168hrs
主要对产品的
PN结进行考核。
回流焊
IR reflow
PeakC
高温贮存
超声波检测
225C)
HTST
SAT
泡、裂缝。但产品表面一定要平整。
IC产品的质量与可靠性测试
、使用寿命测试项目
Life test items
只针对SME产品进行考核，且最多只能做三次。
150C,168hrs
产品的高温寿命考核。
易焊性
solderability
235C,2±
此试验为槽焊法，
试验后为10~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。
耐焊接热
SHT
260C,10±1s
模拟焊接过程对产品的
影响。
电耐久
Burn in
Vce=,
Ic=P/Vce,168hrs
模拟产品的使用。（条件主要针对三极管）
高温反偏
HTRB
125C,
Vcb=~,
此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave
热冲击
TST
—65C~150C,
dwell15min,
50cycles
此试验原理与温度循环相同， 但温度转换速率更快， 所以比温度循环
更严酷。
稳态湿热
THT
85C,85%RH.,
168hrs
此试验有时是需要加偏置电压的，一般为
Vcb=~,此时试验为THBT。
2)THB:加速式温湿度及偏压测试(Temperature Humidity Bias Test)
3)HAST高加速温湿度及偏压测试(HAST: Highly Accelerated Stress Test)
4)PCT:高压蒸煮试验Pressure Cook Test (Autoclave Test)
三、 耐久性测试项目(Endurance test items)
1)周期耐久性测试(Endurance Cycling Test)
2)数据保持力测试(Data Retention Test)
可靠性试验的常用术语
Biil of material:BOM
材料清单
可靠性试验常用术语
试验名称
英文简称
常用试验条件
备注
温度循环
TCT
—65C~150C,
dwell15min,
100cycles
试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度
高压蒸煮
PCT
121C，100RH.,
2ATM,96hrs
检测产品的内部离层、 气
)：EFR, OLT (HTOL), LTOL
2)HTOL/LTOL：高/低温操作生命期试验(High/Low Temperature Operating Life)
O u二、 环境测试项目(Environmental test items)
1)PRE-CON预处理测试(Precondition Test)
5)TCT:高低温循环试验(Temperature Cyclermal Shock Test)
7)HTST:高温储存试验(High Temperature Storage Life Test)
8)可焊性试验(Solderability Test)
9)SHT Test:焊接热量耐久测试(Solder Heat Resistivity Test)