倒全圆角0.4mm的桥0.2mm的桥开孔大小为0.7*0.7mm焊盘为0.3*0.5mm，开孔:0.23*0.6mm，倒全圆角0.2mm的桥开孔大小为0.7*0.7mm焊盘大小为 0.5*0.5mm ,开孔为0.5*0.55mm 倒小圆角，即内扩 0.025mm, 外扩 0.025mm焊盘大小为 1.15*0.3mm ，开孔用 0.2mm 的桥分隔成0.475*0.21mm 的两段18. 射频头开法19. 以下IC 的开法开孔大小为 0.24*0.74mm ，外扩 0.1mm 倒全圆角开孔大小为0.7*0.7mm ，倒小圆角 0.3m m 桥分隔中间接地焊盘大小为 4.2*4.2mm17.以下元件开孔方式:20. 此类连接器：A、钢网厚度为0.12mm的，外扩0.1mm,内切0.1mm：B 钢网厚度为0.10mm的，外扩0.1mm：0.3m m分隔桥0.4m m分隔桥0.85mm 开孑L引脚焊盘为0.6*0.23mm。

开孔为0.7*0.23mm，倒全圆角粉红色为焊盘，白色为叠影, 黄色为开孔21. 耳机座开孔:内侧焊盘边不做扩孔，箭 头所指位置的两焊盘边 外扩0.1mm,其余的焊盘 边都需要外扩0.2mm22. 以下IC 开孔:焊盘大小：0.22*0.75 开孔：0.185*0.8 ,内切0.05，外扩0.1 ,倒全圆角所有焊盘的此边 夕卜扩0.3mm所有焊盘的此两 边外扩0.1mm■ ■■ ( 3 O ■■■所有焊盘内边不 做扩孔，外三边外 扩 0.2mm焊盘大小：1.5*1.5 开孔：0.2mm 桥分隔成 0.5*0.5 均匀的四小块焊盘大小：0.25*0.6开孔：0.23*0.65 ,内切0.05，外扩0.1 ,倒全圆角焊盘大小：2.2*2.2开孔：0.3mm桥分隔成0.75*0.75 均匀的四小块23. 以下IC开法:oooaaoai焊盘：2.9*2.9开孔：0.514*0.514MM*9 , 间距0.40MM焊盘： 开孔：0.182*0.65，外扩 0.2，倒全圆角0.45*0.2 0.182*0.65 24.尾插:开孔：0.23*1.65 ，内切 焊盘：0.3*1.50.23*1.65 0.05，外扩0.2，倒全圆角 焊盘：椭圆1.8*3.0开孔：0.2mm 的桥分隔成 1*3mm均匀的2个半椭圆开 孔，内半椭圆与焊盘平齐。

焊盘：椭圆1.8*3.0 开孔：0.2mm 的桥分隔成 1*3mm 均匀的2个半椭圆开 焊盘：0.3*1.4 开孔：0.25*1.45 ,内切 0.1 ,外扩0.15 ,倒全圆角孔，内半椭圆与焊盘平齐。

