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工艺卡的编制和例题——【无损检测】
2)黑光福照度≥1000μW /cm2;
检测环境
1)/
2)在暗区进行,环境光照度≤20Lx,至少3min的暗区适应
辅助观察器材
必要时可用2~10倍放大镜观察磁痕。
磁痕记录内容
记录缺陷性质,形状,尺寸及部位
磁痕记录方式
采用照相法、录像法和可剥性塑料薄膜等方式,同时应用草图记录缺陷。
超标缺陷处理
发现超标缺陷后,清除至肉眼看不见,再采用磁粉检测复验,直至缺陷清除
4)磁悬液喷灌:HD-BW黑磁水悬液或D-YLH荧光磁悬液
5)(见注2)
磁悬液施加方法
1)一般:浇法或喷洒磁悬液
2)剩磁法:浸法
质量验收标准
JB/T4730.4-2005
合格级别
Ⅰ级
磁粉检测质量评级要求
1、焊接接头:
1)不允许存在任何裂纹
2)不允许存在任何线性缺陷磁痕
3)圆形缺陷磁痕(评定框35mm×100mm)长径d≤1.5mm,且在评定框内不大于1个
磁粉检测工艺卡的编制(通用部分)
表1承压设备磁粉检测工艺卡
产品或工件名称
题目中给定
材料牌号
题目中给定
规格尺寸
题目中给定
热处理状态
题目中给定
检测部位
1)内表面对接焊接接头
2)内表面
3)角焊缝
4)根据题意
被检表面要求
(见注1)
检测时机
1)焊后
2)焊接完成至少24h后
3)球罐:焊后至少36h后
4)热处理后
6)用触法磁化从**通电,并安装接触垫,以防打火烧伤;用连续法检测I=15L=**A
7)用绕电缆法(线圈法)纵向磁化:因为Y=S线圈截面/S 工件截面≈**,Deff≈**mm,L/Deff=*/*=**,N =**,所以用*充填因数公式计算,I=**A;L/D>15时,取15。
8)磁化规范最终以A1-30/100(C1-7/50;D1-15/50)标准试片上磁痕显示确定。
2)提升力≥118N ,间隙0.5mm
3)I=(8~15)D=**A
4)I=(4~5)L=**A
5)I=**A,(N=**)
6)磁化规范最终以标准试片确定
磁粉、载液及磁悬液配制浓度
1)HK-1黑磁粉+水:10g/L~25g/L
2)YC2荧光磁粉+水0.5 g/L~3.0g/L
3)固定式磁粉探伤机:
0.1mL/100mL~0.4mL/100mL
光线及检测环境
1)被检工件表面光照度≥1000Lx
2)黑光福照度≥1000μW /cm2;环境光照度≤20Lx
缺陷记录方式
采用照相法、录像法和可剥性塑料薄膜等方式,并应用草图记录缺陷标示
磁化方法
1)磁轭法
2)交叉磁轭法
3)轴向通电法
4)触头法
5)中心导体法
电流种类磁化规范
一般为:AC
1)提升力≥45N
3
施加磁悬液
1)磁悬液施加喷或浇散均可,检测螺纹根部磁悬液浓度用0.5g/L
2)**焊缝:磁悬液施加在交叉磁轭行走方向的前上方;**焊缝: 磁悬液施加在交叉磁轭行走方向的正前方
3)**焊缝:磁悬液喷洒时自上而下、自高而低分两个半圆进行磁化、喷洒。
4
磁痕观察与记录
光线
1)被检测焊缝表面光照度≥1000Lx;(500Lx为100W灯泡距离30cm处的照度,大小与距离的平方成反比)
A、检测现场应设灭火器,用于防火。
B、检测现场应有良好的通风,
C、进容器内检测,要有进罐作业票,使用电器、照明用电应使用安全电压,并要办用电作业票。打磨等作业要办动火票。
D、容器外设专人监护。
表2承压设备磁粉检测操作要求及主要工艺参数
工序号
工序名称
操作要求及主要工作参数
1
预清理
见注1
2
磁化
设备选择
1)CXE交叉磁轭
2)CDX-Ⅱ磁粉探伤机
3)3)CJE交叉电磁轭;CDX-Ⅱ磁粉探伤机
磁化方法
1)磁轭法;2)交叉磁轭法;3)轴向通电法;4)触头法;5)线圈法;6)中心导体法
磁化规范
1)提升力≥45N,磁轭的磁极间距应控制在75~200mm之间
2)提升力≥118N ,间隙0.5mm
3)I=15D=**A
4)I=5L=**A
注2:油基载液使用:
A、对腐蚀应严加防止的某些铁基合金(如经过加工面某些轴承或轴承套)
B、水可能会引起电击的地方。
C、在水中浸泡可能引起氢脆的某些高强度钢;
D、油基载液可填写“LPW-3号煤油”。
注3:偏置芯棒法:
交流电I=(8~15)D中D=d+2T,每次有效监测区宽度约为4d,重叠10%。
注4:安全防护:
2、受压部件或材料:
1)不允许存在任何裂纹和白点
2)不允许存在任何线性缺陷磁痕
3)圆形缺陷磁痕(评定框尺为2500mm2)长径d≤2.0mm,且在评定框内不大于1个
3、紧固件和轴类零件:不允许任何横向缺陷显示。
磁化方法示意图:
(应画,现略)
磁化方法附加说明:
1)(必要时填)先周向磁化,后纵向磁化:
2)**焊缝用交叉磁轭磁化
5)I=**A,(N=**)
6)I=15D=**A磁化规范最终以标准试片确定
磁化次数
1)周向和纵向各一次
2)每种磁化方法,均应考虑有效磁化区及重叠区。
试片校核
1)固定式探伤机:先用E(B)型标准试块校验设备的综合灵敏度。
2)磁化规范最终以A1-30/100(C1-7/50;D1-15/50)标准试片上磁痕显示确定。放置区域在两磁极连线外侧的1/4处
9)退磁后Br≤0.3mT
编制
XXXMT-Ⅱ
审核பைடு நூலகம்
XXX PT-Ⅱ(检测责任工程师)
批准
单位技术负责人
日期
XX年XX月XX日
日期
XX年XX月XX日
日期
XX年XX月XX日
注1:被检表面要求:
a、清除并打磨焊缝及热影响区。
b、除去漆层,露出金属光泽。
c、打磨掉工件表面与电极接触处的非电导覆盖层。
d、使用干法检测时:清除油污等,工件表面要干净和干燥。
检测设备
1)CXE交叉磁轭
2)CDX-Ⅱ磁粉探伤机
3)CJE交叉电磁轭
标准试块(片)
1)一般:A1-30/100
2)较高:A1-15/100
3)曲面:A1-15/50
4)小检测面:C1-15/50
5)交流探伤机:E型试块
6)直流探伤机:B型试块
检测方法
1)分荧光湿法:连续法(剩磁法(
2)非荧光湿法:连续法(剩磁法)
3)**焊缝用可变角度电磁轭磁化,在垂直或平行焊缝的两个方向磁化。
4)保证磁轭磁极与工件接触良好,磁轭的磁极间距应控制在75mm~200mm之间,检测的有效区域为两极连接线两侧各50mm的范围内,保证有效磁化区15mm的重叠,在磁化时施加磁悬液;
5)用轴向通电法或中心导体法磁化;截面最大尺寸=**mm;I=(8~15)D=**A