ＰCＢ专业术语（英语）PCＢｐrｉnted circuiｔbｏard 印刷电路板,指空得线路板PＣBA printｅd cirｃuｉt boａrｄaｓsｅｍbly印刷电路板组件,指完成元件焊接得线路板组件PＷA PrintｅdＷiｒe Ａssembly,Apeｒturｅlist Editｏr:光圈表编辑器。
Ａpeｒturｅlisｔwiｎdoｗs：光圈表窗口.Anｎulａr ring：焊环。
Ａrｒay：拼版或陈列.Acｉd trip：蚀刻死角。
Asseｍｂy：安装.Ｂare Ｂxneｌ：光板，未进行插件工序得ＰCB板。
Bad Badｓize：工作台,工作台有效尺寸.BlinｄBuｒiｅd viａ：盲孔，埋孔。
Chamfｅｒ:倒角。
Ciｒcｕｉt：线路。
Ｃｉrcuiｔｌａyer：线路层。
Claｍshｅll tester：双面测试机.Cｏoｒｄinatｅs Ａrea：坐标区域.Cｏpy—pｒotect key：软件狗。
Ｃｏｕｔoｕｒ：轮廓。
Drａｗ：一种圆形得光圈,但只就是用于创建线路，不用于创建焊盘。
Drill Ｒack：铅头表。
Drill Ｒack Eｄitor：铅头表编辑器。
DrｉlｌRaｃｋwindｏｗ：铅头表窗口。
DＣode:Ｇerber格式中用不着于表达光圈得代码。
Ｄoublｅ—siｄｅd Biarｄ：双面板。
Eｎｄof Bｌock charaｃtｅr（EOＢ）:块结束符。
Eｘｔract Nｅｔliｓt：提取网络.Firdａcｉal:对位标记.Flash：焊盘，来源于早期矢量光绘机，在矢量光绘机中,焊盘就是光通过光圈“闪出”（Fla ｓｈ)而形成得。
Gerber Daｔa：从ＰＣＢCAＤ系统到PCB生产过程中最常用得数据格式.Griｄ:栅格。
ＧraphicａｌEdｉｔor：图形编辑器.Incrementａl Ｄaｔa：增量数据。
Lanｄ：接地层。
Layer list ｗiｎdoｗ：层列表窗口.Lａyer seｔup Arｅａ：层设置窗口.Multilａyｅr Boaｒd：多层板。
Neｔs:网络。
NeｔEｎd:网络端点。
Nｅt Liｓｔ：网络表。
Pａd：焊盘。
Pad shａving：焊盘缩小。
Parts :元件。
Plａted TｈｒouｇｈＨole：电镀通孔。
Pｈｏtoｐlotteｒ：光绘机。
Ｐolarity：属性。
Print CircuｉｔBｏａrd（PCB）:印制线路板。
PrｏgrammaｂｌｅDvice Fｒｏmａｔ（ＰDF）：可编辑设备格式。
Pｒｏbe Teｓter:针式测试机。
Query:询问。
Ｑｕeｒy window：询问窗口。
Reｓiｓt：保护层.Rotation：旋转。
RS—２7４－X：扩展Ｇerbｅr、Singlｅ—sided－Board:单面板。
Soldeｒmaｓk:阻焊.Ｓolder Pasｔe：助焊层.Sｕrface Maount Tecｈnoloｇy(SMT）:表面贴装技术。
Tｈeｒmal pａｄ：散热焊盘。
Ｔestｐｏｉnt：测试点。
Teaｒｄroｐ:泪滴。
Trａｃe:线路。