IIH开孔：功能脚宽度 0.25mm,外扩 0.12mmOIIIIHHOo o 焊盘：0.25*1.4开孔：0.2*1.55 ，外扩0.15，倒全圆角焊盘：1.3*2.5开孔：0.3的桥分隔成均匀的1.1*1两开孔四个固定通孔焊盘要求全椭圆开孔，中间用0.2mm桥分隔3.5*2.90.3的桥分隔成均匀的四小块开焊盘：0.3*1.1开孔：0.25*1.3 ，外扩0.2，倒全圆角两个固定通孔焊盘要求外扩0.1mm,全椭圆开孔焊盘:开孔:1.3*1此两焊盘4边都外扩0.05mm两个固定通孔焊盘要求外扩0.1mm,全椭圆开孔两个接地焊盘：3*1.5开孔：0.3的桥分隔成1.2*1.2 均匀的两小块开焊盘：0.25*1.5开孔：0.185*1.7，外扩0.2，倒全圆角此两焊盘4边都外扩0.05mm夕卜切0.2mm,夕卜扩0.2mm焊盘：1.9*1.9mm开孔：0.3mm的桥分成0.6*0.6mm的均匀的4小块开孔焊盘：1.35*0.4mm开孔：1.35*0.3mm，内切0.1mm，外扩0.1mm,倒全圆角焊盘：1.6*2.1mm开孔：1.4*2.0mm焊盘：1.1*0.22MM开孔：1.3*0.19MM，在原始基础上内切0.10MM,外扩0.30MM 25. 霍尔:用0.2mm的桥分隔成均匀的两个0.55*0.5mm开孔26. SIM卡座:焊盘：1*1.5开孔：1*1.9，外边外扩0.3mm焊盘：1.55*1.7开孔：1.95*2，上下边扩0.2mm；外边扩0.3mm内边不扩孔，但倒45度角，要保证倒角后还有1/2的边长内边外扩0.1mm,倒小圆角27. SAWT法定义:外两边外扩0.05mm外边外扩0.1mm外三边外扩0.05mm28. 屏蔽罩开法:如果空间允许，外扩0.4mn,内扩0.2mn,两端各外扩0.5mm如果空间不够，需保证与其它元件0.3mm的桥，两端需各外扩0.3mm29. WIFI钢网开法:外部引脚焊盘大小为0.24*0.6mm 的，pitch 为 0.4mm ;钢网开孔0.18*0.7mm ，外扩0.1mm,倒全圆角 内部接地焊盘大小为 5.5*5.5mm ;开 孔大小为 0.75*0.75mm ，中间用 0.3mm 的桥分隔，共 25个均匀的开 孔IIIIIIIIIIII30. 以下两IC 的开法外部引脚焊盘大小 0.3*0.8mm , pitch 为 0.5mm ；钢网开孔：0.23*0.9mm , 外扩0.1mm,倒全圆角接地焊盘为3.5*3.5mm ，钢网开孔:0.6*0.6mm 孔IIIIIIIIIIII0.3mm 桥0.2mm桥 IIHIIIIII外部引脚焊pitch 为 00.18*0.8mm , 0.2mm 桥 0.3mm 桥 接地焊盘为 16 个 0.6*0.焊盘：0.2*0.5mm开孔：0.17*0.55mm ，外扩 0.05mm, 倒小圆角 焊盘：4.4*4.4mm开孔：用0.25mm 桥分割成均匀25个 0.55*0.55mm 开孔焊盘：0.5*0.6mm开孔：0.4*0.6mm ，倒小圆角 焊盘：1.0*1.8mm开孔：用0.2mm 桥分割成均匀 4个 0.25*0.55mm 开孔(HZD01N1109029)■ □ □ ■ ■31. 以元件开法:■O □□1. 原始2. 开孔 间距 参照机种 0.35MM,开孔 0.29*0.33MM ，靠内开1.3*0.9MM ，左右间距 0.60MM,上下1MM.XSD-A9-MB-V2.0-T&B□ □□□□□□□□ ---------- ------------ □焊盘：3.4*3.4mm开孔：用0.25mm 桥分割成均匀的9个 0.75*0.75mm 的开孔 焊盘：1.9*0.6mm开孔：2.05*0.6mm ，外扩0.15mm,倒小圆角此类元件按照文件 HZD01N1109030开,开孔方32. 以下元件开法:焊盘：0.37*0.3mm开孔：0.35*0.18mm ，倒小圆角 焊盘：0.28*0.3mm开孔：0.3*0.22mm ，倒小圆角 焊盘：0.23*0.3mm开孔：0.22*0.4mm ，外扩0.1mm,倒小圆角 33.以下元件开法:焊盘：0.65*0.3mm开孔：0.55*0.17mm ，倒小圆角34.1, 外扩0.052, 内扩0.05mm,外扩0.1mm3, 边上干涉保证安全距离0.25MM□ 口□口1,边上030*030MM0.25*0.65MM3,0.85*0.25MM4.中间方形焊盘大的开•0.75*0.35MM0.35*0.35MM , 小的开0.30*0.30MM5.0.25*0.85MM□I□35.。