品質控制：
※RC 樹脂含量 ※GT膠化時間 ※VISCOSITY
※RF樹脂流量 ※VC 揮發份 ※DICY再結晶
12
熱 壓
13
組 合 LAY UP(示意圖)
組合
A
基材 PREPREG
B
銅箔COPPER FOIL
LAY UP
C
鋼板STEEL
將依厚度規格堆疊之基材,P單LA面T或E 雙面覆蓋銅箔
夾于上下鋼板之間准備熱壓
c. 低壓。
18 d. 壓力完全釋放。
檢查段
熱
生產過程中
壓
CCD基材檢查機
ON-LINE測厚裝置
裁切
檢查
成品板
24小時人工全檢
包裝
包裝
針對各種基板分別規定打包松緊度,防止搬運過程滑動擦傷
出貨
出
貨
19
設備簡介
• 原料電腦自動配料系統
台灣制
造
配
• 垂直含浸机系統
日本制
料 室
造
• 自動堆疊機
台灣制
造
含
印刷雙面板 MLB(多層板)
3C產品 汽車 衛星 航空 軍事
21
品質控制流程
項目
內容
原材 料
樹脂 環氧當量, 可水解率, 固形份, 反應性 玻纖布 基重, 抗張強度, 燃燒減量
銅箔 基重, 剝离強度, 抗張強度, 伸長率
樹脂膠料 膠化時間
基材
膠化時間, 樹脂含量, 爐溫
基板
厚度 剝离強度, 板翹, 焊錫耐熱性, 白點, 白邊白角, 雜質, 抗麻斑性.
•目的：利用高溫高壓PREPREG (B-STAGE)樹脂熔融 , 气体完全赶出并將樹脂完全CURE，与銅箔完 成BONDING。
•控制要點： ※溫升与壓力控制：
Flow
不平整
17
4
T.
5
T.P
3
2
1
b
a
1
6
7
c
P.
d.
TEMP：
TIME
1.迅速將溫度升至樹脂溶融態。 度。
2.緩沖溫度使每一本內外層達相近的溫
銅箔
雙面板或內層板 單面板 絕緣板
Prepreg
2
概述
主要產品: • Prepreg(基材) • 銅箔基板 主要客戶: • PWB(Printed Wiring Board) • PCB(Printed Circuit Board)
3
主要原料
基板的等級主要由膠片(PREPREG)所使 用的樹脂及補強之含浸材的种類來決定
組合段
目的:
※按規定將疊合之基材單面或雙面覆蓋銅箔夾于熱壓 板
之間
控制:
※無塵室清淨度
14
CCL產品組合舉例：
1.FR-4、FR-5
2.FR-4-TL 8
3.CEM3
4.CEM1
15
Cu
7628
Cu Cu 2116 1080 2116 Cu
Cu 7628 MAT 7628 Cu
Cu 7628
7628
銅箔基板製 程
CCL 概 念
銅箔基板英文名稱為COPPER CLAD LAMINATE簡稱 “CCL”，系目前各种電子，電机設備制品零件,線路裝 配等均少不了的基本材料。 銅箔基板又稱為銅箔積層板，顧名思義它指由一層層 膠片(PREPREG)疊合在一起，上下兩面或單面貼上銅箔 (COPPER FOIL)，經熱壓机加熱加壓而成為組織均勻的 复合材料.
EPOXY
SOLVEN T
溴化樹脂內加入適當的硬化劑,架橋促進劑,填充劑 使其在攪拌器中混合熟成含浸所用樹脂
合成
目 的：
※將TBBA(四溴雙酚)与LER(基本樹脂)反應使樹脂含溴，以達耐燃效果。
制程控制要點：
※各單品重量須精确。 ※攪拌均勻，使反應一致。 ※升溫速率控制。
品質控制：
※EEW：EEW值主要為控制樹脂平均分子量。 ※HY-CL：控制樹脂反應性。 ※固形份：控制后段配料正确性。
3.迅速升溫使樹脂粘度下降，將PREPREG內气体赶出并均勻滲透。
4.高溫段使樹脂完全CURE。
5.降溫至140℃左右，1~5系在熱壓机制
程。 PRESSURE： 6a..徐k徐is冷s壓卻力，，使使溫樹度脂下在降固至態Tg下以不下受，高釋壓放，ST只RE達SS升。溫效7果.快。速冷卻。
b. 高壓赶气泡，并近使樹脂滲透入玻纖及密實。
➢樹脂:常用的樹脂有酚醛樹脂、環氧樹脂、聚酯
樹脂、聚酰亞胺樹脂,聚四氟乙烯樹脂等.
