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QC小组改善课题ppt课件

新员工培训力度不够
技术水平差 人员
工艺执行力不够
工艺宣贯不到位 6S不到位
支撑拼支撑不到位 设备
刮刀变形
钢模张力不够
设备保养不到位
锡膏使用时间过长

材料
锡膏不合格
钢模制作不合格 PCB设计不合理 钢模底部粘锡
厚度过厚、引脚开孔太长 细间距元件引脚内间距过小 钢模清洗方法不正确

方法
锡膏搅拌时间过短 脱模速度设置过快、刮刀压 力设定太低
责任心不强
自检自查不严格
锡膏添加不及时 设备 设备保养不到位
未利用声控提醒功能

材料
钢模堵孔
锡膏硬化
锡膏使用时间过长
钢模制作不合格 PCB设计不合理 钢模底部粘锡
厚度过薄、开孔太小 焊盘有惯穿孔 钢模清洗不彻底

方法
锡膏搅拌时间过短
印刷程序设置不合理 环境 环境温度不符合要求
刮刀速度过快
图五
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4-2、分析现状、查明原因----短路
印刷程序设置不合理 环境 锡膏存储温度过高
图六
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4-3、 通过测量技术方法,利用AOI光学检测仪和人工目检(图七)的方法确定造成短路和少锡 的主要因素,见表三、表四。
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4-3-1、短路
序号 1 末端因素 新员工培训力度不够 确认方式 安排定期培训并进行考试 确认结果 理论考核合格率100% 确认人 XXX 是否为主要因素 否

同行业印刷不良率有12PPM的。
图四
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四、分 析 —— 原 因 分 析 及 要 因 确 认
4-1、分析现状、查明原因----少锡
技术水平差 人员
新员工培训力度不够
针对少锡和 短路不良现 象,小组成 员从人、 机、料、 法、环五个 方面对生产 过程中出现 此类不良进 行了分析: (见图五、 图六)
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目录
一 二
小组简介 界定——选题 2-1 选题依据

测量——现状调查、目标设定 3-1 现状调查 3-2 目标设定
四 五 六 七
分析——原因分析及要因确认 改进——制定并实施改善对策 控制——过程控制及效果确认 总结及持续改进 2
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
一、小 组 简 介
小组名称
课题名称 序号 1 2 3 4 5 6 7
不良率(PPM)
30
32
26
表一
28
38
40
32
32.29
5
锡珠 其它
立件
堵孔 多锡 少锡 短路 系列 3 系列 2 系列 1 目标(PPM) 不良率(PPM)
图二
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3-1-2、不良率及影响度分析
项目 短路 少锡 多锡 堵孔 立件 其它 锡珠 合计点数 不合格点数(点) 48 43 9 5 4 3 1 113 不良率(%) 13.71 12.29 2.57 1.43 1.14 0.86 0.29 32.29 表二 累计不良率(%) 13.71 26 28.57 30 31.14 32 32.29 \ 影响度(%) 42.48 38.05 7.96 4.42 3.54 2.65 0.9 100 累计影响度(%) 42.48 80.53 88.49 92.91 96.45 99.1 100 \
1. 印刷是SMT关键质控点之一。
2. 从上图来看,1-6月份印刷不良率 呈持续上升趋势。
3. ★ 在生产过程中PCB板(印刷不 良率不能超过15PPM。
1月
2月
3月
4月
5月
6月
4. ★ 因为客户要求,市场需要,公 司对质量的要求更严格;也为了 不断地满足顾客需求,要求我们 的产品趋近零不良率。
图一
累计影响度(%)
累计影响度(%), 短 路 , 42.48
不良率(%)
图三
从上图我们可以清楚地看到短路和少锡在累计影响度中占比达80.53%,所以 此次6Sigma管理活动将短路和少锡作为重点改善对象。 8
3-2、设 定 目 标
为了更好的降低生产成本、提高生产效率,减少可能的品质隐患,减少重复劳动的浪费,从 而生产出满足顾客需求的产品,将SMT印刷不良率目标设为15 PPM(见图四)。
项目 不良率(PPM) 不良率 (PPM), 活 动前值, 32.29 不良率 (PPM), 目 标值, 15 ■ 为创造更好的前期质量;也为了更好地保 质保量完成客户要求的生产任务,为满足 客户需求,进一步提高顾客满意度。 活动前值 32.29 目标值 15 ■ 在生产过程中PCB板印刷不良率为15PPM。
XXXXXXXXXXX活动小组
降低SMT印刷不良率 姓名 XXX
XXX XXX XXX XXX XXX
成立时间
小组人数 岗位 组内分工
性别 男
女 女 男 男 男
课题组组长 统计员(数据的收集与整理) 工艺监督员(负责现场工艺的执行与监督) 操作员(负责改进与实施) 操作员(负责改进与实施)
XXX

操作员(负责改进与实施)
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二、界 定 —— 选 题
2-1、选题依据:
小组对20XX年1-6月份SMT印刷不良率按月进行了统计分析,见图一。
1-6月份SMT印刷不良率
系列1, 6月份, 系列 1, 5月份, 38.00 系列 1, 4 月份 , 35.66 系列1, 3月份, 33.17 系列1, 1月份, 32.16 30.29 系列1, 2月份, 28.45 PPM
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累计影响度 (%), 其 (%), 锡 累计影响度累计影响度 (%), 立 累计影响度(%), 堵 珠 , 100 累计影响度(%), 多 件 , 96.45 它 , 99.1 孔 , 92.91 累计影响度(%), 锡 少 , 88.49 锡 , 80.53
主要不良
不合格点数(点)
累计不良率(%)
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三、测 量 —— 现 状 调 查
3-1、现状调查 3-1-1.引起SMT印刷不良类型统计表
对20XX年6.12-6.18 期间引起SMT印刷不良项目进行了统计分析(见表一、表二、图二、图三)
日期 项目 短路 少锡 多锡 堵孔 立件 其它 锡珠 不合格数量(点) 合计检验数量(点) 目标(PPM) 6.12 6 5 1 1 1 1 0 15 500000 15 6.13 6 7 2 0 1 0 0 16 500000 15 6.14 5 4 2 2 0 0 0 13 500000 15 6.15 10 3 0 0 0 1 0 14 500000 15 6.16 5 9 2 1 1 0 1 19 500000 15 6.17 8 9 2 1 0 0 0 20 500000 15 6.18 8 6 0 0 1 1 0 16 500000 15 平均 7 6 1 1 1 0 0 16 50000 15
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