规范钢网的设计，确保钢网设计的标准化。
2 适用范围
本公司所有钢网的设计和制作。
(客户有特殊要求时，依客户要求执行)
3 定义
钢网：亦称模板，是SMT印刷工序中用来做印刷锡膏或红胶的平板模具。
文件资料：制作钢网用到的Gerber资料、PCB及客户提出的特殊要求等信息。
4 职责
N/A
5作业内容
5.1钢网及网框材料：
5.1.1网框材料：
钢网边框材料可选用空心铝框，标准网框尺寸为736mm*736mm（误差为±3mm的）正方形，
网框厚度为40±3mm，网框底部应平整，其平整度不可超过1.5mm。
5.1.2 钢片材料：
钢盘材料优选不锈钢板，厚度在0.1-0.3mm（有特殊要求的除外）。
5.1.3张网用钢网丝：
钢丝网材料为不锈钢钢丝，其数目不应低于100目，其最小屈服张力不应低于45N。
5.1.4胶：
在钢网的正面，在钢片与丝网结合部位及丝网与网框结合部位，必须用强度足够的胶水填充，
所有的胶水不能与清洗钢网使用的溶剂产生化学反应。
5.2钢网标识及外形内容： 5.2.1
5.2.2
5.3 PCB 位置要求：
一般情况下，PCB 中心，钢网中心，钢网外框中心需重合，三者中心距最大值不超过3.0mm 。
PCB 、钢片、钢网外框的轴线在方向上应一致，任两条轴线角度偏差不超过2 0。
5.4 钢网标识内容及位置：
PCB 进板方向
Y
X
图 一
文件名称SMT钢网开孔管理规范
文件版本A/0 生效日期XX
文件编号XX页码第4 页共8 页
5.4.1标识位置位于钢片的左下角（如图一所示），对其字体及文字大小不做要求，但要求
其字符清晰易辩。
5.4.2钢网标识内容如下：
5.5一般开口设计原则：
钢网开口设计必须符合宽厚比和面积比：
宽厚比（Aspect Ratio）＝开口的宽度（W）/ 钢片厚度（T）＞1.5
面积比（Area Ratio）＝开口面积（L×W）/ 开口孔壁面积[2×（L+W）×T]＞2/3
钢网要求PCB板位置居中，四角及中间张力≥30N/cm。
5.6锡膏印刷工艺钢网开孔设计：
5.6.1 CHIP 元件（电容C 电阻R 电感 L ）开口参照下表：
元件名称焊盘间距
保证安全内距
（MM）
有铅开
口比例
无铅开口
比例
最佳钢片厚度
0201 0.5MM 0.25MM 1：1 1：1.05 0.1MM 0402 1.0MM 0.38-0.45MM 1：1 1：1.05 0.1-0.12MM 0603 1.5-1.65MM 0.7-0.9MM 1：1.05 1：1.1 0.12-0.15MM 0805 2.0-2.4MM 0.9-1.1MM 1：1.05 1：1.1 0.15MM
文件名称SMT钢网开孔管理规范
文件版本A/0 生效日期XX
文件编号XX页码第5 页共8 页
1206 3.0-3.4MM 1.2-1.8MM 1：1.05 1：1.1 0.15MM
1210 3.0-3.4MM 1.2-1.8MM 1：1.05 1：1.1 0.15MM
.
MELF/二极管保险丝/F 1：1 开口。
CHIP元件大小不一样时, 以大PAD为准.，有铅板以小PAD的为准。
5.6.2三极管
5.6.2.1 SOT-23 1：1 开口。
5.6.2.2 SOT-89 1：1开口，中间适当断开。
5.6.2.3 SOT-143等晶体管 1：1开孔。
5.6.3大功率三极管
两个小引脚1：1开孔，大PAD开口架0.4mm桥处理。
间距
PITCH(MM)
IC
宽度
(mm)
IC
长度
(mm)
排阻
宽度(mm)
排阻
长度(mm)
BGA
印锡
(圆形)
钢片厚度
(MM)
0.4
0.17-
0.19
内切0.1 \ 外加0.1 \ 0.1-0.12
以上均为有铅开口.
采用无铅工艺时, IC或连接器元件引脚外加0.1-0.2MM 固定脚外三边加0.1-0.25 MM 按键元件均外三边加大处理.
当采用无铅工艺时注意事项
0.4PITCH IC 宽同上, 长内切0.1MM外加0.15 MM
0.5PITCH IC 宽同上, 长内切0.1MM外加0.15MM
0．65PITCH IC及以上宽同上，长外加0.1-0.2MM .
5.6.5 其它注意事项
5.6.5.1 单独PAD大小不超过3*4MM 如果超过于则分割0.3-0.4MM筋架桥处理.
5.6.5.2 根据要求有0.5BGA 或0.4PTH IC或 0402元件时,使用的钢片不超过0.12MM 有0201元
件时,不超过0.10MM 如果业务下单与此有矛盾,则需要与客户确认.并有签字!
5.6.5.3 所有PAD开口完成后,都不可以超出PCB外型边.超过的则要切割去.以免下锡不良.
5.6.5.4 两个相邻元件之间的PAD之间的安全距离应大于0.22MM以上, 如果小于时则需要架桥处理.
保证安全距离.
5.6.5.5 在制作STEP DOWN / STEP UP 时, UP OR DOWN 部分,应与相邻元件距离大于1MM 以免下锡
良好.
5.6.5.6 通孔的开法需避孔处理，避孔大小比通孔直径大0.1-0.2.再架桥0.3MM 架十字形.
文件名称SMT钢网开孔管理规范
文件版本A/0 生效日期XX 文件编号XX页码第7 页共8 页5.7未向供应商提供实物板（PCBA）
5.7.1Chip类元件
5.7.1.1 Chip（R、C类）
5.7.1.2 Chip（F、D、L类）
有丝印的，按丝印大小开口；没有丝印的，则X不变，Y加大0.6mm。
5.7.1.3 客户有特殊要求需要加大开口的需要以邮件的形式知会供应商特别事项。
5.7.2 三极管
文件名称SMT钢网开孔管理规范
文件版本A/0 生效日期XX 文件编号XX页码第8 页共8 页
5.7.3一般的IC、QFP的修改方法：
5.7.4排阻、排容
5.7.5连接器类器件
X方向不变，Y方向向外移动0.5-1.5mm。
6.0引用/支持性文件
N/A
7.0相关记录
N/A。