➢補強材料:常用的補強含浸材料有木漿紙,玻璃纖維紙,
玻 纖布,石英纖維布,芳香聚酰胺布,其他合成纖
維布等.
➢金屬箔: 銅箔,鋁箔,銀箔,金箔等.
目前應用最廣的是環氧樹脂,玻纖布和銅箔.
4
主要製程
★配 料 ★含 浸 ★組 合 ★熱 壓 ★檢 查
8
配 料 段 (一)
目的：
※將溴化樹脂、硬化劑、促進劑及SOLVENT充份混合，并待反 應
性穩定后，供含浸使用。
制程控制要點：
※各單品重量須精确。 ※各單品之入料溫度。 ※AGING時槽內及環境的溫度控制。
控制：
※膠化時間：控制反應性 ※比重.
9
配 料 段 (二)
硬化劑：DICYANDIAMIDE
PAPE Cu
基本上厚度的控制由含 浸材厚度加上使用之樹 脂量來決定，一般樹脂 含量須有其相當的比例， FR-4在 35~50%。
熱 壓(示意圖 )
抽真空
VACCUM
熱媒 油
HOT
O基IL 板
裁
CCL
組
切
合
加壓PRESS
以高溫抽真空的方法使樹脂硬化並使銅箔與基材接著密實,成為銅箔 16基板
熱壓段
溶 劑：DMF、MEK、ACETONE、METHYL Cellosolve
10
基材
PREPREG
含浸(示意圖)
烘箱RADIATION
TYPE DRYER
配
料
切割
棧板
PALLE T
CUTTIN G
樹脂
VARNIS H
玻纖布
GLASS FABRIC
將玻纖布含浸樹脂,並利用熱能使溶劑揮發
及進行架橋反應使成為半硬化之基材
11
含浸段
目 的：
※以含浸材含浸樹脂VARNISH，再將VARNISH之溶劑除去，并使樹脂SEMI-
CURE， 形成 B-STAGE稱為PREPREG。
原 理：
※ 設定一适當的配方与規格，使得含浸机有一個經濟產速讓產出的 PREPREG在熱壓時 RESIN SQUEEZED OUT、MICROVOID、SLIPPAGE、THICKNESS和產速均得 到良好的控制。
• 成品、半成品自動倉儲系統
台灣制
浸
造
機
• 自動組合、拆卸系統日Leabharlann 制造• 真空壓合机系統
日本制
造
熱
• 自動裁檢、檢查、包裝系統 造
日本制
壓 機
• 熱媒油管路控制系統
德國制
20
造
產品說明
• FR-4-97
• TC-97 MTC-97 • PP-97 MPP-97 • High Tg(150 170 180) • BT(200) • High CTI(400) • CAF Resistance material • Halogen Free
5
生產流程圖
(樹脂)
配 料 (玻纖布)
銅箔(離型膜)裁片機
(基材裁片)
含浸
(自用基材)
分捆
(外售捲裝基材)
牛皮紙裁剪机
組合
(自動裁剪机)
熱
冷
拆
銅箔基板
壓
卻
卸
鋼板清洗機
(銅箔基板)
裁剪
(手動裁剪机)
檢查
包裝
6
含 浸
7
配料(示意圖)
硬
溴
化
化
溶
樹
劑
劑
脂
HARDEN ER
混合MIXING
BROMINAT ED
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控制 Cp Cpk Cp Cpk Cp Cpk X-R 圖 X-R圖 X-R圖,Cpk
不合格率
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H2N-C-NH-C≡N
‖
NH
※須高溫才有明顯的化學反應，做成未完全聚合的PREPREG有很長的
儲存時間，因价格便宜，大量運用在FR-4。
※缺點是須用強溶劑溶解，易再結晶，必須控制加工條件及儲存環境。
促進劑：IMIDAZOLE類
CH ― N
‖‖
CH C
\ /\
NH R
※在系統中含量极低，對反應性影響大，但對產品物性影響較小。