CARD
Wh> 0.5mm
拒收状况
1. 倾斜高度大于0.5mm， 判定拒收。( Wh > 0.
5mm ) 2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。
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4. 零件组装工艺标准--水平电子零组件浮件与倾斜
倾斜Wh>1.0mm
浮高Lh>1.0mm
拒收状况
1. 浮高高于1.0mm判定拒收 2. 倾斜高于1.0mm判定拒收 3. 零件腳未出孔判定拒收。
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外观检查工艺标准培训资料
---摘自IPC-A-610E《电子组件的可接受性》
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DOCUMENT 1. 零件组装工艺标准--零件组装之方向与极性
DOCUMENT
8. 零件组装工艺标准--电子零组件浮件与倾斜
理想状况
1. 单独跳线须平贴于机板表面。 2. 固定用跳线不得浮高,跳线需平贴零件。
Wh≦ 0.8m m
Lh≦0 .8mm
允收状况
1.单独跳线Lh,Wh≦0.8mm。 2.固定用跳线须触及于被固定零件。
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DOCUMENT 9. 零件组装工艺标准--机构零件﹝IC、插座、散热片等﹞浮件
CARD
拒收状况
1.浮高大于0.8mm內判定拒收。( Lh > 0.8mm )
11. 零件组装工艺标准--机构零件﹝单个LED﹞浮件
理想状况
1. LED平贴于PCB零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件 基座之最低点为判定量测距离依据。
Lh ≦ 0.3mm
允收状况
1. 浮高小于0.3mm。( Lh ≦ 0.3mm ) 2．特殊标准依作业标准书为准。
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Wh≦ 0.5mm
允收状况
1.倾斜高度小于0.5mm內。( Wh≦ 0.5mm )
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10. 零件组装工艺标准--机构零件﹝IC、插座、散热片等﹞倾斜
10μ 16
Lh>
+
1.0mm
Lh> 1.0mm
- 1000μ
-F 6.3F
-
拒收状况
1. 浮高高于1.0mm判定拒收。 2. 锡面零件腳折腳未出孔或零件腳短路判定拒 收。
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L Lmin :零件腳出锡面
Lmax :L≦2.0mm
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3. 零件组装工艺标准--零件腳长度标准
Lmax ~ Lmin
L Lmin :零件腳未出锡面
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6. 零件组装工艺标准--直立电子零组件倾斜
10μ
16
- 1000μ
+
-F 6.3F
-
理想状况
1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与零 件基座之最低点为判定量测距离依据。
≦8°
Wh≦ 1.0mm
允收状况
1. 倾斜高度低於1.0mm。 2. 倾斜角度低於8度 ( 与 PCB 零件面垂直线 之倾斜角 )。
U135
基座之最低带为判定量测距离依据。
U135
Lh≦ 0.8mm
允收状况
1. 浮高高度低于0.8mm。(Lh≦0.8mm) 2.排针顶端最大倾斜不得超過PCB板边边缘。 3.倾斜不得触及其它零件。 4．特殊元件依据作业指导书规定。
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DOCUMENT 2. 零件组装工艺标准--直立式零件组装之方向与极性
+
J233
●
+
+
- 1000μ - F
6.3F
-
+
拒收状况
1.极性零件组合组装极性错误。 (极性反) 2. 无法辨别零件文字标示。
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3. 零件组装工艺标准--零件腳长度标准
理想状况
1. 插件之零件若于焊锡后有浮高 或倾斜,须符 合零件腳长度标准。 2.零件腳长度 L计算方式 :需从PCB沾锡面为 衡量基准，可目视零件腳出锡面为基准。
Lmax ~ Lmin
允收状况
1.不须剪腳之零件腳长度,目视零件腳露出锡面。 2.Lmin 长度下限标准，为可目视零件腳出锡面 为基准，Lmax 零件腳最长长度低于2.0mm判 定允收。
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DOCUMENT 11. 零件组装工艺标准--机构零件﹝单个LED﹞浮件
Lh >0.3mm
拒收状况
1. 浮高大于0.3mm判定拒收。 ( Lh >0.3mm ) 2. 锡面零件腳未出孔判定拒收。
-F 6.3F
-
+
+
理想状况1. 无极性零Fra bibliotek之文字标示辨别由上至下。 2. 极性文字标示清晰。
● 332J
10μ
16
- 1000μ
+
-F 6.3F
-
允收状况
1. 极性零件组装于正确位置。 2. 可辨别出文字标示与极性。
+
+
4
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4.多腳零件组装错误位置
5.零件缺组装。﹝缺件﹞
3
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2. 零件组装工艺标准--直立式零件组装之方向与极性
● 332J
10μ
16
- 1000μ
+
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12. 零件组装工艺标准--机构零件﹝排针、排插、排线类﹞倾斜
理想状况
1. 零件平贴 PCB 零件面。 2. 无倾斜浮件现象。 3. 浮高于倾斜之判定量测应以PCB零件面与零件 基座之最低点为判定量测距离依据。
DOCUMENT 8. 零件组装工艺标准--电子零组件浮件与倾斜
Wh> 0.8m m
拒收状况
1. 单独跳线Lh,Wh>0.8mm。
2.固定用跳线未触及于被固定零件。
Lh> 0.8m m
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Lh>
2.锡面零件腳未出孔判定拒收。
0.8m
m
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10. 零件组装工艺标准--机构零件﹝IC、插座、散热片等﹞倾斜
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理想状况
1. 浮高与傾斜之判定量测应以PCB零件面与零件 基座之最低点为判定量测距离依据。 2. 机构零件基座平贴PCB零件面，无浮高倾斜現 象。
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5. 零件组装工艺标准--直立电子零组件浮件
10μ
16
- 1000μ
+
-F 6.3F
-
理想状况
1. 零件平贴于机板表面。 2. 浮高与倾斜之判定量测应以PCB零件面与 零件基座之最低点为判定量測距离依据。
10μ 16
Lh≦ + 1.0mm
Lh ≦ 1.0mm
- 1000μ
-F 6.3F
-
允收状况
1. 浮高低于1.0mm。 2. 零件腳未折腳于短路。 3. 殊零件依据作业指导书，如点黄胶、卧倒 零件。
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