Usｅr X、Ｙ：用户坐标.ｃonｄｕctioｎ（track）导线(通道）cｏndｕctor width导线（体）宽度cｏnｄuctｏr ｓpａｃing导线距离conduｃtor layeｒ导线层ｃｏnducｔoｒlinｅｓｐacｅ导线宽度间距conｄucｔor laｙer Nｏ、1第一导线层roｕｎd paｄ圆形盘ｓquare pad方形盘dｉaｍｏnd paｄ菱形盘oｂloｎgｐad长方形焊盘ｂullet pad子弹形盘teａｒｄrop pad泪滴盘snoｗman ｐad雪人盘V—ｓｈaped pａd V形盘anｎular ｐａd环形盘ｎon-cｉrcｕｌａｒpaｄ非圆形盘isolaｔion ｐad隔离盘monｆuncｔionａl pａd非功能连接盘offseｔｌanｄ偏置连接盘bａck-ｂaｒｄlａnd腹(背)裸盘anｃhoriｎg spaｕr盘址lａndｐａｔｔern连接盘图形lａnd grｉd aｒｒay连接盘网格阵列annuｌaｒｒiｎｇ孔环ｐｏｎent hole元件孔ｍouｎting ｈolｅ安装孔sｕｐportｅd hｏle支撑孔ｕnｓuppｏrtedｈole非支撑孔ｖia hoｌｅ导通孔platｅd ｔhrouｇh hole （PTH) 镀通孔ａccess hｏle余隙孔bｌiｎdｖia（hｏle）盲孔ｂuried vｉa hｏlｅ埋孔buｒｉed /bｌind via埋/盲孔ａny layｅr inｎeｒviａhole （ALIＶＨ) 任意层内部导通孔ａlｌdrilled hｏle全部钻孔toaliｎｇｈolｅ定位孔lａｎdｌesｓhｏle无连接盘孔ｉｎtｅrsｔitial hｏle中间孔lanｄｌesｓvia ｈｏｌe无连接盘导通孔piｌｏt hoｌe引导孔terｍinal cｌeａroｍee hole端接全隙孔quａsｉ－iｎｔerfaciｎg plated—tｈrｏugh hole准表面间镀覆孔ｄimensｉoｎed hｏｌe准尺寸孔vｉａ—in－pａd在连接盘中导通孔ｈoｌe locaｔiｏn孔位ｈole densitｙ孔密度hole paｔｔeｒn孔图drｉll drawing钻孔图ａssｅｍbｌy drawing装配图printed boａrd asｓemｂly ｄｒawｉng印制板组装图datuｍｒeferan参考基准开孔面积百分率open mesh aｒｅa peｒｃenｔage丝网所有网孔得面积与相应得丝网总面积之比,用百分数表示。
模版开孔面积open steｎｃｉl aｒeａ丝网印刷模版上所有图像区域面积得总与。
网框外尺寸ouｔer fｒameｄimeｎsｉoｎ在网框水平位置上,测得包括网框上所有部件在内得长与宽得乘积。
印刷头printing head 印刷机上通过靠着印版动作、为焊膏或胶水转移提供必要压力得部件。
印刷面prinｔｉnｇside(lowerｓｉde）丝网印版得底面,即焊膏或胶水与ＰCB板相接触得一面.丝网scrｅen mesｈ一种带有排列规则、大小相同得开孔得丝网印刷模版得载体。
丝网印刷sｃreen ｐｒｉｎｔing 使用印刷区域呈筛网状开孔印版得漏印方式。
印刷网框ｓｃrｅen ｐrｉnting fraｍe 固定并支撑丝网印刷模版载体得框架装置。
离网snap-ofｆ印刷过程中，丝网印版与附着于ＰCB板上得焊膏或胶水得脱离.刮刀sｑuｅegee 在丝网印刷中，迫使丝网印版紧靠PCＢ板，并使焊膏或胶水透过丝网印版得开孔转移到ＰCB板上,同时刮除印版上多余焊膏或胶水得装置。
刮刀角度sｑｕｅeｇeｅａngle刮刀得切线方向与ＰCB板水平面或与压印辊接触点得切线之间得夹角，在刮刀定位后非受力或非运动得状态下测得.刮刀ｓqueegee blａｄe 刮刀得刀状部分，直接作用于印版上得印刷焊膏或胶水，使焊膏或胶水附着在PＣB板上。
刮区squeeｇeeing area 刮刀在印版上刮墨运行得区域。
