V0707
*ACC accept
允收Activator
活化液
*AOI
自动光学检测automatic optical inspection Belt Sanding 砂带研磨BLACK OXIDE
黑化Blind & Buried Hole Drilling
盲埋孔钻孔*CCL
覆铜板（ Copper per Claded Laminates)指用来制造线路板用的基材板。
Chamfering
切斜边;倒角*Check
检验Clean room
无尘室*Cleaning 板面清洗*Color 颜色*Date code 周期*De\smear
除胶渣Dedicated Tester
专用治具测试*Develop
显影*Dielectric constant 介电常数*Double side 双面板常用D/S 表示
*Drilling 钻孔*Dry film
干膜Dry Film Lamination
压膜*Electric test
电测Electroless plate 化学铜Etch rate 蚀铜速率Etchants
蚀刻液*Etching 蚀刻*Exposure
曝光Eyelet
铆钉组合*Film
菲林感光胶片、底片*Final Visual Inspection
终检Flux
上松香*Flying Probe 飞针测试*Gold finger
金手指
*表示比较常用的词语
印刷电路板专业术语
*Gold flash图电金
*Gole plating镀金
*Hole diameter孔径
*Hole location孔位指孔的中心点位置Horizontal Hot Air Solder Leveling水平喷锡
*Hot Air Levelling 喷锡
Image Transfer图象转移在电路板工业中是指将底片上的线路图象，以“直接光阻”的方式或“间接印刷”的方式转移到板面上。
*Impedance阻抗测试
*Inner layer etching内层蚀刻
*Inner layer pattern内层线路
*Insulation resistance绝缘电阻
Internal Stress内应力。
Kraft Paper牛皮纸多层线路板压合时采用的，来传热缓冲作用。
*Laser Drilling雷射钻孔
*Layer层
*Line space线距
*Line width线宽
*Marking标记
*Microetching微蚀
*Mounting Hole安装孔此词有两种意思，一是指分布在板脚的较大的孔，是将组装后的线路板固定在终端设备上使用的螺丝孔，其二是指插孔焊接零件的脚孔。
后者也称Insertion Hole ,Lead Hole。
*Multilayer side多层板
Negative Pattern负片在生产或客户菲林上，图像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。
*Pass通过Photo ProcessD/F干膜制程
Pink ring粉红圈由于内层铜的黑氧化层被化学处理掉，而导致在环绕电镀孔的内层出现粉红色的环状区域。
*Plated Through Hole,PTH 沉铜指双面板以上，用来当成各层导体互连的管道。
Plug Hole塞孔
Post Treatment后处理
Postcure后烘烤
Precure预烤
*Prepreg树脂片也称为半固化片。
Press Plate钢板用于多层板的压合。
*Pressing压合
*Pretreatment前处理
*Printed Circuit Board, 印刷电路板PCB，大家最熟悉的*Printing Bottom 底层印刷
*Printing Top Side顶层印刷
*Process流程
*Produce生产
*Punch模具冲
Rack挂架是板子在进行电镀或其它湿流程处理时，在溶液中用以临时固定板子的夹具。
Reinforcement加强物在线路板上专指基材中的玻璃布等。
Resin Flow树脂流量。
Resin Recession树脂下陷指多层板在其B－Stage的树脂片中的树脂，可能在压合后尚未彻底硬化，其通孔在进行覆锡后做切片检查时，发现孔壁后某些聚合不足的树脂，会自铜壁上退缩而出现空洞的情形。
*Routing成型多指用铣的方法切割外型*Sample样品
Scrub表面刷磨
*Sheets Cutting裁板
*Legend screen文字印刷
Silk Screen网板印刷用聚酯网布或不锈钢网布当载体，将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式转移到网框的网布上形成的网版，作为对线路板印刷的工具。
Single side单面板Skip printing跳印;漏印
Sliver边条版面之线路两侧，其最上缘表面出，因镀层超过阻剂厚度，常发生在两侧横向伸长的情形，此种细长的悬边因下方并无支撑，常容易断落在板上，将可能发生短路的情形，而这种·悬边就叫“Sliver”。
Slotting二次铜*Solder Mask防焊绿漆*Solder side焊锡面Spot face铣靶
Spray Coating静电喷涂Stripping去膜
Surface finishing表面处理Tensile张力
Tie Bar分流条在线路板工业中是指板面经过蚀刻得到独立的线路后，若还需进一步电镀时，需预先加设导电的路径才能继续进行，例如镀金导线。
*Tin plate图形电镀锡
*Trace 线路指线路板上的一般导线或线条而言，通常并不包括通孔，大
地，焊垫及焊环。
*Twist板翘指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，称为板翘。
其测量的方法是将板的三个叫落紧台面，再测量翘起的角的高度。
Universal Tester 通用型治具测试
UV Cure UV烘烤
Vertical Hot Air Solder Leveling垂直喷锡
*V-groove v-cut V型切割，一种常见的把小的独立单元拼成大板时不方便分开
的工艺处理方式。