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缺点：诊断故障的能力有限，通常只能 追踪到电路特定区域的故障，
无法精确到特定元件。
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功能测试的主要辅助测试仪
1.通用 a.仿真仪 -- Simulator b.逻辑分析仪 -- Logic Analyzer c.示波器 -- Oscilloscope d.万用表 -- Multi-meter e.信号发生器 -- Signal Generator etc.
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确定测试方案的根据
a.数量 b.重要性 c.复杂程度/尺寸 d.能承受的预算 e.应用技术（RT,CPU，模拟，数字,etc.） f.产品设计是否遵循可测试性原则
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不合格品分离机
作业台中间传送机
上料机
下料机
在线测试仪， 边界扫描仪，等等
各种功能测试设备
再流焊炉
SMT贴装机 全自动图象丝网印刷机
Program Development
missing,
bypass,
ICT low low
very fast tolerance, hi-speed parametric
2.技术上，及早发现生产工艺问题，促使工艺的不 断改进和完善。
必须迅速诊断出损坏的器件及其原因
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PCB及其电路的发展趋势
PCB小型化
越来越复杂的电路
放置测试点的空间越来越少
近年来，生产的潮流正向PCB小型化发展。成本、空 间缩减、更快的操作速度以及电路的合并是主要原因。
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加一专用信号 精品文档
专用检测器来检测 专用信号的感应值
3. 非向量测试技术 -- Vectorless Test a.电容耦合测试技术 b.结效应测试技术 c.射频电感测试技术
4.光学检查系统 -- Visual Inspection a.自动光学检测(automated optical inspection) b.自动激光三角测量(automated laser triangulation)
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测试在生产线上的应用
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三. 几种常见的测试技术
1. 制造缺陷测试 -- Manufacturing Defect Analyzer
只能针对模拟器件进行简单的装配故障测试。如电 阻、电容、二极管以及三极管等的opens、shorts 、 missing 等。
KTS2000，SCOPION
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In-Circuit Tester
-- PRESS FIXTURE -- Different fixture
for each different kind of PBA
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Flying-probe In-Circuit Tester
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需检查引脚的焊盘 产业化办公室
2.专用 针对不同类型的产品或系统
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四.主要测试技术的分析/比较
Table 1
Comparative Analyses of Test Processes
Program
opeFnasu, lts
Process Cost Development Test Speed shDoerttes,cted
Why ?
COST down
前提 保证产品故障检测覆盖率完全
使测试点数
目标
使夹具复杂度
Save TIME
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Benifits
• 减少通过设计到生产所需的时间 • 降低生产成本 • 最小化设计工程师在生产建立过程中的参与度 • 增进设计、工业工程和制造方面的合作与联系 • 降低产品初期及整个生命周期的费用 • 减少测试时间，消除生产延误 • 保证更有效的现场诊断与修理 • 提供更精确到器件和针级的诊断
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利用SMT技术所节省的空间通常用来添加更多的电 路，
导致使用更复杂的LSI电路、更大的数据总线、更多的
Fine-pitch 引脚，而用于网路的空间却越来越少。
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故障类型及比例
装配过程所造成的故障比例 （Opens,Shorts,Missing
Part)近九成。
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2. 在线测试 -- In Circuit Test
ICT是生产过程测试的最基本的方法，具有很强的 装配故障诊断能力。
a. 针床测试 ：适用于批量大、种类少，设计已定型的产品。
TESCON，GENRAD，TERADYN
b.飞针测试 ：适用于批量小，种类多，尚未成熟的产品。
TAபைடு நூலகம்AYA
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Multi Tester -- Vacuum Pump
Combine
IN-CIRCUIT TEST FUNCTION TEST
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7.功能测试 -- Functional Test
功能测试定义为输入激励和输出信号测量在电路 板上的应用，输出信号同一个期望结果相比较。
功能测试
验证功能
功能测试系统应能在设计速度下有效运行
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设计
-高故障覆盖 率
的功能测试系统的前提
-高可信度
a. 仿真技术可应用程度（生成测试程序）
b. 在有限投入与时间压力下能选择 的诊断
策略
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实现功能测试的方法
a.直接模拟实际操作 b.通用功能测试商业系统 c.自测试，直接加装诊断电路
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二. 测试
1. 测试作用/目的 2. PCB发展趋势 3. 常见故障类型和比例 4. 确定测试方案的根据 5. 应用
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测试的作用/目的：
1.经济上，可避免缺陷的产品交付用户，降低返修 率,减少库存，降低成本， 提高顾客满意度。
以尽可能低的测试成本实现最大的测试覆盖率
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可测试性设计
上海贝尔有限公司产业化办公室 范泽军
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一 .可测试性课题的由来
DFT-Design for Testability or Test 可测试性设计 是 可制造性设计 的重要组成之一
（DFM-Design for Manufacturing) DFA
DFM DFT
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5. X射线检查 -- X-RAY Test a.X射线透射法(Transmission X-ray) b.X射线分层法(X-ray Laminography)
6.边界扫描技术 -- Boundary Scan Test Normally combined with ICT
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