SL/Q4-03-13 版本号：A/O
封样件管理规定
文件编号：SL/Q4-03-13
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受控状态：A/0
1目的
通过对封样件的有效控制，保证零部件外观、尺寸、性能的准确性能符合相关技术文件的规定，满足生产一致性要求。

2适用范围
本规定适用于零部件封样和封样件的管理。

3 定义
对于用技术文件不能完整表达但又不能使用计量工具进行定量检测外观、形状、尺寸、色调的零部件，以及采用注塑、冲制、焊接、喷涂等工艺无法表明其缺陷的零部件质量，可采用封样的形式来表达要求。

4 职责
4.1 品管部
4.1.1 负责新品样件提出封样申请；
4.1.2负责对样件封样前的性能检测；
4.1.3负责样品封样前和研发部对样品的共同检验；
4.1.4责零部件封样时的评审和评审的零部件问题点整改情况跟踪和验证；
4.1.5负责封样件的使用和管理，保证其准确性和有效性；
4.1.6负责本部门鉴定的样品封样；
4.2 研发部
4.2.1对封样件的正确性负责；
4.2.2负责量产前的问题点回复及整改；
4.2.3 负责样品封样前和品管部对样品的共同检验；
5 程序
5.1 样件封样时间节点控制
5.1.1首批量产后由研发部向品管部提出封样申请；
5.1.2 研发封样时提前半天通知品管部，品管部安排组织封样件评审；
5.1.3对需要试装检查的零部件由品管和研发双方进行试装，并在一天内完成。

5.2 封样需求的资料和要求：
5.2.1关键零部件封样由品管和研发从量产件中随机抽取零部件做封样件；
5.2.2研发提供小批试制评审单；
5.2.3关键零部件性能实验报告和第三方检测报告；
5.2.4电器件经过品管和研发的现场性能检测并出检测报告；
5.2.5 封样时由研发和品管共同参入封样件评审并填写《封样件评审表》经双方签字做好记录。

5.3 封样后异常分类及处理
5.3.1 在封样时，由研发和检验人员共同对样件进行评审，技术类问题（封样前出现的问题点和状态尺寸方面的问题）给予暂时封样，该类问题由研发对问题进行对策整改，并在《封样件评审表》注明临时处理方案和负责整改到位后的封样件的更换的时间；
5.3.2 质量类问题由品管部按照《不合格品控制程序》负责整改。

5.4 封样件的建档与保存
5.4.1 封样件应贴有封样标签，标签上应注明封样件产品型号、名称、生产厂家、封样时间、有效周期、封样人等内容。

5.4.2 样件封样后，《封样件评审表》放入产品机型档案表归档。

5.4.3 封样件应贮存在干燥和无污染的相对封闭环境内，样件应上货柜保存，不得随意损坏封样件的状态。

5.4.4 对不能满足生产要求的封样件或已经损坏、标识不清或状态变更的封样件应及时报告品管部主管进行处理。

5.5 封样件的使用和维护
5.5.1 操作人员使用封样件时，应首先对其状态标识的有效性进行确认。

5.5.2 封样件在使用过程中应轻拿轻放，避免划伤、碰伤、变形及损坏。

5.5.3 封样件的借用必须书面性的借据，经品管部同意后方可借用。

使用过程中必须严格按照安全操作规程进行，确保样件使用的正确性。

用完后应及时归还。

5.5.4 品管部应负责封样件的日常清洁和状态维护。

5.6 封样件保存检定周期
5.6.1 保存周期按照封样标签上的保存周期为准；
5.6.2 超过保存周期的由品管部按照技术要求和原封样件重新进行封样。

5.7封样件的管理
品管部建立《封样件管理台帐》，按照5.4、5.5、5.6条进行日常管理。

6 相关文件
《不合格品控制程序》
7 相关记录
《封样件评审表》SL-Q3-03-36
《封样件管理台帐》 SL-Q3-03-37。