技术员培训资料—初级提纲一：生产程序的数据结构二：元件数据的结构三：Part Number（元件名称）命名规范四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范五：Packaging Name（封装名称）命名规范六：数据库中元件数据原始方向的统一七：定位点命名规范八：常用误差代码对照表九：常用额定电压代码对照表十：三星电容规格对照表一：生产程序的数据结构构成XP机器的生产程序的数据结构如下：图一每一个编辑好的程序都由定位点数据、吸嘴数据、电路板数据、顺序数据、供料器安装数据、元件数据等六块数据组成（其中，元件数据又包括：Part Number数据、Part Type数据、Packaging数据）。

如图一左边（手画的框框里面的内容）。

每一个完整的程序中的数据都是独立的。

两个不同的程序中的数据虽然都是独立的，但是他们中间还是有很多数据是相同的。

我们把这些相同的数据都再另外保存在机器的数据库里面，方便下次编程的时候，遇到需要相同数据就可以直接读取。

如图一右边的那些数据。

二：元件数据的结构XP机器中使用的元件相关数据以如下结构进行管理：如上图所示，这里的每一个数据都是由一个名称和它所对应的实质数据组成。

1、Part Number数据（元件数据）包括：Part Number（元件名称）、Part Type数据（外形类型数据）、Packaging数据（封装数据）和影像数据。

2、Part Type数据（外形类型数据）包括：Part Type Number（外形类型数据名称）、Template 数据（模板数据）。

3、Packaging数据（封装数据）包括：Packaging Number（封装名称）、封装模板数据4、影像数据包括：影像数据文件名、图片。

三：Part Number（元件名称）命名规范Part Number就是元件名称。

编程时，我们取物料的主要信息按照固定结构排列，形成我们所用的元件名称。

1.2.“R3.4.5.6.由字母或者数字构成。

接在实际供料方向编码后面，用“—”连接。

如果之前的编码空缺，则接在实际值编码/型号编码后面。

HW=海威（海威物料，一般是SONY套件）C2=Count2（两次送料）S3=吸取速度为30%（Soft Pick Speed=3）如：SSOP24,2096—HW；SOT89,78L05—C2；SOT23,1037—S3四：Part Type Name（外形类型名称）命名规范SMT所涉及的零件种类繁多，样式各异，有许多已经形成了业界通用的标准，这主要是一些芯片电容电阻等等；有许多仍在经历着不断的变化，尤其是IC类零件，其封装形式的变化层出不穷，令人目不暇接，在本章里将分标准零件与IC类零件详细阐述。

（一）：标准零件命名规范06=0603（本体尺寸为0603的晶体管。

SOT23—06；SOT236—06）08=0805（本体尺寸为0805的晶体管。

SOT23—08；SOT236—08）B=Black黑色（黑色的钽质电容。

TCA—A；TCB—B）Blue=蓝色（蓝色2520电感。

L2525—Blue）4.以上编码有部分还可以是其他样式：D1206<---->SOD123 SOT234<---->SOT343<---->SOT24D0805<---->SOD323 SOT235<---->SOT353<---->SOT25D0603<---->SOD523 SOT236<---->SOT363<---->SOT26（二）：IC类零件命名规范模板：XXXX00 1：IC类型编码IC为Integrated Circuit(集成电路块)之英文缩写，业界一般以IC的封装形式来划分其类型，传统IC有SOP、SOJ、QFP、PLCC等等，现在比较新型的IC 有BGA、CSP、FLIP CHIP等等，这些零件类型因其PIN (零件脚)的多寡大小以及PIN与PIN之间的间距不一样，而呈现出各种各样的形状，在本节我们将讲述几种常用IC的外形及常用称谓等。

(1)、SOPSmall outline Package零件两面有脚，脚向外张开一般称为鸥翼型引脚SSOP：引脚间距小于1mm的SOP(2)、QFPQuad Flat Package零件四边有脚，零件脚向外张开。

我们公司更常用的是LQFP。

LQFP也就是薄型QFP（Low profile Quad Flat Package）厚度等于1.4mmPQFP：厚度等于1.0mm的QFP(3)LCC近似无引线陶瓷芯片载体，它把引线封装在陶瓷基体四边上，使整个器件的热循环性能增强。

