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03第一章第三节 SEM的断口分析——【电子显微分析】

• 疲劳裂纹扩展区:是疲劳断口的最重要特征区域。它一般分为两个阶段。 第一阶段,裂纹只有几个晶粒尺寸,且与主应力成45。,第二阶段垂直于 主应力,它是疲劳裂纹扩糜的主要阶段。
• 扩展区断口的主要特征:是存在疲劳纹,即一系列基本上相互平行的、 • 略带弯曲的、呈波浪形的条纹。
• 一般每一条纹为一次载荷循环所产生,但一个载荷循环不一定都能产生一 条纹;
第三节 SEM的断口分析
在试样或构件断口分析方面,扫描电子显微镜的优点已 为人们所公认。
制样简单:它不需要象透射电子显微镜那样制备复型, 既省事又不致在制备过程中引入假象。
连续放大(5-10万):可以对断口进行低倍(例如5倍左 右)大视域观察,某些感兴趣的区域 (例如裂纹源)进行 高倍观察分析,皿示断口形貌的细节特征,揭示断裂机 理,如果仪器具有X射线能谐或波谱分析附件,还可以 一步对组成相或某些环境介质在裂纹产生和发展过程中 的作用进行分析研究,那将更有助于揭示产生裂纹的原 因。
1. 拉伸断口 2. 冲击试样断口 3. 疲劳断口
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1、拉伸断口
1.1宏观观察(5× ):三个区域 纤维区:裂纹源形成区,有一定灰度 放射区:裂纹扩展区;裂纹扩展方向:放射条纹 破断区(剪切唇):最后破断
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1.2微观观察(400×以上 )
• 纤维区:裂纹源形成区
• 大量韧窝(微坑)、撕裂棱(塑性变形的痕迹)
• 微坑的形状:有等轴、剪切长形和撕裂长形三种,如图所示。 • 当断裂是由微孔聚集方式进行时,其断面上将出现微坑。按作用在金
属材料上的应力状态,
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韧性断口
• 如果材料在普遍屈服的情况下发生断裂,即韧 性断裂,其断口一定是微坑聚集型的。
• 但是,如果材料在未曾发生普遍屈服情况下发 生断裂,虽断口两侧微区发生变形,存在大量 微坑,就整个构件来说仍属脆性断裂。所以这 样的断口形貌只说明断裂过程是按微坑聚集型 的方式进行的,它不是延性断裂的同义词。
景深大;立体感强;层次丰富;
下面主要介绍几种典型断口形貌及其扫描电子显微镜图 ‹# 像特点,以利于分析这些断口的断裂机理。

几种典型断口形貌 及其扫描电子显微镜图像特点
一、按实验方式划分(应力方式) 拉伸断口 冲击试样断口 疲劳断口 二、按韧性、脆性分类 韧性断口 脆性断口
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一、按实验方式划分(应力方式)
• 晶粒大小(晶界判定):河流的其始与终结。
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二.2.1.3舌状花样
• 也是解理断裂重要特征之一。它的形成与裂纹沿孪晶-基 体界面扩展有关。
• 这种孪晶是由解理裂纹以很高速度向前扩展时塑变只能 以机械孪晶的方式进行而在裂纹前端形成的,如图所示, 并常发生在低温。由于“舌”的形状关系,当一侧面向 检测器时,另一侧背向;加上倾斜角度不一样,因此在 扫描电子显微镜图像上,解理舌的一侧显得亮,而另一 侧则暗,如图所示。
• “河流状花样”是解理断裂最重要的特征。在解理裂纹 的扩展过程中,众多的台阶相互汇合便形成河流状花样。 它由“上游”讲多较小的台阶汇合成“下游”。较大的 台阶。 “河流”的流向与裂纹扩展方向一致。
• 扩展方向:根据河流的流向,可以判定解理裂纹在微小 区域内扩展方向。对于实际金属材料来说,由于大多数 是多晶体,存在着晶界和亚晶界,当解理裂纹穿过晶界 时将发生“河流”的激增或突然终止。这与相邻晶块的 位向和界面的性质有关。
• 解理台阶 • 河流状花样 • 舌状花样
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二.2.1.2.1解理台阶
• 从理论上说在单个晶块内解理 断口应是一个平面。但是实际 晶体难免存在缺陷,如位错、 夹杂物、·沉淀相等,所以实际 的解趣面是一簇相互平行的(具 有相同晶面指数)、位于不同高 度的晶面。不同高度解理面之 间存在着“台阶”。
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至没有

微观放大照片
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2、冲击试样断口
• 主要体现放射区, • 即裂纹扩展区 • 人字型花样 • 韧性或脆性
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冲击试样断口
准解理花样
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3、疲劳断口
• 疲劳断口,从宏观上看,疲劳断口分成三个区城,即疲劳核心区、疲劳裂 纹扩展区和瞬时破断区。
• 疲劳核心区:是疲劳裂纹最初形成的地方,一般起源于零件表面应力集中 或表面缺陷的位置,如表面槽、孔,过渡小圆角、刀痕和材料内部缺陷, 如夹杂、白点、气孔等。
• 扫描电子显微镜观察表明解理 断口上存在着许多“台阶”, 由于“解理台阶”边缘形状尖 锐,电子束作用体积接近甚至 暴露于表面(θ角大,δ大 ), 所以在扫描电子显微镜图像上 显得边缘异常的亮,如图所示。
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低温Sn-Ti合金,解理脆
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解理台阶
河流状花样的形成
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二.2.1.2河流状花样
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韧性断口
• 韧性断裂断口:
• 大量观察表明,微坑一般均形核于夹杂物、第二相粒子或硬质点处, 因它们与基体之间结合力较弱,在外力作用下便容易在界面发生破裂 而形成微孔,然后逐渐长大成微坑。
• 扫描电子显微镜景深大,因此能够清晰地显示微坑底部的夹杂物或第 二相粒子,从图上可看出这类质点与微坑几乎是一一对应的,说明一 个夹杂物或第二相粒子就是一个微坑的形核位置。
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韧窝(微坑)
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二.2.1解理断裂
二 .2.1.1 解 理 断 口:
穿晶断裂:解理 断裂是金属在 拉应力作用下, 由于原子间结 合键的破坏而 造成的穿晶断 裂。通常是沿 着一定的,严 格的晶面 (解理 面)断开,有时 也 ‹# 可 以 沿 着 滑

二.2.1.2典型的解理断口特点:
• 疲劳纹间距的宽度随应力强度因子幅的大小而变。通常断口上由许多大小、 高低不同的小断面所组成,每块小断面上疲劳纹是连续的、平行的,但相
‹# 邻断面的疲劳纹是不连续的、不平行的,如图所示。

疲劳断口
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二、按韧性、脆性分类
1. 典型韧性断口 2. 典型脆性断口() 3. 解理断裂 4. 准解理断裂 5. 沿晶断裂
• 裂纹源形核:夹杂物、二相粒子、硬质点
• 放射区:裂纹扩展

剪切的韧窝
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1.3韧性断口→性能

韧性好
• 宏观看:纤维区较大;

纤维区灰度大;

放射区较小;
• 微观看:韧窝大且深

塑性变形充分
• 韧性差
• 纤维区较小;甚 至没有
• 纤维区灰度小; 甚至小亮点
• 放射区较大;
• 韧窝小且浅,甚
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