实用文档1.目的规范不良品维修处理的过程及要求，保证不良品维修品质。

2.范围此文件适用于SMT中心试产、量产、重工过程中产生的不良品处理所涉及的活动。

3.权责3.1 生产部负责生产过程中将不良品截出并隔离、标识、反馈，维修组负责对不良品的具体维修工作。

3.3品质部负责对不良品的最终判定及维修过程的制程监督。

4.定义4.1不良品：生产过程中外观、焊接、功能达不到相关品质检验标准的PCBA板称为不良品。

4.2名词解释：SMT （Surface Mount Technology）表面贴装技术PCB （Printed Circuit Board）印刷电路板PCBA（Printed Circuit Board Assembly）印刷电路板组件POP （Package On Package）堆叠装配技术MSD （Moisture Sensitive Device）潮湿敏感元件6.2 安全要求6.2.1职业安全6.2.1.1焊接维修工位需装备合适的排烟系统用于焊接烟雾的排除6.2.1.2 维修工位必须有化学品的MSDS文件(material product safety data sheet) ，化学品必须贴有MSDS标签6.2.1.3 维修设备必须有详细的安全操作指导书6.2.1.4 焊接操作和使用化学品人员要佩戴个人防护用品，包括但不限于：防静电工作服、防静电手套、口罩。

6.2.1.5 维修员/工程师禁止对原理图进行任何方式的下载，拷贝，不得私自转发或扩散，否则按公司《信息安全管理规定》进行处罚。

6.3 ESD静电防护要求6.3.1 所有产品和物料必须保证ESD储存，操作和包装6.3.2 在接触PCBA板或静电敏感元件时必须配戴静电环或防静电手套6.3.3 设备和工装须符合ESD要求6.3.4 防静电设备需定期检查防护效果6.3.5 烙铁在使用时要进行了接地，并每周安排静电测试。

6.46.4.1板每个位号的6.4.26.4.3当在修,不可使用红6.5 PCBA和物料烘烤6.5.1 如果PCBA在车间暴露时间超过168小时（从SMT贴装过炉后开始计时），并且需要维修大于6mm 的CSP/BGA/LGA、带底部散热面的LGA、POP等，在实施维修操作前需要先烘烤PCBA。

6.5.2 烘烤温度和时间设置：手机主板为80°C烘烤24小时；手机小板为。

6.5.3 物料领回来后要第一时间放入到干燥箱内，物料发放时按先进先出的原则，每次打开干燥框时间不可超过30秒。

6.5.4 烘烤记录：维修区域的PCBA需要烘烤时，须对所烘烤的机型，数量，烘烤的起始时间详细的记录在报表上。

6.6 维修设备和辅料6.6.1维修设备：热风枪、加热台、电烙铁、镊子、锡渣盒、加热台支架、棉签、无尘布、防静电刷、静电环、防静电手套、万用表、云母片、钢网、刮刀等。

6.8.1锡的熔点温度：232℃6.8.2 主板小料焊接温度340℃～360℃6.8.3 塑胶件、结构料（如卡座、、USB座、轻触开关、电池连接器等）焊接温度280℃～300℃6.8.4 屏蔽框：340℃～380℃6.8.5 常规封装IC 焊接温度340℃～360℃6.8.6 BGA封装IC焊接温度340℃～360℃6.8.7 FPC软板维修温度260℃～280℃6.8.8 软硬结合板280℃～320℃6.8.9刮胶维修温度：200℃～220℃6.9 辅料要求6.9.1 维修辅料必须是公司认证合格的产品，同时也要满足产品的需求具体参照公司文件6.9.2 维修辅料属于化学品，须遵从化学品管理规定。

6.9.2.1所有辅料必须有MSDS标签，注明物品名称，有效期，安全类别。

6.9.2.2化学品辅料的废弃不同于普通垃圾，必须使用专用的化学品回收桶。

6.9.2.3助焊剂在焊接过程中起辅助作用，尽量不使用或少使用，使用时数量够用即可、并不是多多益善，残留物可能会腐蚀PCB板。

6.9.2.4化学品具有腐蚀性和易燃性，使用时须佩戴静电衣、静电手套、口罩。

6.10维修前准备工作：6.10.1 准备好所使用的设备：调好所需的温度参数（如热风枪.加热台.电烙铁等）。

6.10.2 准备好相关资料：《维修报表》《SMT维修补料记录表》及相关机型位号图、BOM清单等；6.10.3 工作台面6S整理：保持工作台面干净整洁，佩戴好静电手环。

6.10.4 为了最小化高温焊接对周围元器件的热冲击和避免不必要的维修操作，焊接维修时需对周围元件进行保护，可以使用高温胶带.锡箔纸.金属片等的物品对周围元件进行屏蔽保护。

6.10.6 所有用于焊接屏蔽保护的物品不能对PCBA造成任何损坏，如果该物品具有黏性，取走后不能在PCBA板上有任何残留。

6.11各类元件的拆卸和焊接6.11.1.小元件类的拆卸和焊接:6.11.1.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃6.11.1.2拆卸要求；先往要拆卸的元件上加少量助焊剂。