(4)LDCCCMOS感光元器件(5)TSOPThin Small Outline Package(6)TSSOPThin Small Shrink Outline Package(7)、PLCC(Plastic Leadless Chip Carrier)零件四边有脚，零件脚向零件底部弯曲。

(8)、BGA(Ball Grid Array):零件表面无脚，其脚成球状矩阵排列于零件底部。

2：PIN脚数编码物料引脚根数五：Packaging Name（封装名称）命名规范与业界通常的习惯有所不同，我们常说的封装是指物料的外形种类；而贴片机程序数据中的封装，是指物料的包装方式。

常见的包装方式分：纸带包装；胶带包装；管装；盘装等。

我们公司主要使用的供料器只有普通Feeder和托盘，随之，命名就分为普通Feeder名称和料盘名称。

（一）：普通Feeder名称命名规范1：普通FeederE=（EmbossP=（Paper）纸带包装2：物料编带宽度编码3：物料编带间距编码编码等于物料编带间距，单位mm。

（二）：料盘名称命名规范1SOYO=2：厚度编码3：结构编码4：特殊编码用于微型料盘3-1=当微型料盘安装在站位3-1时用3-51=当微型料盘安装在站位3-51时用六：数据库中元件数据原始方向的统一在SMT零件中，可分为有极性零件与无极性零件两大类。

无极性零件：普通电阻、普通电容、大部分排阻、普通电感等有极性零件：二极管、钽质电容、IC等其中无极性零件在生产中不需进行极性的识别，在此不赘述；但有极性零件之极性对产品有致命的影响，故下面将对有极性零件进行详尽的描述。

1、二极管(D)：在实际生产中二极管又有很多种类别和形态，常见的有Class tube diode 、Green LED、Cylinder Diode等几种。

(1)、Glass tube diode：红色玻璃管一端为正极(黑色一端为负极)(2)、Green LED：一般在零件表面用一黑点或在零件背面用一正三角形作记号，零件表面黑点一端为正极(有黑色一端为负极)；若在背面作标示，则正三角形所指方向为负极。

(3)、Cylinder Diode：有白色横线一端为负极.2、钽质电容:零件表面标有白色横线一端为正极。

3、IC：IC类零件一般是在零件面的一个角标注一个向下凹的小圆点，或在一端标示一小缺口或者一条横线来表示其极性。

在生产过程中，正确的极性指的是零件之极性与PCB上标识之极性一致，一般在PCB 上贴装IC的位置都有很明确的极性标示，IC零件之极性标示与PCB上相应标示吻合即可。

上面说明了常见零件之极性标示，但在实际生产中，因物料生产厂家不同，有时候同样的物料的编带方向会有所不同。

贴片机需要通过影像处理每一个元件外形后进行装贴，当来料编带方向与元件库定义的为此，特做以下统一。

以下所说的情况是基于，操作者站在正面Side1操作，面对触摸操作面板。

常用元器件0°方向的定义：1：片式元件无极性元件，焊盘或引脚左右分布；2：二极管；钽电容；铝电解有极性元件，焊盘或引脚左右分布，负极在左边（靠近编带孔的那边）3：晶体管（三极管、稳压管、四脚IC、五脚IC、六脚IC等）有极性元件，两边有引脚，左右分布，脚少的一端在左边（靠近编带孔的那边）。

当两边引脚个数相同时，表示方向的横线朝下方；4：IC用来表示方向的向下凹的小圆点在左下方；或，缺口端（横线端）在左边。

IC中的特例：SSOP24 方向向下为0 °！七：定位点命名规范定位点主要包括：基准定位点、子电路板跳过定位点。

基准定位点数据又由：定位点颜色、定位点形状、定位点尺寸、定位点读取范围组成。

以下主要对基准定位点进行描述。

基准定位点命名规范1：颜色编码B=BlackW=White2：尺寸编码编码等于定位点孔直径，单位mm。

八：常用误差代码对照表注：B；D；C只用于电容；当F用于小于10pF的电容时，F=1pF—+1pF。

九：常用额定电压代码对照表有很多元件厂家的额定电压是用两位编码（数字+字母）来表示的。

1：倍数编码编码数字等于2：基数编码每一个字母对应一个数字作为基数。

详细情况如下表：V。

例如：1H=10 X 5=50V。