刮刀相对压力squeeｇee presｓure,rｅｌative 刮刀在某一段行程内作用于印版上得线性压力除以这段行程得长度。
丝网厚度thiｃknesｓoｆmesh 丝网模版载体上下两面之间得距离.AbsoｌutｅＤatａ：绝对数据,ＰCB数据得位置参数都就是以系统得零点为基准进行测量得.Absolｕte X、Y：绝对坐标,在绝对坐标系下当前光标得坐标位置。
Apertｕｒe：光圈,该名称来自于早期得矢量光绘机,在矢量光绘机中,图形就是光通过“光圈盘”上不同形状与尺寸得“光圈”孔在感光材料（菲林）上曝光而形成得。
Ａpeｒtuｒｅlist:光圈表。
SMT名词解释AAccuracｙ(精度）: 测量结果与目标值之间得差额。
AdｄitivｅPｒｏｃeｓs(加成工艺）：一种制造PCＢ导电布线得方法，通过选择性得在板层上沉淀导电材料(铜、锡等Adheｓion（附着力)：类似于分子之间得吸引力。
Aerosol(气溶剂）: 小到足以空气传播得液态或气体粒子。
Angle of ａttack（迎角)：丝印刮板面与丝印平面之间得夹角。
Aｎｉｓoｔrｏpic ａdhes ｉve（各异向性胶）：一种导电性物质，其粒子只在Ｚ轴方向通过电流。
Ａnnuｌar ring（环状圈):钻孔周围得导电材料.Applicatioｎspecｉfic integrated circｕiｔ(ASIＣ特殊应用集成电路):客户定做得用于专门用途得电路.Aｒｒaｙ(列阵)：一组元素，比如:锡球点，按行列排列。
Aｒtwork（布线图）：ＰＣB得导电布线图,用来产生照片原版，可以任何比例制作，但一般为3：1或4：1。
Autｏmatｅd tesｔequipｍent (ATE自动测试设备）：为了评估性能等级,设计用于自动分析功能或静态参数得设备，也用于故障离析。
Ａutｏmａtic ｏｐticａｌiｎspectｉon（AOＩ自动光学检查)：在自动系统上，用相机来检查模型或物体.BＢridｇｅ（锡桥）：把两个应该导电连接得导体连接起来得焊锡,引起短路。
Buried viａ(埋入得通路孔):ＰCB得两个或多个内层之间得导电连接（即，从外层瞧不见得）.CＣＡD/CＡM sysｔem(计算机辅助设计与制造系统）：计算机辅助设计就是使用专门得软件工具来设计印刷电路结构；计算机辅助制造把这种设计转换成实际得产品。
这些系统包括用于数据处理与储存得大规模内存、用于设计创作得输入与把储存得信息转换成图形与报告得输出设备Capiｌｌａry actioｎ(毛细管作用）:使熔化得焊锡,逆着重力，在相隔很近得固体表面流动得一种自然现象.Ｃhｉp on bｏaｒd(CＯB板面芯片）：一种混合技术，它使用了面朝上胶着得芯片元件,传统上通过飞线专门地连接于电路板基底层。
Circｕit tｅstｅr(电路测试机）：一种在批量生产时测试PCB得方法。
包括：针床、元件引脚脚印、导向探针、内部迹线、装载板、空板、与元件测试.Cｌadding（覆盖层）：一个金属箔得薄层粘合在板层上形成PCB导电布线。
Cｏeｆｆicient oｆthe ｔｈｅｒｍal ｅxpansion(温度膨胀系数):当材料得表面温度增加时，测量到得每度温度材料膨胀百万分率（ppm）Cold cleanｉng（冷清洗）：一种有机溶解过程，液体接触完成焊接后得残渣清除。
Cｏld solder joiｎt（冷焊锡点）:一种反映湿润作用不够得焊接点,其特征就是，由于加热不足或清洗不当,外表灰色、多孔.ｐｏnent density(元件密度）：PCB上得元件数量除以板得面积。