选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪沿小元件上均匀加热。

待元件的焊锡熔化后用镊子将元件取下即可，6.11.1.3 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃6.11.1.4 焊接要求: 在焊接小元件之前应确认好元件的位置和方向，以免换料时焊错位置及方向，先在要焊接的小元件的焊盘上加少量助焊剂。

若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。

也可点少许锡膏。

选择好热风枪风嘴，同时也可选择加热台对底部进行辅助加热，热风枪先由远到进的距离对焊盘进行加热，待焊盘的锡熔化时，用镊子夹住焊接的元件放置到对应的位置，注意有方向的元件要对好方向并要放正，待元件的焊端与焊盘完全熔化，焊接在一起后即可。

6.11.1.5 拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件，不可吹坏或吹变形。

元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位.假焊.连锡等不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。

6.11.2塑胶/结构元件类的拆卸和焊接:6.11.2.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在280℃～300℃，加热台温度选择在200℃～220℃6.11.2.2 拆卸要求: 首先需要加热台对底部进行辅助加热，然后再往要拆卸的塑胶元件引脚上加少量助焊剂，热风枪的风嘴对着塑胶元件引脚周围进行来回加热，待塑胶元件引脚的焊锡熔化后即可取下。

6.11.2.3 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在280℃～300℃，加热台温度选择在200℃～220℃6.11.2.4焊接要求；在所焊接的塑胶元件引脚焊盘上加少量助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。

也可点少许锡膏。

用加热台对底部进行辅助加热，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着塑胶元件的焊盘引脚周围进行来回加热，待焊盘熔锡后，将塑胶元件用镊子放入对应焊盘，待引脚与焊锡完全熔化，焊接在一起后即可。

6.11.2.5拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。

元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象，背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象.6.11.3 屏蔽框类拆卸和焊接6.11.3.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～380℃，加热台温度选择在200℃～220℃6.11.3.2 小屏蔽框拆卸要求:首先根据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴和拆卸方法，小屏蔽框的拆卸可以整体拆下，首先用加热台对底部进行辅助加热，再往屏蔽框的每个引脚加入少量的助焊剂，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框整体引脚来回加热，待屏蔽框所有引脚的焊锡熔化后即可取下。

6.11.3.3 大屏蔽框拆卸要求: 由于大屏蔽框整体拆下有难度，所有我们可以选择局部翘起拆卸的方法，首先也是根据要拆卸屏蔽框大小选择相对应的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，再往屏蔽框的每个引脚加入少量的助焊剂，热风枪嘴大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框引脚局部加热，待焊锡溶化后用镊子一点点翘起，直至整个屏蔽框翘起。

6.11.3.4 焊接温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～380℃，加热台温度选择在200℃～220℃6.11.3.5 屏蔽框焊接要求；检查屏蔽框是否有变形的状况，根据要焊接的屏蔽框大小选择相对应的风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在焊盘上加少量助焊剂，若焊盘上焊锡不足，可用电烙铁在焊盘上加少许焊锡。

也可点少许锡膏。

把屏蔽框与焊盘放置对齐，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置对着屏蔽框周围引脚来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的压一下屏蔽框，直到屏蔽框的引脚上锡就可以了。

6.11.3.6拆卸和焊接注意事项：注意对周围元件的保护，尤其是塑料元件,不可吹坏或吹变形。

元件维修后不能有变色、烧损、烧焦情况，保证所维修元件焊接性，维修区域及周围元件不能有移位、假焊、连锡等不良现象、背面不能出现有抹板、掉件、移位等现象。

6.11.4 BGA芯片类拆卸和焊接6.11.4.1 拆卸温度：《参照各类型元件焊接温度参考标准》，热风枪温度选择在340℃～360℃，加热台温度选择在200℃～220℃6.11.4.2 拆卸要求:选择相对应大小的热风枪嘴，用加热台对底部进行辅助加热，在BGA芯片周围加入适量助焊剂，帮助加快焊锡的溶化速度，热风枪大概保持垂直距离为2至3cm的位置沿着芯片上方均匀的来回加热，加热的同时可以用镊子轻轻的推动一下芯片，如果可以推动芯片说明焊锡已溶化，用镊子轻轻夹起整个芯片即可。

6.11.4.3 焊锡清理和焊盘清洁：焊锡清理是将多余的焊锡从焊点清除，焊盘清洁是将焊点上及周围的焊残留物或者异物清理干净，这两项工作直接影响焊接维修质量。

6.11.4.4.不平整和不均匀的焊盘可能导致产品可靠性降低焊盘清理焊接效果示意图6.11.4.5 焊锡清理方法，在焊锡清理过程中，焊盘极易受损，正确的操作方法和合适的温度设定是减少焊盘受损的两个关键因素。

6.11.4.6 用烙铁和吸锡带清理：根据PCB焊盘的规格，选择与它匹配的烙铁头（外形和尺寸）和吸锡带（宽度）；将吸锡带置于焊锡的上面，用烙铁加热吸锡带直到吸锡带（用吸锡带未使用且干净的部分来吸走焊锡）吸掉焊锡，同时将烙铁和吸锡带从PCB板表面拿走。

也可以直接用烙铁将焊盘的锡拖平，但要特别注意周边的元件，不能有被锡拖掉，或者拖移位现象。