深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C修改号﹕00页码﹕1 of 31文件名称流程制作工艺能力深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版 本﹕C 修 改 号﹕00页 码﹕2 of 31文件 名称流程制作工艺能力1.0目的：总结本公司目前各流程的工艺能力，为PE 提供一个完整的制作工具和制作指示之相关标准,同时也为市场部提供一份公司生产能力的说明。

2.0 范围本文件适用于PE 的生产前准备和QA 的审批标准，也可用于市场部接受订单的技术参考。

3.0开料3.1开料房工艺能力：3.1.1剪床剪板厚度：0.20mm —3.20mm ；3.1.2分条机：剪板厚度：0.40mm —2.50mm ；生产尺寸：最大1250×1250mm,最小尺寸300×300mm 3.1.3圆角磨边：板厚范围：0.4-3.0mm ；生产尺寸：最大610*610mm,最小300*300mm（板板厚 ≤0.6mm 的板可不需磨边）。

3.2 经纬向 3.2.1芯板经纬方向识别方法：内层芯板的48.5”(或48”、49”)方向为纬向，另一方向为经向（短边为经向，长边为纬向）。

3.2.2内层芯板，开料时需注意单一方向unit ，即开料后其各边经纬向应一致，或有标记区分。

3.3大料尺寸3.3.1单、双面板大料尺寸:1、常用大料：48”×42”、48”×40”、48”×36”；2、不常用大料：48”×32” 、48”×30”；3、非正常大料：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、49”×43”、49”×41”、49”×37”、48”×70”、48”×71”、48”×72”、48”×73 “、48”×74”、48”×75”。

3.3.2多层板大料尺寸:1、常用大料尺寸：48.5”×42.5”、48.5”×40.5”、48.5”×36.5”2、不常用大料尺寸：49”×43”、49”×41”、49”×37”、48.5”×32.5”、48.5”×30.5”、48.5”×70”、48.5”×71”、48.5”×72”、48.5”×73”、48.5”×74”、48.5”×75”3.4控制最大厚度：3.2mm ；精度误差：±1mm 3.5烘板要求;3.5.1不同Tg 多层板芯板烘板温度及时间规定如下：深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C修改号﹕00页码﹕3 of 31文件名称流程制作工艺能力3.5.2对于非正常Tg板，请PE在开料指示备注栏内注明芯板烘板温度，开料员工根据指示在流程卡上注明，并执行。

4.0 内层5.0压板5.1控制能力深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版 本﹕C 修 改 号﹕00页 码﹕4 of 31文件 名称流程制作工艺能力5.2 PP 片的压合厚度参考：深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版 本﹕C 修 改 号﹕00页 码﹕5 of 31文件 名称流程制作工艺能力6.0钻孔6.1钻咀直径范围: 0.20㎜—6.7mm6.1.1大于6.70mm 的PTH 孔可以扩钻；其孔径公差为±0.076 mm ，孔位公差为±0.127 mm ，NPTH孔采用啤出或锣出，其孔径公差为±0.127 mm ，孔位公差为±0.127 mm 。

6.1.2钻咀直径大于6.35mm 要求手动换刀。

6.2 孔位精度和孔径要求:6.3 钻孔最大尺寸：533.4㎜×736.6 mm （21″×29〞）。

6.4 钻孔孔壁要求：孔粗≤25.4um,钉头≤1.6um 。

6.5钻孔程序制作6.5.1一钻钻孔采用标靶孔定位,定位销钉直径为3.175mm ，第三孔主要起防呆作用。

6.5.2在制作钻孔程序时，规定最近的钻孔圆心到标靶孔圆心间的距离应大于12mm 。

深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C修改号﹕00页码﹕6 of 31文件名称流程制作工艺能力6.5.3二钻钻孔采用板边二钻定位孔定位，一般为三个不对称孔，可防止放反（可用目标孔定位）。

6.5.4在制作二钻程序时，如所钻孔一面有金属面而另一面无金属面，则无金属面向下放板钻孔，如同1Pnl板同时在正反两面存在有一面有金属面一面无金属面的二钻孔时，则分两次二钻。

6.5.5在制作单面板程序时，则钻孔方向应由有金属面向无金属的方向钻孔，用象限类型VER1。

6.5.6刀径标识：对于BGA孔、Slot槽、和铆钉孔，在钻孔指示前分别加注“B”、“S”、和“M”标识。

6.5.7BGA位孔阵排孔（插件）钻孔方式：BGA位孔阵排插件孔需从相同刀径独立抽出，定义给一把刀径，并在指示上标识B类型。

程序头刀径标示d+0.001mm。

6.6钻孔刀径选取原则6.6.1沉铜孔钻刀直径D1、喷锡板、沉金板及全板镀金板: d+0.075㎜≤D<d+0.125㎜；2、涂预焊剂板、沉银板、沉锡板: d+0.05㎜≤D<d+0.1㎜；3、对于孔壁铜厚≥25μm，镍厚≥5μm的全板镀金板: d+0.12㎜≤D<d+0.175㎜，d为成品孔直径中间值，独立孔可不按此规则选取钻刀；4、对以孔粗或钉头有特殊要求（孔粗≤20um的或钉头＜1.4um＝要求ME跟进并注明用新刀生产。

