当前位置:文档之家› PCB专业术语

PCB专业术语

改善措施报告
R/W
Rework
重工
MRB
Material Review Board
需确认之问题板
SPEC
Specification
规格
A/R
Action Required
待办事项
SMD
SurfaceMountDevice
表面贴装装置
WIP
Work In Process
在制品
HDI
High Density Interconnecting
生产零部件核准程序
AQL
AcceptableQuality Level
品质允收水准
AVL
Approved Vendor List
合格供应商清单
CPK
Process Capability Index
制程能力指数
FMEA
Failure Mode And Effect Analysis
失效模式与效应分析
IPC
高密度互连
UV
Ultraviolet Spectrophotometer
紫外光分光光度计
CDA
Compressed and Dried Air
压缩气
CT
Cooling Tower
冷却塔
CT Water
City Water
市水/自来水
DB
Distribution Board
配电屏
DI Water
De-ionized Water
双面印制板
MLB
MultilayerPrintedCircuitBoard
多层线路印制板
RO Water
Reverse Osmosis Water
反渗透水
ROF
Reverse Osmosis Filter
反渗透过滤器
SW
Soft Water
软水
TEMP
Temperature
温度
TPM
Total Preventive Maintenance
执行总裁/首席执行官
CFO
Chief Financial Officer
财务总监
WT
Waste Treatment
废水处理部
PPE
Pre-production Engineering
试生产部
TD
Technology Development
技术开发部
缩写
全称
中文
R&D
Research&Development
总体预防性维护
A/R
Account Receivable
应收款项
A/P
Account Payable
应付款项
CAR
Capital Acquisition Request
资金获得申请
DM
Direct Material
直接物料
IDM
Indirect Material
间接物料
FI
Finance Module
去离子水
FW
Filtered Water
过滤水
M/C
Machine
机台
缩写
全称
中文
PCB
Printed Circuit Board//Profit Come Back
印刷线路板//利润到来
SSB
Single-sidedPrintedBoard
单面印制板
DSB
Double-sidedPrintedBoard
Polytetrafluoethylene
聚四氟乙稀
BCS
Butyl Cellosolve Solvent
防白水
KLM
Key Line Manager
主要负责人
BUM
Build-up Multilayer
积层法多层板
DSC
Differential Scanning Calorimetry
微差扫描热卡分析法
重复性&再现性
A/W
Artwork
底片
OP
Operation Instruction
操作说明
IPA
Isopropyl Alcohol
异丙醇
IC
Ionic Contamination
离子污染度
IC
Integrated Circuit
集成电路
BGA
Ball Grid Array
球形栅格阵列
缩写
全称
中文
AA
Control Plan
控制计划
缩写
全称
中文
ICD
Interconnection Defect
内连缺陷问题
RPN
Risk Priority Number
风险优先顺序
APQP
Advanced Product Quality Plan
先期产品品质计划
PPAP
Production Part Approval Procedure
SurfaceMountTechnology
表面贴装技术
S/O
Sales Order
业务单/销售单
V/O
Variation Order
变异单
F/O
Facility Order
工厂号
NPTH
Non-plated Through Hole
非导通孔
EDS
Engineering Date Sheet
工程数据单
JIT
Just In Time
及时
MPI
Manufacturing Process Instruction
制程作业说明书
SOP
Standard Operation Procedure
标准操作规范
SPC
Statistical Process Control
统计制程管制

6 Sigma
6个标准差
CPCA
品质管理系统
VQA
Vendor Quality Assurance
供应商品质保证
SQE
Supplier Quality Engineer
供应商品质工程师
MIS
Management Information System
管理信息系统
DCC
DocumentControlCenter
文管中心
HR
Human Resources
自动光学检测
B/O
Black Oxide
黑氧化
HASL
Hot Air Soldering Level
热风整平/喷锡
PTH
Plated Through Hole
镀通孔
DF
Dry Film
干膜
DES
Develop, Etch &Stripping
显影,蚀刻,除胶
EHS
Environment Health&Safety
Atomic Absorption Spectrophotometer
原子吸收光谱仪
CVS
Cyclic Voltametric Stripping
循环伏安剥离分析仪
IC
Ion Chromatography
离子液相色谱
OGP
Optical Gauging Products
光学计量器/三次元
OTD
On Time Delivery
人力资源部
FI
Finance
财务部
MKT
Marketing
市场营销部
PUR
Purchasing
采购部
MAIN
Maintenance
维护部
GM
General Manager
总经理
GM
General Motors
通用汽车
VP
Vice President
副总
CEO
Chief Execution Office
缩写
全称
中文
CAL
Calibration
仪教
CL
Chemical Laboratory
化验室
FV
Final Visual Inspection
最终目视检验
CQE
Customer Quality Engineer
客服工程师
IPQC
In Process Quality Control
制程品质管控
IQC
Incoming Quality Control
板弯板翘
Via Hole
导通孔(小于20mil)
Plug Hole
堵孔
Annular Ring
孔环
Slot hole
槽孔
Traveler
按时交货
QP
Quality Procedure
品质程序文件
R.C
Resin Content
胶含量
R.F
Resin Flow
胶流量
SEM
Scanning Electronic Microscope
扫描电子显微镜
PP
Prepreg
预浸材料/半固化片
ACC
Accept
接受
REJ
Reject
拒收
CAR
Corrective Action Request
财务模块
P&L
Profit&Loss
盈亏
税前利润
CO
Costing Module(SAP)
成本模块
OS
相关主题