6.6.2非沉铜孔钻刀直径D1、喷锡板、金板及涂预焊剂板、沉银板、沉锡板，钻孔直径d’＝D+0/-0.025mm,选取钻刀直径时，对于圆孔应尽取使d’靠近成品直径中间值d,对于条形孔，必须d’≥d。

2、若非沉铜孔（圆孔）公差要求为±0.0254㎜，可选取刀径为直径，若（直径-0.04）～直径可落在孔径要求范围内，可用旧刀,否则只能取新刀，保证NPTH公差。

3、刀使用以公制刀为主,特殊用刀（英制刀、直径0.20mm以下公制刀）需提前通知相关部门备料和核算成本。

4、对于孔径公差为±0.05mm的压接孔，取刀方法如下：a.对于成品板厚≥2.5mm或孔壁铜厚要求>25μm，可考虑取英制刀，所取英制刀刀径为与正常取刀刀径相邻偏大的号数刀；b.其余情况按正常取刀。

6.7预钻孔制作：常规大孔（D）钻孔制作:钻刀直径4.05㎜～6.70mm的钻刀，为减少主轴损伤必须采用预钻孔方法钻孔,即先预钻1个小孔直径d，再用成形钻刀直径D扩孔成形（直径D-直径d=0.5㎜—2.2mm）。

6.8特殊大孔（D）钻孔方式：深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版本﹕C修改号﹕00页码﹕7 of 31文件名称流程制作工艺能力注：为防止钻小，在MI直径上加大0.05㎜-0.1㎜的补偿,钻机扩孔孔径偏差:±0.075㎜。

6.9条孔钻孔制作6.9.1一般Slot预钻孔比要求尺寸小0.2mm，Slot孔的公差如下：(mm)注: A L为Slot长度，W为Slot宽度。

6.9.2 本厂所用Slot钻咀Size一般为0.60mm--1.95mm，若超出此Size的SOLT孔可用普通钻咀。

6.9.3 L<2W，建议允许钻出的Slot形状为“蚕豆”形或“腰鼓”形。

6.9.4 对于条孔钻刀直径d≤2.0mm且长/宽≤1.6的短条形孔，可采用Rn方式编程，n取20，并且在R20程式后加钻孔三个，位置及顺序为中、前、后，其余形式条孔均采用G85格式，并且重钻端孔。

6.9.5 对于长/宽<1.8的短条孔，实钻路径L=L1+0.05（即开始端孔位不变，结束端径向加长0.05mm）。

6.9.6直径大于4.5mm条孔，首孔须采用加预钻孔方法钻孔。

6.9.7金手指槽位制作: 对于金手指旁的槽位如采用一钻方式加工，按以下方法制作：1、Set或unit间在金手指位拼板间距≥6mm；2、槽位顶部超出外形线4mm，镀金手指导线需绕过此槽位，导线边到槽位顶部之距离为1mm，以保证封孔能力；3、如需上锡孔或焊盘到槽位顶部相切线之垂直距离≥0.2mm，则槽位制作A按正常方法。

4、slot孔角度偏差要求＜5°时,在制作钻带需将钻最后一个孔以第一个孔为标准顺时针移0.05㎜，短SLOT孔(1≤长宽比＜1.5＝以同样的方法移5°）；6.10连孔制作深圳市深联电路有限公司SHEN ZHEN SUN&LYNN CIRCUITS CO.,LTD.版 本﹕C 修 改 号﹕00页 码﹕8 of 31文件 名称流程制作工艺能力6.10.1符合连孔制作的条件：孔数两个，孔径直径D ≥1.0mm ，直径D 与两孔中心距比值≤7/5。

6.10.2连孔制作要求：连孔中心连线的中点加钻一个孔直径d ，直径d 大于公共弦长度约0.25mm至0.50mm ，钻孔顺序为：钻连孔→钻直径d →重钻连孔,钻孔指示上注明连孔，采用条孔钻刀。

6.10.3非连孔时钻孔孔壁到孔壁间距要求≥0.20㎜。

6.10.4若孔径0.5㎜≤直径D<1.0mm ，且钻孔孔壁间距<0.20㎜，应ICS 询问客户接受改为条孔制作,如果客户资料中两独立相邻孔间,钻孔边至钻孔边的间距不足0.20,建议允许成品孔有可能连在一起成“OO ”孔，且孔壁相连处崩孔及相通,如果有叠孔，建议将只保留在线路Pad 中心的一个孔，另一个孔取消。

6.11 NPTH 沉头孔制作 6.11.1流程:1、一钻时，采用钻刀直径D1钻刀钻孔；2、铣板前，采用钻刀直径D2钻刀在玛尼亚钻机上钻孔,要求D2>W 。

3、编程时注意在四个板边各加一组，4个/组试钻孔,其余流程按正常流程控制。

6.11.2 钻刀控制:1、对于直径≤6.35mm 钻孔，如果顶角为110°-165°，则为正常物料，否则必须特别备注此特别物料的规格，采购部按此要求备料；2、对于直径>6.35mm 钻刀，作为特殊物料通知ME 进行试验及验收后交采购部采购。